因應2008年景氣寒冬，半導體供應商紛紛採取人力縮編或降低庫存等措施。即便是產品應用領域遍及各電子產品領域，最不易受到景氣循環影響的可編程邏輯元件(PLD)供應商也難以全身而退。然而，愛特(Actel)在這波不景氣中不僅持續發表重大新產品線，還宣布將大舉調高庫存水位，逆向操作對抗不景氣的用意至為明顯。
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| 愛特總裁兼全球執行長John East表示，只要有正確的產品組合與明確的策略目標，不景氣時代亦不失為公司進行長期布局的時機。 |
愛特近日對外發表一份大幅度產品更新訊息，將為旗下混合訊號現場可編程閘陣列(FPGA)產品線ProASIC3與針對可攜式應用設計的超低功耗產品線IGLOO推出尺寸更小、功耗更低且價格更低廉的nano版本。
在這一系列nano家族元件中，功耗最低可達2微瓦，封裝尺寸最小僅3毫米×3毫米，且有五十多款採取不同封裝的元件價格低於1美元。愛特總裁兼全球執行長John East指出，在系統裝置必須持續縮小尺寸、降低功耗以及樽節成本的前提下，只要產品規格符合客戶期待，即使在一片不景氣中，還是能創造亮眼成績。
除了一口氣推出數十款新元件之外，愛特還宣布將拉高元件的庫存水位以縮短交期。East透露，在2008年第二季，愛特曾因中國大陸的遊戲機相關業者一次下單數百萬片而發生供貨吃緊的狀況，並導致元件交期一度長達兩個月，同時造成分析師與業界對愛特營運情況的疑慮。
從這次事件中，愛特深刻體會到消費性電子市場客戶下單情況難以預測的特性，為了避免類似情況重演，因而決定要大舉拉高備貨量。例如這次推出的IGLOO nano與ProASIC3 nano系列中，便有多款元件可立即大量供貨。East認為，對於財務狀況健全的愛特而言，拉高庫存水位以免延誤商機是可行的策略，因為相較於承擔庫存的風險，供不應求導致客戶的流失將更難以承受。
此外，愛特基於長期策略考量也準備跨足裸片(Known Good Die, KGD)市場。East表示，雖然就現階段的技術成熟度來看，FPGA供應商直接銷售經過測試的裸片的最佳時機尚未來臨，但長期來看，堆疊封裝終究是實現最小封裝尺寸的最佳手段，因此愛特決定提前起跑，希望能藉此在市場上卡位並建立品牌認知，待堆疊封裝技術應用更普及，裸片銷售成為FPGA供應商的另一個主力業務模式後，愛特自然占據有利的競爭地位。
面對不景氣，有些公司採取守勢策略靜待風暴平息，也有些公司選擇趁機大張旗鼓進行長期布局與體質調整，甚至大肆購併其他公司。East表示，愛特目前對購併的態度雖然相對保守，但不景氣確實不失為調整公司方針的契機，至於成效如何，就留待時間檢驗。