物聯網商機迅速增溫，使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求，芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品，為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇，並可大幅簡化無線設計，加速上市時程。
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| Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley表示，因應物聯網開發者需求轉變，Wireless Gecko系列產品將有助於開發者加速產品上市的腳步。 |
Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley表示，過去生產物聯網裝置的製造商，期望設計出自己獨有的通訊協定，時至今日，這些製造商紛紛尋求一個標準版的通訊協定，甚至在安全性的規範與機制也要求提升至銀行等級。為滿足上述需求，Wireless Gecko系列產品應運而生。
無線開發過程經常會遇到一些挑戰，如天線的調校和比對、封包的測試與偵測，以及美國聯邦通信委員會(FCC)和歐洲電信標準協會(ETSI)等認證問題，再者，若希望更進一步整合新創的無線產品與現有的系統架構，亦有相當程度障礙待突破；最後進入到量產階段，很多製造商又將面臨硬體上的問題。
Cooley指出，考量到開發者所將面臨的種種難題，Silicon Labs提供的原型設計和開發平台，具有即時耗能分析(Energy Profiler)能力，可讓工程師在設計程式碼時，立即看出每行程式碼所需的耗電量；此外，該平台亦具有網路分析(Network Analyzer)功能，可以圖形化方式，協助設計師看到網路傳遞過程中，各個節點的傳遞速度，調整網路傳輸品質。
另一方面，在晶片安全考量上，Cooley強調，通常晶片安全都是在軟體層級設計加密措施。不同於以往的作法，Wireless Gecko系列在硬體上，直接擴增加密的功能可降低耗電量，且在低功耗的情境中，外部較難偵測晶片中的資訊，亦將提升安全防護效能。
值得一提的是，Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、藍牙與專屬無線技術，卻唯獨遺漏掉Wi-Fi通訊協定；對此，Cooley解釋，以應用層面來看，物聯網將須使用到三種類型的聯網技術，其一為長距離通訊協定，如LoRa、SigFox等技術，其二是用於包含影像(Video)、聲音(Audio)等媒體影音串流服務的技術，最後則是用於指令控制(Commander Control)的技術，而Wireless Gecko SoC即鎖定此類應用，在此類別中通常要求低資料量、較長的電池壽命，Wi-Fi這種通訊協定較不適合應用於此。