有鑑於手機製造商對小尺寸且可與迴銲製程相容的照相模組需求日趨殷切，Tessera推出晶圓級(Wafer Level)VGA鏡頭IP方案，可將鏡筒與鏡片以微電子製程整合至長寬均為2.3毫米、厚度約0.5毫米的基板上，進而允許照相模組製造商推出在晶片級封裝(CSP)中整合了影像感測器、鏡筒與鏡片的完整照相功能模組。
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| Tessera影像及光學事業群執行副總裁Michael Bereziuk指出，傳統照相模組的發展已經接近極限，必須從根本進行改良才能繼續降低模組的成本與尺寸。 |
在微電子、光學與影像領域擁有眾多解決方案，以矽智財(IP)授權為主要業務模式的Tessera影像及光學事業群執行副總裁Michael Bereziuk表示，從模組生產成本及系統整合成本兩大面向來看，傳統照相模組的發展已接近極限，未來很難再有突破性的進展。Tessera的OptiML WL-VGA-1E授權方案是解決傳統照相模組發展困境的可行途徑，因其徹底解決了一般塑料鏡筒與鏡片所造成的成本與製程限制，並且可以實現Camera in Package的理想，這是傳統相機模組不可能達成的目標。
為了向業界展示晶圓級鏡頭的可靠度及可量產性，向來只提供IP授權的Tessera決定投入樣本量產的工作，預計將在2009年第一季推出量產產品，採購價格則從1美元起。
隨著3G手機內建第二鏡頭以便於進行視訊通話的潮流興起，手機內建兩個照相模組的機會也越來越高，但受限於傳統照相模組所採用的鏡筒與鏡頭結構，照相模組的尺寸微型化進展相對緩慢，進而給系統設計團隊帶來設計上的難題。
此外，傳統鏡筒與鏡片在高溫迴銲後將導致品質劣化的特性，迫使製造商必須以額外的製程步驟將照相模組整合到手機的主電路板上。因此，即使照相模組的成本再怎麼低廉，對於必須大量生產的入門級手機而言，導入照相功能仍會帶來可觀的成本負擔。針對傳統照相模組的結構進行改良，已經成為手機照相模組滿足客戶未來需求的關鍵。
Bereziuk強調，雖然這是Tessera首次自行生產標準產品，但其主要目的仍在於向業界展示這種概念的可行性與價值，因此等標準產品完成其階段性任務之後，Tessera還是會回頭堅守IP供應商的角色。
事實上，目前Tessera已經開始與早期客戶開始共同設計客製化的晶圓級鏡頭，預計同樣在2009年第一季開始量產。因此，自行量產標準產品並不表示Tessera將從IP授權公司轉型為銷售標準產品的實業公司。
Bereziuk說：「長期來看，晶圓級鏡頭是唯一可以讓照相模組成本下探1美元的途徑，也是照相功能是否能普遍導入到所有手機的關鍵。」2009年是否將因晶圓級鏡頭的出現與量產，成為照相模組邁向晶片化發展的元年，值得相關業界密切關注。