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從行動通訊開始發展之際，測試工程師即反覆進行受到廣泛認可的量測作業與應用相關技術，以執行大量無線通訊技術測試，諸如RF半導體、基地台與行動電話等，皆包含在內。但是有了5G技術後，這類無線裝置中使用的技術將益發複雜，因此需要重新考量過去針對測試前幾代裝置而進行高度最佳化的技術。為了驗證5G技術的效能，需要使用OTA(Over the Air)方法來測試5G元件與裝置，而非透過目前所使用的接線式方法。工程界領導廠商也正積極使用全新的測試方式，以確保5G產品與解決方案在眾多產業與應用中能夠確實商業化。
人工智慧(AI)對於企業來說有著高重要性，而企業採用AI最重要的三個目的在於提高效率、強化顧客體驗，與透過自動化減少成本。而為了滿足上述三大目標，可透過自動化物件(Autonomous Things)、增強分析(Augmented Analytics)與人工智慧驅動開發(AI-Driven Development)予以實現。
過去幾年，應用的發展不斷推動半導體技術演進，在此趨勢下，自動化工廠、自駕車、行動通訊以及消費性電子等應用領域，紛紛導入大量的分散式感測器節點。同時，其對於感測器的精準度、功耗與尺寸的要求也越來越嚴謹，使得半導體廠商必須研發更精密的數據轉換器，以實現進階的應用。
5G、人工智慧(AI)、區塊鏈以及物聯網(IoT)是近年半導體產業的熱門話題，而隨著相關應用越趨廣泛，半導體對於系統單晶片(SoC)、記憶體以及處理器等關鍵元件的要求也不斷提升。如何因應多元且複雜的應用需求，提供高穩定性、高效能的測試解決方案，以提升生產量，遂成為半導體業者與儀器測試商共同關注的焦點。
在伺服器、通訊、無線充電、音訊與適配器(Adapter)等多種應用的刺激下，氮化鎵(GaN)技術發展愈趨白熱化。根據研究調查機構IHS分析，GaN市場指日可待，從2016年開始，每年皆有千萬美元的成長數字，預計十年後GaN市場商機將高達十億美元以上，主要營收來自於電源類市場，占40%；而汽車應用預計於2023年嶄露頭角，五年內將有高達億美元的商機。
人工智慧(AI)、雲端運算、機器學習與大數據等資料密集型應用推動下，處理電源的需求不斷攀升，而資料中心功耗與熱能產生量也與日俱增。為改善現況，Vicor推出三相AC-DC轉換器模組(RFM)，其能透過高功率供電方案，改善AI資料中心電能危機。
看好人工智慧(AI)與深度學習在邊緣運算的發展，英特爾(Intel)日前發表全新視覺加速器設計產品(Vision Accelerator Design Products)，針對產生與處理數據的邊緣裝置，強化人工智慧推論與分析效能，其效能堪稱媲美NVIDIA P4運算卡。
HDMI 2.1規格於2017年11月發布，其高動態範圍成像(HDR)、8K@60Hz以及可變更新率(VRR)等特色，可有效提升使用者體驗，吸引終端業者在其產品中支援HDMI 2.1規格的新功能，包括電視/電腦顯示器及遊戲主機都已陸續推出HDMI 2.1合規產品。
隨著第五代行動通訊網路(5G)預計將會在2019年及2020年陸續提供網路商用服務，因此手持行動通訊裝置的製造商需要了解其產品(手機、平板、穿戴式裝置等)在5G毫米波(mmWave)空中下載(Over The Air, OTA)的射頻(Radio Frequency, RF)測試方法有哪幾種方式已經被國際標準組織(3GPP：the 3rd Generation Partnership Project/CTIA：Cellular Telecommunications and Internet Association)允許接受使用，並且讓研發工程師清楚的知道在驗證其產品時需要測試的項目有哪些。
飛時測距(Time of Flight, ToF)技術探測距離遠、掃描速度快，且不易受到環境光源影響，因而成為物聯網(IoT)熱門的感測技術。因應此趨勢，亞德諾半導體(ADI)推出多種ToF解決方案，盼能將ToF技術更快、更精準的測距能力，導入物聯網多元的應用領域中。
隨著工業自動化、汽車電動化以及建築自動化等趨勢發展，其應用所需的電力也不斷提升，如何在不增加封裝與系統尺寸的情況下，提供更高的電壓，並確保系統的穩健性與可靠性，也成為產業關注的議題。為此，相關廠商也紛紛推出電容隔離解決方案，盼能藉之提升工業與車用系統的安全性。
過去這段日子以來，無論走到何處，似乎都可以聽到有人談論工業物聯網(IIoT)，甚至從這項趨勢衍生而出的特定應用，也開始在各個產業嶄露頭角。舉例來說，工業4.0就是專為生產設備而發展出來的概念，在現有的電網裡，智慧電網就是工業物聯網的實作案例；而數位油井，則是石化及天然氣產業的工業物聯網實作案例。儘管這些衍生自工業物聯網的應用各自擁有專屬詞彙與流程，但是其中所涵蓋的技術和優勢大致相同。另外，雖然各大企業無不積極導入工業物聯網以求發揮其潛能，但是要精準預測500億個裝置能否在2020年順利完成串連，仍還比較難預測[1]。根據專家預估，2015至2025年之間部署的全新聯網裝置當中，有將近半數將來自工業領域[2]。也就是說，在工廠、測試實驗室、電網、煉油廠，乃至於基礎建設中實作工業物聯網的作業，都是由工程師與科學家擔任主導角色。
近幾年日本積極進行智慧能源規畫，繼2016年日本宣布電力自由化，隨即計畫於2020年將更進一步發布Zero Energy House新建築住宅補助措施，打造節能決心勢在必行。看好日本能源管理商機，羅姆(ROHM)、大賀智聯網與聯齊科技攜手基於Wi-SUN技術，分別推出智慧門鎖與閘道器方案，可望促進建築能源管理系統(BEMS)及家庭能源管理系統(HEMS)普及。
物聯網時代來臨，許多生活應用裝置也開始導入控制器與通訊模組，使裝置具備人工智慧與聯網功能。因應此發展趨勢，盛群半導體以「智慧生活與安全防護應用」為主軸推出32位元MCU、無線通訊、節能馬達、安全防護、智慧家電、觸控應用、健康量測、電源管理以及顯示與音訊9大類產品。並將感測器與微控制器(MCU)、無線通訊模組進一步整合，提升感測系統整合度與靈活性。
聯網裝置數量逐年攀升，進一步帶動大數據資料量的需求，更推升5G及資料中心的重要性。然而，如何量測5G及資料中心的帶來的龐大資料量，則需仰賴高階示波器的能力。
隨著智慧城市、智慧汽車與物聯網等概念的興起，感測技術的應用也越趨廣泛。近年來，人機互動(HMI)的概念由鍵盤、滑鼠、觸控，發展至更多元與直覺式的控制方式，智慧化的人機互動過程需要越來越多的感測器，更進一步帶動毫米波雷達、麥克風等感測技術的應用發展。如何運用多重感測技術進一步提升使用者經驗，也成為產業關注的焦點。
在人工智慧、汽車電子化以及物聯網等眾多應用的驅動下，全球能源用量大幅增加，如何管控相關成本及對環境所造成的影響將成為一大挑戰。因應此發展趨勢，半導體業者亦致力於開發新興材料與技術，希望能藉此提升能源效率與功率密度。
2018年6月中，國際標準組織第三代合作夥伴計畫(3GPP)在美國聖地牙哥的TSG RAN會議上通過5G NR(New Radio)標準SA(Satandalone，稱獨立組網或獨立5G)，意味著第一個完整的5G標準正式出爐，能真正開始實踐5G的技術優勢，提供更多創新的發展機會。
5G的時代即將到來，需要透過非常靈活的技術，來提供超可靠低延遲(uRLLC)、大規模機器類型通訊(mMTC)，並透過增強型行動寬頻(eMBB)大幅提升資料速率。當行動通訊業者快速完成5G部署計畫時，晶片組和裝置製造商也必須加快其開發工作，包括確認如何測試5G資料傳輸速率，才是最有效的方法。本文將透過應用案例點出業者所面臨的技術問題，並提出相關的量測方案，協助解決其挑戰。
5G首版商業標準已於6月出爐，商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣，如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣，而美國頻譜拍賣時程雖然較慢，預計在11月才會完成，不過，美國電信營運商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA)商用，預計在2018年底推出FWA服務。
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