微型化離散式元件行情看俏。行動裝置、穿戴式電子開發商正積極在產品中導入更多創新功能，連帶刺激電阻、電容和二極體(Diode)等周邊離散式(Discrete)元件需求大增，因此羅姆半導體(ROHM Semiconductor)於近期搶先推出全球最小電阻及二極體，卡位市場商機。
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| 羅姆株式會社Discrete製造本部本部長東克己認為，隨著穿戴式電子設計風潮崛起，微型化離散式元件市場需求將日益攀升。 |
羅姆株式會社Discrete製造本部本部長東克己表示，行動裝置功能愈來愈多元，系統周邊元件配置數量正急速攀升，目前一般智慧型手機內建的電感、電容和二極體等離散式元件總量已超越一千顆，就連功能較簡單的智慧手表也須導入十幾顆離散元件。無論行動或穿戴式設計皆要求外觀輕薄化，印刷電路板(PCB)空間相當吃緊，因此系統廠對微型化離散式元件需求也日益殷切。
看準微型化離散式元件的商機潛力，半導體業者無不傾力研發更小封裝尺寸的解決方案。其中，羅姆透過獨家化學切割製程，能以10微米以下的高精度切割出更小的晶片，近期已率先將晶片電阻尺寸由原本的0402(0.4mm×0.2mm)最小，進一步縮減至03015(0.3mm×0.15mm)；下一步則計畫打造更微型化的0201(0.2mm×0.1mm)晶片電阻，並將於2014年第四季發布樣品，大舉搶進行動裝置、穿戴式電子市場。
與此同時，該公司亦將二極體尺寸從0603(0.6mm×0.3mm)微縮至0402規格，可減少82%的晶片占位面積，有助催生兼具多功能、小尺寸特色的下世代智慧手機和手表。
不過，東克己指出，隨著封裝尺寸大幅縮小，離散式元件的品質、特性和可靠度驗證也相對難以掌握，且系統廠在進行運送和貼合流程將更具挑戰性，因此，羅姆進一步攜手四家全球主要表面黏著技術(SMT)打件廠，以及多家PCB板供應商，共同開發出適合微型化離散式元件
的底面電極系統封裝技術，可顯著改善電極拉力問題，避免產生曼哈頓現象。
除此之外，該公司也因應微型元件在運送途中容易貼附在裝配線機台上的問題，率先發布專利的鋸齒狀輸送帶技術，將有助系統廠加快產線運作速度，並改善生產流程。
東克己強調，行動裝置功能不斷革新、外觀則持續朝極致輕薄發展，已成為驅動半導體技術演進的原動力，而離散式元件在任何電子裝置中皆不可或缺，因此羅姆已實現03015、0201封裝電阻，以及0402二極體等業界全新里程碑，以加速下世代手機、穿戴式電子產品問世。