有鑑於手機體積愈趨精巧，加上看好EDGE與HSDPA手機未來發展，英飛凌(Infineon)推出業界第一款且體積較小的EDGE單晶片解決方案S-GOLDradio及高速下鏈封包存取(HSDPA)平台MP-EH，該單晶片整合射頻(RF)無線電收發機、多媒體、電源管理(PMU)等元件，體積較上一代縮小50%，而HSDPA平台除面積小，下傳速度更可達7.2Mbit/s。
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| 英飛凌驅動功能手機事業單位通訊解決方案事業群行銷總監Freddy Stevens表示，未來EDGE與HSDPA技術將分占手機中傳輸技術的前兩名，為英飛凌相當關注的焦點。 |
此外，英飛凌並推出整合該單晶片方案的MP-Elite平台，英飛凌驅動功能手機事業單位通訊解決方案事業群行銷總監Freddy Stevens表示，整合英飛凌將於今年第三季推出的S-GOLDradio單晶片，MP-Elite可為EDGE手機帶來真正以單晶片控制的多媒體手機平台，較低的晶片授權費，可降低成本。S-GOLDradio單晶片為10毫米×10毫米封裝，在耗電部分，待機電流為1.2毫安培，而整個平台的零件數目僅需約一百一十顆，較2006年推出的MP-E平台，可減少15%的零組件需求，整體可節省20%的印刷電路板(PCB)空間。<
EDGE服務現已為世界各地的GSM電信網路採用。2005年EDGE手機銷售量估計已超過一億支，2008年更將成長至三億五千萬支，EDGE服務將成為所有中階與高階手機的必備功能，許多電信服務業者已宣布將導入EDGE搭配3G網路，並在人口密集的都會區或郊區等無法獲得完整寬頻分碼多工存取(WCDMA)服務地方利用該技術提供後備(Fallback)資料服務。
HSDPA平台同步進行中
EDGE為搭配3G服務應運而生，而HSDPA是3GPP在R5標準中為了滿足上下行資料傳輸不對稱的需求而提出的技術，可提升封包存取速度，為電信業者帶來更多服務項目，英飛凌看準此技術發展優勢，因此推出下載速度達7.2Mbit/s的HSDPA平台MP-EH，Stevens表示，該平台具備高速影音下載速度，且不到十六平方公分PCB的面積中，整合PMU、RF無線電收發機及HEDGE標準平台等，可謂麻雀雖小五臟俱全，該平台待機電流為1.2～1.6毫安培，同樣可提供較小的耗電量，以增加電持續航力。
據市場調查資料顯示，2010年將有約兩千萬支手機採用HSDPA技術，目前雖面臨WiMAX來勢洶洶的壓力，Stevens強調，3G、3.5G技術發展已臻成熟，且已有採用該技術之手機產品問世，如2007年已有手機製造商採用英飛凌MP-EH平台開發新產品，相較於WiMAX技術要進入手機，尚須一段時間的努力才能於市面上看到應用產品，因此英飛凌無懼WiMAX的挑戰，深信未來HSDPA技術能成為主流，並持續以此技術研發更多的產品。