2015-10-05

中國大陸新一輪十三五計畫將列入THz超高頻微波量測戰略發展項目。自大陸推行十一五、十二五計畫以來，THz微波技術一直是重要研究方針，訂於2016年啟動的十三五計畫更將揭櫫具體應用發展藍圖，包括公共安檢、氣象偵測，以及3D齒模成型或各式醫療檢測的生醫應用等，將為通訊及量測產業捎來新商機，相關儀器商正緊鑼密鼓布局。

2015-08-31

看好USB Type-C及USB電力傳輸(PD)在行動市場的發展潛力，德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB Type-C/PD整合型系統單晶片(SoC)，並已陸續展開送樣及量產，期一次滿足兩大新標準設計需求，同時減輕系統成本與占位空間，吸引筆電及手機廠埋單。

2015-08-31

穿戴裝置設計大吹行動醫療風。為減輕社會醫療負擔，歐美、日本等先進國家開始大力推動行動醫療應用，而電信商及系統廠也紛紛響應這股風潮，大量導入智慧手表/手環等裝置實現健康管理、居家照護等，不僅帶動龐大零組件設計商機，也正式開啟醫療穿戴電子的新時代。

2015-08-11

IT與電信網路將改朝換代。雲端、物聯網時代來臨，使資料中心和電信網路更加緊密融合，並催生出軟體定義網路(SDN)和4G/Wi-Fi異質網路(HetNet)兩大顛覆性組網概念；目前電信商及設備廠已鎖定醫療、聯網汽車、智慧能源和智慧城市等熱門應用，積極推動行動寬頻設計驗證平台，可望刺激相關商用服務在2016?2017年全面起飛。

2015-07-27

軟體定義(Software Defined)儀器大啖高低速長程演進計畫(LTE)量測商機。LTE R12版標準邁入高速LTE-A與低速機器類型通訊(MTC)技術並進發展的里程碑，使晶片和系統測試挑戰倍增；一線儀器商正競相主打軟體定義量測方案，期透過快速且低成本的軟體更新方式，滿足LTE-A三載波/四載波聚合和LTE MTC Cat. 1/0等新規格測試需求。

2015-07-13

台灣產官研揭示未來3年5G布局戰略。為扭轉4G落後歐美，更被日韓超車的局面，經濟部、工研院、資策會，以及中華電信、聯發科和華碩等產業要角日前再度同台喊話，將以台灣資通產業標準協會(TAICS)做為孕育5G專利的平台，強攻毫米波頻段、同頻同時全雙工(CCFD)技術，目標在2020年囊括全球4%的5G標準核心專利。

2015-07-06

由於無線通訊是一切物聯網創新應用的基本元素，因此包括ARM、Marvell、高通、芯科實驗室等IP與晶片商皆藉著2015年Computex的舞台，宣布新一輪無線技術投資、標準制訂計畫，以及最新的無線SoC產品進展，搶賺物聯網第一桶金。

2015-06-29

眼球追蹤躍居人機介面新寵。繼觸控、語音及指紋辨識之後，眼球追蹤也開始在人機介面領域竄紅；Tobii科技在英特爾(Intel)注資下，正全力發展電競筆電專用眼球追蹤近紅外線模組，並於台北國際電腦展(Computex)期間攜手微星展示相關應用；下一步，該公司更計畫延伸觸角至虹膜辨識(Iris Recognition)應用，融合操作與身分認證功能。

2015-06-22

USB 3.1將開創下一個行動介面王朝。USB 3.1融合10Gbit/s、USB PD和Type-C連接器規範，可望滿足各式資料/影音傳輸應用；其中，USB PD和Type-C搭上行動裝置輕薄、快充設計熱潮，已吸引IP、晶片商和品牌廠競相布局，率先在市場上走紅。

2015-06-01

2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。首先是晶圓代工業者將投入更多資金，加速16奈米、10奈米製程演進腳步；其次則是IC設計廠商可望搭上新一代USB Type-C介面設計商機，為台灣半導體產值打入兩劑營養針。

2015-06-01

新一代PXI無線測試系統(WTS)大幅推升行動、物聯網裝置產測效率。國家儀器(NI)發表支援多重標準、多樣待測裝置(DUT)/連接埠及高速平行測試的PXI無線測試系統，能滿足行動及物聯網設備製造商降低測試成本、提高生產效率的要求，包括高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)皆已將該系統列入其產測工具組建議清單。

2015-06-01

聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案--Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。

2015-05-25

MIPI介面正加速邁向高速、低功耗設計。由於行動裝置內部子系統設計日益複雜，加上各種物聯網裝置對大量感測器資料蒐集的需求，MIPI聯盟及相關IP、晶片與儀器商正積極研擬更高速的DSI、CSI介面，同時也緊鑼密鼓布局更低功耗的感測器介面I³C。

2015-05-25

機上盒(STB)大舉導入全新有線/無線寬頻接取技術。隨著4K電視滲透率快速增長，機上盒支援更高畫質及影音資料傳輸速率的需求也更加殷切，驅動晶片商和系統廠火速發展DOCSIS 3.1、G.fast、10G被動光纖網路(PON)，以及802.11ac 4×4 MU-MIMO等新世代有線/無線傳輸標準方案，以迎接新一波機上盒換機潮。

2015-05-11

5G模組化量測儀器大戰正式開打。因應5G毫米波頻段及Massive MIMO原型設計驗證需求，一線儀器大廠正紛紛加碼布局AXIe、PXIe或單機模組化測試平台，以及新型調變技術演算法，從而支援超高頻率、GHz解調頻寬和數十到數百通道的高規格測試功能，加速擁抱5G商機。

2015-05-05

64位元處理器將躍居2015年手機市場主流。安謀國際(ARM)力推新一代64位元ARMv8處理器架構，不斷拱大軟硬體設計生態系統，已吸引晶片大廠全面轉攻四核/八核64位元SoC；而手機品牌業者也傾力部署100∼750美元全系列機種，並預定於今年第二季陸續啟動量產，可望促進64位元手機滲透率在2015年底前衝破50%，登上市場主流。

2015-05-05

數位電源管理單元(PMU)將大行其道。由於歐盟能源相關產品(ErP)環保設計指令、北美能源之星及中國大陸國家標準可望於2016年將電子產品待機功耗規範改為更嚴格的0.3瓦，因而刺激電視、機上盒(STB)和車載資訊娛樂(IVI)系統品牌廠加緊轉搭高整合數位控制PMU，以取代傳統類比、分離式電源管理方案，進一步降低待機耗電。

2015-05-04

為加速實現B4G、5G異質網路架構，全球主要基頻晶片商、基地台設備業者正競相發展LTE小型基地台和LAA解決方案，因而帶動相關RF量測設備需求，激勵儀器商爭相卡位。

2015-04-27

B4G量測、5G設計驗證商機萌芽。今年第一季，3GPP公布LTE R12版標準後，已正式揭櫫異質網路、LAA和LTE MTC等B4G技術發展序幕；不僅如此，各國標準組織、通訊實驗室更馬不停蹄投入5G原型設計和專利布局，因而引爆龐大的RF訊號量測及電路設計驗證需求。

2015-04-27

主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全晶片(eSE)設計商機。