賽靈思Virtex-5重兵登場 進軍產值224億美元高階FPGA市場

2006-06-19
可編程邏輯元件廠商賽靈思(Xilinx)繼90奈米Virtex-4系列FPGA產品之後,今年1月又發表65奈米Virtex-5系列,其中Virtex-5 LX已經出貨,相較於Virtex-4系列,Virtex-5 LX可以提升30%效能、動態功耗降低35%、提供最佳的傳輸能力、降低系統成本以及最佳的設計產出。
隨著消費性產品、網路通訊、無線通訊、車用產品、航太/國防以及儲存/伺服器等市場對數位影音與資料處理的需求提升,系統設計也提高對邏輯運算能力、數位訊號處理以及傳輸能力的要求,促使晶片設計廠商推出更高效能的解決方案滿足市場需求。  

賽靈思高階產品事業群產品技術副總裁湯立人表示,DSP、多重處理器、ASIC與ASSP已漸無法符合影音、通訊市場快速變化要求,因此賽靈思將率先以先進製程、ASMBL架構最佳化平台以及完整解決方案推出高效能Virtex-5系列。  

創新技術迎合客戶需求  

高階FPGA市場需要更好的效能、更低功耗、更短設計週期以及更低的系統成本。賽靈思高階產品部門產品行銷總監Chuck Tralka談到,賽靈思先進製程,提供最佳效能與更低功耗優勢,65奈米製程將功耗由1.2伏特降到1.0伏特,減少動態功耗,而550MHz硬式IP則又進一步降低動態功耗。New Nickel Silicide Self-Aligned技術,更達成同時降低動態與靜態功耗需求。此外,Mobility-Engineered電晶體技術兼具提高效能又不增加功耗優勢。第二代三重氧化製程技術,可降低漏電並維持與Virtex-4動態消耗相差不遠的標準。  

在縮短進入市場時程上,賽靈思ExpressFabric技術,採用對角線內連接架構(Digital Interconnect Architecture),擁有6個獨立輸入的LUT結構,除減少邏輯層數及提高效能外,還能減少跳接數量縮短延遲時間,並節省設計週期。  

承襲Virtex-4所採用的第二代Sparse Chevron封裝技術,可降低系統干擾外,全新接腳設計達到降低洩漏(let out)複雜度,以簡化PCB設計,進而因減少層數而達到降低成本的目的。  

Chuck Tralka指出,看好2009年高階FPGA市場產值將達224億美元,Virtex-5系列推出4款應用領域最佳化平台搶攻商機,除了LX之外,預計在2006年上半年推出強調高速序列傳輸LXT、DSP功能的SXT,加強嵌入式處理能力FXT則於2007年上半年面世。  

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!