日前Gartner提出2018年最值得關注的十個策略性科技，並將這十大趨勢分為三大面向，分別為智慧(Intelligent)、數位(Digital)、網格(Mesh)；前三項是智慧，包括以人工智慧為基礎、智慧應用程式與分析技術和智慧物件；接下來四項是數位，聚焦在數位分身、邊緣運算、對話式平台以及沉浸式體驗。最後，網格則涵蓋區塊鏈、事件驅動的軟體架構和持續性的適應風險與信任。
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| Gartner研究總監鄧雅君表示，未來將會有會有越來越多的物聯網邊緣端裝置應用採用硬體機制來提升安全等級。 |
Gartner研究總監鄧雅君認為，近年來因為有AI為基礎，出現許多智慧應用程式與分析技術、智慧物件等，也才會因此產生更多的洞見及認知察覺。在未來，智慧物件將可透過數位分身、邊緣運算、對話式平台等方式出現，便會出現越來越多的自主式與沉浸式體驗。當智慧與數位融合至網格時，將會見到更多的新興的科技應用與商業模式突破，如區塊鏈技術、事件驅動的模式等，未來的網格世界將是活躍多元，而安全將會是首要的課題。
Garter認為，未來半導體及電子產業的發展重點，可朝先進的運算架構、人工智慧與物聯網的融合、新設計思維、邊緣運算、自然使用者介面、數位網路的連結與硬體安全等方向前進。
舉例來說，資料中心的電腦架構開始透過異質運算平台，支援中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)與客製化的仿生晶片的協同合作，以期提供AI/ML的效能最佳化；持久型記憶體(Persistent Memory)與其所組成的非揮發性記憶體模組(NVDIMM)，以及資料中心等級的SSD、SSA與其控制器等技術，將會加速AI/ML在資料中心的發展。
高階的終端系統也開始有所應用，蘋果(Apple)的A11便內建仿生加速器(Bionic)，華為的麒麟970手機處理器則內建有獨立神經網路單元(NPU)。另一個值得關注的趨勢是超微(AMD)推出的Ryzen Mobile Processor，將利用支援異質運算整合晶片的高密度封裝技術，將CPU、GPU和高速記憶體封裝至小型單一模組中，以滿足行動電腦對AI/ML的能耗與系統運算需求。
台灣半導體與電子產業長久以來倚靠個人電腦、電視、手機所帶動的市場成長不再，Gartner建議台灣廠商應縱觀外在環境與自身條件，至少決定一個新技術或新客戶的開發項目來實現人工智慧與物聯網的融合，從中學習並規畫適合自身的戰略方向與發展路徑。