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根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起，應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷加重，硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而，晶片效能的推進受阻，也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略，透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術，推升整體運算效能。因應此市場需求，應用材料(Applied Materials)推出新的物理氣相沉積(PVD)系統，加速新型記憶體量產的時程。
要實現智慧工廠或生產線智慧化，有許多技術投資項目。對企業主管來說，如何把有限的資源用在刀口上，是最常面臨的問題。有些技術投資需要較長的時間才能回收，有些投資的效果則是立竿見影。資料可視化就屬於後者，只要投資完成，生產效率就可立刻獲得顯著提升。
人工智慧(AI)能為人類做的事情愈來愈多，透過大數據蒐集、演算法與神經網路等技術加持，人工智慧不僅能夠與人聊天、辨識人臉，甚至還能化身成為駕駛員，載客人到處遊玩。在人工智慧的助力下，各種創新應用與服務興起，其背後所需的相關元件也同步升級，可看到意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)與微芯(Microchip)相繼推出雙核微控制器(MCU)，加速人工智慧應用成形。
蘋果(Apple)25日宣布，將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門，雙方已簽署協議，預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後，也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。
台積電日前發表2019年第二季(Q2)財務報告，2019 Q2合併營收約新台幣2,410億元，其中，7奈米製程出貨占台積電2019 Q2晶圓銷售金額的21%，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的3%，16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的23%。總體而言，先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的47%。而預期高階智慧型手機、5G與高速運算(HPC)將持續驅動先進製程出貨成長。
近幾年全球環保意識漸升，減少碳排放量成了各國政府致力達成的目標，而混合動力電動車與純電動車也在此風潮下興起，進而帶動汽車電子市場的需求。其中，如何提升電動車系統的安全性、穩定性以及可行駛的時間和距離，更是車用半導體業者關注的議題。因應此趨勢，德州儀器(TI)也推出新的電動車系統監測與保護設計方案，盼能藉此提升汽車性能與安全性。
在2019年年初的世界通訊大會(MWC)上，華為、一加等眾多5G手機的問世，掀起了一股5G技術潮流。終端應用成為5G早期的驅動力，2019年也被業界稱為5G元年，當然未來5G技術的應用不僅僅是手機，還有可能是汽車、飛機、家電、公共服務設備等眾多設備。5G將會是推動社會進步和經濟發展的重要利器。
無線充電與低功耗廣域網路技術(LPWAN)為智慧工廠升級挹注強勁推力。工廠智慧化已成為下世代製造業的發展趨勢，如欲滿足智慧工廠需求，則需各種元素多方集結，其中包含感測、處理、聯網以及無線充電等要素，預期將帶動智慧工廠發揮綜效，甚至將人工智慧能力注入工廠環境。
USB Type-C(USB-C)具備多工、體積小、正反面可插拔等特性，不僅被多個協會採納，應用裝置也陸續搭載使用，讓USB Type-C接口有望一統過去紛亂的高速傳輸介面，因此備受矚目。
結合人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術的AIoT已成為科技產業的發展趨勢，而5G商用進展也可望進一步驅動AIoT發展。5G低延遲、高傳輸速率與巨量連接的特性，不但可強化既有的物聯網應用，更可為車聯網等對傳輸速率與延遲性要求高的應用帶來實質的推動。因應此趨勢，晶片與模組商也持續投入AIoT技術開發，透過軟硬整合的方案，加速AIoT應用落地。
資料中心業者必須採用新一代的技術，來支援5G和物聯網所需的響應時間和高頻寬。未來全球將有數十億個連接到網路的裝置，並執行資料密集型即時應用，屆時資料中心常見的100GE(Gigabit Ethernet)速度，將無法因應如此嚴苛的要求。有鑒於此，資料中心業者必須將網路速度從100GE提高到400GE。更快的網路速度需要更快的記憶體和更快的串列匯流排通訊。
工業物聯網(IIoT)發展帶來高度生產效能，卻也衍伸資安威脅。趨勢科技針對無線電安全於工業設施、關鍵基礎建設可能面臨的風險進行了系列深入研究，歸納出重放攻擊、偽造指令、緊急停止、惡意配對與惡意韌體等五大潛在風險，企圖藉此先行防範工業安全的疑慮。
工業4.0浪潮來襲，如何在短時間內完成數位化轉型，提升工廠運作與生產效率，成了工業市場關注的議題。而為協助業者加速將聯網解決方案導入終端應用中，愛立信也推出新的工業聯網解決方案(Ericsson Industry Connect)，提供企業專用的行動網路解決方案，簡化設備聯網流程，幫助工廠加速完成數位化轉型。
AIoT可說是下一步帶動半導體產業發展關鍵技術，看準此趨勢，新思攜手台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所學校，共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計畫，期能藉此加速台灣人工智慧商用發展，並培育先進半導體設計人才，為政府推動AI創新生態環境奠定基礎。
2019年各國5G服務陸續商轉，不僅是電信產業，未來5G服務將進入各垂直產業領域，同時導入人工智慧(AI)。面對不斷擴大的商機，Nokia除了固守電信設備領域之外，也積極發展「Future X for Industries」工業4.0的產業自動化策略，導入認知協作中心，強化5G網路智慧化並提升效能。
在10年前，可能無法想像50GHz以上的毫米波頻率應用將成為主流。回顧起來，Wireless HD、802.11ad無線網路、5G蜂巢式和汽車雷達等等，都是拜半導體技術突飛猛進所推動的重要趨勢。那麼，有哪些產業趨勢驅策了毫米波頻率的發展？其中一項驅動因素，就是低頻率頻譜的高成本。而較高頻率下的寬廣連續頻譜，則具有成本適中的經濟優勢。另外，將現有流量轉移到更高頻率以盡可能釋放較低頻譜，是一種公共利益。
汽車行業原先是一個非常封閉的環境，整車廠已有固定的供應鏈配合，特別汽車又是與生命財產有關的行業，產品設計的不良或可靠度的缺陷將會造成車廠巨額的賠償，因此車廠不會輕易地去更換供應商。不過，近年來智慧電動車與先進駕駛輔助系統(ADAS)的崛起，使得車廠必須開始跳脫既有的車廠供應鏈，尋找合適的電子產品供應鏈。這也讓擁有深厚製造技術與經驗的台灣廠商，有了進入汽車供應鏈的破口，紛紛為了達成車廠品質與可靠度要求不斷努力。如何擊退競爭者進入國際車廠的供應鏈，不啻是現今電子廠商所面臨的重要課題。
NVIDIA全球電信產業發展負責人Soma Velayutham認為，要將5G大資料量、高頻寬與低延遲的特性發揮極致，亟需仰賴GPU加速器才能滿足相關的運算需求。
Wi-Fi聯盟在2018年10月宣布推出運行於2.4/5GHz的最新技術802.11ax，並將之命名為「Wi-Fi 6」。新一代的規格除了著重於速率與性能的提升，也從網路架構著手，導入正交分頻多工存取(OFDMA)及Uplink MU-MIMO等全新的傳輸機制，來因應下世代通訊大頻寬、低延遲的傳輸需求。而Wi-Fi 6規格的推出，更有望進一步帶動Wi-Fi市場發展。
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