在全球擁有超過一萬名合作客戶的邁瑞(Micrel)半導體，一直以來專精於類比產品之電源管理(PMU)晶片設計，面對當前可攜式電子產品朝多功能、智慧型與輕薄短小邁進，該公司的電源管晶片可達到最小尺寸、最高運作效能及最佳表現，以有效解決手機所面臨之功耗問題。
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| 邁瑞全球銷售副總裁Mark A. Lunsford強調，進駐可攜式電子產品市場的先決條件，就是發展低功耗、小尺寸與高性能之電源管理方案，以滿足使用者喜愛的多功能需求。 |
針對電源管理晶片之尺寸與運作效能問題，邁瑞全球銷售副總裁Mark A. Lunsford表示，目前所研發的降壓穩壓器(Buck Regulator)方案具備比其他競爭者更小的封包尺寸，若與電源管理領域中其他競爭者如德州儀器(TI)、凌力爾特(Linear Technology)、英特矽爾(Intersil)、Maxim等同類型方案相比，邁瑞之降壓穩壓器比上述競爭者減少約54%之尺寸。
而在晶片運作效能方面，其晶片已能支援8MHz之轉換頻率(Switching Frequency)，比競爭業者僅能支援4MHz之轉換頻率足足高出一倍，面對手機朝高階、小型化、多功能模式發展，其晶片具強大的市場競爭條件。
目前供貨中的低壓差穩壓器(LDO)晶片具低雜訊之特性，能解決無線通訊產品惱人的干擾問題，目前也同時提供多功能手機所需的高整合電源管理晶片，讓研發工程師能針對手機之定位選擇合適的晶片並輕易導入設計架構中。
挾電源管理之優勢，邁瑞在射頻(RF)晶片同樣以強調低功耗、高整合之模式發展，目前的應用領域包含了車用電子、消費性電子產品與工業電子；其中在車用電子已發展出支援2哩傳輸距離之應用方案，透過車內的無線電收發器(RadioWire)就能與家中的保全系統或家電產品連接操控。
此外，目前在高頻寬產品中所採用的ASSET(All Spacer Separat-ed Element Transceiver)製程技術，可將多個鎖相迴路(PLL)放在同一個晶圓(Die)上，且此技術具低抖動(Low Jitter)、低偏差(Low Skew)、低串音(Low Crosstalk)之優勢，當產品進行高速運作時能擁有最佳資料處理效率，不僅遵循電源管理晶片不占空間、低功耗、高效能之特性，還具備了低成本的價格優勢。
除長期致力於電源管理晶片與高頻寬解決方案外，邁瑞也於2001年購併高速乙太網路晶片商肯定科技(Kendin)後積極拓展網路事業，其產品線也因而區分為類比產品事業部、高頻寬產品事業部及網路產品事業部三大部門，目前在網路產品事業部已擁有系統單晶片(SoC)、高速乙太網路(GbE)交換器(Switch)與實體(PHY)層等技術，預計未來將跨足超高速乙太網路市場發展相關解決方案。