飛思卡爾(Freescale)以28奈米(nm)製程打造新一代QorIQ Qonverge整合型處理器，協助網通設備商開發具備異質網路整合功能且更省成本與空間的產品。
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| 飛思卡爾網路部亞太區業務拓展副總監曲大健表示，28奈米的QorIQ Qonverge處理效能較前一代提高兩倍。 |
飛思卡爾網路部亞太區業務拓展副總監曲大健表示，異質網路整合中，基地台等局端網通設備須同時支援多種通訊技術，包括2G、3G、長程演進計畫(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)，甚至全球微波存取互通介面(WiMAX)等，若每種技術皆需單顆處理器與為數眾多的數位訊號處理器(DSP)支援，除將增加整體物料清單(BOM)成本外，產品體積與耗電量也將相當龐大。
因此2011年飛思卡爾推出首款45奈米整合DSP與處理器的系統單晶片(SoC)QorIQ Qonverge，並適用於在異質網路整合中將須大量布建的毫微微型蜂巢式(Femtocell)與Picocell基地台。
為進一步強化異質網路整合市場地位，飛思卡爾於最新一代QorIQ Qonverge系列導入28奈米製程。飛思卡爾AP技術市場行銷經理Jeffrey Ho表示，透過先進製程技術，新的整合式晶片在尺寸上已進一步縮小，且功耗與效能亦有所提升，可支援分頻雙工(FDD)-LTE、分時雙工(TDD)-LTE、寬頻分碼多重存取(WCDMA)與WiMAX等各種行動寬頻技術。
為減少異質網路整合所帶來的額外成本支出，網通設備商開始進行整合型設備的研發，曲大健指出，網通設備商要能達到電信業者對異質網路整合設備的需求，除支援多元通訊技術外，節省成本將是重要的考量，此時即需整合型晶片的配合。
分析異質網路整合對晶片的要求，Ho表示，支援多重技術標準意味著處理器本身處理與配置的能力需夠強大，傳統特定應用積體電路(ASIC)負責數據封包通訊協議間的轉換，但隨著整合的通訊技術網路越來越多，ASIC將無法處理所有的封包交換，且如何維持多網路整合的服務品質(QoS)等，亦為晶片商須考慮的重點，因此可藉由處理器與DSP的搭配解決上述問題，但相對的也將提高成本。
看準Femtocell與Picocell基地台在異質網路整合架構中將是布建數量最多的網通設備，衍生的商機龐大，因此飛思卡爾為其量身訂做整合CPU與DSP核心的晶片，並透過最新的製程技術，進一步強化市場地位。
曲大健強調，28奈米QorIQ Qonverge系列除製程技術的進步外，並內建二十四顆DSP核心，因此效能更強大。目前已有網通設備廠商利用此新系列元件，進行產品研發。