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5G全球聯盟(5G World Alliance, 5GWA)大動作於3月初世界行動通訊大會(MWC)上宣布正式啟動。該組織將致力於發展下一代無線網路技術，以滿足未來機器對機器(M2M)、行動物聯網、軟體定義網路(SDN)及行動雲端運算等應用，實現萬物相連的聯網情境。
磁共振技術可望成無線充電(Wireless Charging)主流技術。2015年世界行動通訊大會(MWC)中，支援Rezence標準的磁共振晶片大量出籠，成為無線充電領域的新寵兒，許多一線晶片大廠都不約而同展出相關解決方案，可謂無線充電市場繼無線電力聯盟(A4WP)及電力事業聯盟(PMA)兩大組織整合後，又一重大突破性發展。
為能大幅降低車禍事故的傷亡機率，全球車廠皆視行車安全問題為必要課題，因此近期所推出的車輛紛紛結合了最先進的科技，希望能於緊急狀況下提供駕駛者必要的協助。
電源分析儀/示波器整合型方案「模」力再現。繼發布具多元頻域/時域量測功能的模組化示波器後，是德(Keysight)科技日前再祭出模組化設計策略，發表整合示波器功能的電源分析儀，可大幅簡化各種電源裝置的輸入/輸出效率測試，並提高動態功率、暫態現象分析精確度，協助電源轉換系統開發商縮減量測時間和成本，同時確保產品品質。
現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案--iCE40 UltraLite，其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard IP)，可發揮協同處理器與子系統控制中樞功能，滿足穿戴式裝置設計需求。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)全力推動藍牙進入物聯網。最新發布的藍牙4.2版標準由於首度支援IPv6網路協定，因而能打造更具開放性的聯網環境，和各種以IPv6為基礎的聯網裝置相互溝通，有助壯大該技術在物聯網市場的發展勢力。
藍牙低功耗網狀網路(BLE Mesh)晶片市場添新兵。繼劍橋無線半導體(CSR)和意法半導體(ST)之後，台灣IC設計新創公司泰凌微電子亦計畫在2015年量產BLE Mesh系統單晶片(SoC)，攜手照明供應商打造支援燈具通訊和控制的智慧照明解決方案，卡位BLE Mesh設計新商機。
Type-C挾小尺寸、正反可插優勢，可望逐漸擴大通用序列匯流排(USB)應用版圖，並成為熱門傳輸介面，有鑑於此，USB控制器廠商賽普拉斯(Cypress)推出整合兩個收發器的Type-C埠控制器--CCG1，讓終端裝置開發商僅需一顆控制晶片就可同時支援雙埠，大幅精簡裝置設計和晶片占位空間，適用於新一代USB電纜、電源轉接器、筆記型電腦和顯示器(Monitor)。
安謀國際(ARM)發動新一波處理器矽智財(IP)攻勢。看準智慧手機通訊和顯示功能升級需求，安謀國際近期一舉推出64位元Cortex-A72處理器核心、十六核Mali-T880繪圖處理器(GPU)核心，以及CCI-500快取一致性連結器(Cache Coherent Interconnect)三款全新IP，將有助晶片商加速開發4K顯示和先進長程演進計畫(LTE-A)通訊解決方案。
在蘋果(Apple)HealthKit與Google Fit等開發平台推波助瀾下，智慧手表製造商已將運動管理及健康照護功能視為設計重點，並擴大導入各種生物感測器；鎖定此一熱潮，神念科技(NeroSky)正積極開發新一代心率變異(HRV)、血壓/血氧/血糖，以及脂肪燃燒率、壓力指數等生物徵象感測方案，以搶攻市場商機。
指紋辨識將大舉入駐智慧型手機和平板裝置。愛特梅爾(Atmel)和Fingerprint Cards(FPC)宣布將針對行動裝置市場聯手推出電容觸控式螢幕結合指紋觸摸區感測器技術的指紋辨識方案；而神盾也於2015年美國消費性電子展(CES)發表指紋按壓晶片及模組，可望進一步推高指紋辨識在行動裝置的普及率。
歐司朗光電半導體(Osram Opto Semiconductor)擴張感測器產品陣容。瞄準快速起飛的穿戴式應用市場，歐司朗光電繼推出環境光感測器後，日前再進軍生物感測市場，並發布首款健康監控用整合型光感測器SFH7050，可量測人體心率與血氧濃度，滿足穿戴式裝置健身應用需求。
低密度同位元檢查(LDPC)錯誤修正演算法可用在充滿雜訊的傳輸通道上傳送訊息，其抗雜訊的能耐在高速數位通訊技術，例如IEEE 802.11n/ac/ad/af、IEEE 802.16e、IEEE 802.3an、DVB-S2、DVB-C2、DOCSIS3.1、G.hn，以及第三代合作夥伴計畫(3GPP)MBMS中，具有很大的優勢。
看好長程演進計畫(LTE)在物聯網(IoT)市場的發展前景，通訊晶片商思寬(Sequans)率先發布首款支援LTE Category 1規格的LTE晶片組-- Calliope，將鎖定要求超低成本和超低功耗的應用，包括穿戴式和機器對機器(M2M)市場。
感測器中樞(Sensor Hub)大玩混搭核心設計。Sensor Hub已逐漸躍居高階手機標準配備，相關晶片商也不斷祭出新產品攻勢搶占商機；其中，恩智浦(NXP)率先發布整合高效能Cortex-M4F和低功耗Cortex-M0+雙核心的Sensor Hub，可分別針對資料融合演算法或基本的感測器監聽功能，開啟最合適的核心，以大幅提高系統電源效率。
亞德諾(ADI)大增B4G/5G射頻技術實力。因應先進長程演進計畫(LTE-A)、5G標準朝向微波和毫米波頻段發展的趨勢，ADI已斥資26億美元購併可提供6G∼110GHz頻譜射頻(RF)方案的Hittite，未來將進一步與現有6GHz以下的軟體定義無線電(SDR)技術整合，大舉補強無線通訊矽智財(IP)陣容和頻譜覆蓋能力，搶攻下世代行動通訊標準設計商機。
大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)是一個非常有趣的5G無線研究領域。因為其可針對新一代無線資料網路提供多方面的優勢，比如說以更高的資料傳輸率容納更多使用者，加強穩定度之餘，還可降低耗電量。
隨著網路業者爭相提供更快的資料速率，行動裝置支援LTE的情況也越來越普及。快速網路的使用需求增加，各行動裝置廠商也紛紛推出配備內嵌LTE晶片組的高階行動裝置。
快捷半導體(Fairchild)鎖定工業和商用照明領域，日前推出單級初級側調節(PSR)反馳式發光二極體(LED)驅動器--FL7733A，以穩定光源品質、光源控制精準度為重點，滿足工業照明和大型商場對光源的高度要求，同時也能因應全球LED標準和規範。
穿戴式電子結合醫療級應用功能前景看俏。現有智慧手環/手表因缺乏殺手級應用，價格正逐漸走滑，衝擊產品毛利表現；因此台灣安麗莎遂積極在穿戴式電子中引進心率、血氧檢測等醫療級應用功能，可望在2014年底取得美國食品藥品管理局(FDA)的510(k)認證，實現醫療級嬰兒和老人穿戴式監測方案，以增添產品附加價值。
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