半導體製程演進將為自動化測試設備(ATE)商帶來嶄新契機。晶圓廠正全力部署1x奈米、18吋晶圓及3D IC先進製程，希冀於2015～2018年正式投產，因而驅動更高解析度及吞吐量的半導體測試方案導入需求，吸引相關設備供應商競相加碼新一代系統單晶片(SoC)、記憶體測試機種和晶圓探針卡(Probe Card)研發投資，緊鑼密鼓卡位此波新商機。
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| 愛德萬測試台灣區總經理吳慶桓提到，愛德萬測試已加入TSV產業技術聯盟，積極研發3D IC測試解決方案。 |
愛德萬測試(Advantest)台灣區總經理吳慶桓表示，1x奈米製程線寬大幅微縮，且單位面積內容納更多電晶體，而18吋晶圓內更將有上千個裸晶，較12吋晶圓倍增；因此半導體業者對測試設備解析度與產出速度的要求將益趨嚴格，可望掀動新一波ATE功能升級熱潮，包括ATE控制器、功能模塊，以及扮演儀器與晶圓連接介面的探針卡均須革新，為相關設備供應商開創新契機。
然而，由於每一世代製程投資金額驚人，加上SoC功能整合度不斷翻升，記憶體標準及頻寬也快步演進，因此半導體業者已愈來愈看重測試設備的相容性與延展性，從而減輕設備更新的成本壓力，並跟上晶片商與終端品牌廠快速更迭的產品循環。
吳慶桓強調，隨著製程持續翻新且投資金額加劇，模組化設計將逐漸成為ATE業者競逐焦點；因此愛德萬測試最新SoC、記憶體ATE，甚至下一代解決方案都定調以模組化設計為主軸，並將透過購併及成立新事業部門積極補強測試功能支援，以及分類機(Handler)、探針卡等機電系統(Mechatronics System)產品陣容，爭取半導體廠青睞。
吳慶桓更透露，由於不同製程節點均須搭配新的探針卡，才能在不更換ATE系統的前提下，展開1x奈米、3D IC和18吋晶圓製程的先期研究與產線部署，因此探針卡重要性將與日俱增，成為測試設備商新的迦南美地。現階段，愛德萬測試已利用微機電系統(MEMS)製程技術，在位於美國、日本的生產基地，加緊開發適合各種先進製程的探針卡，以搶占市場先機。
事實上，行動裝置世代更迭時間大幅縮短，連帶也影響半導體業者的備貨策略及設備資本支出規畫，導致ATE市場自2011年開始連續2年處於修正期。不過，吳慶桓認為，半導體產業度過2～3年修正後，2014年迎回景氣春燕的機率相當高，對設備業者而言將是一個好年，預估2014年第二季，半導體庫存修正將告一段落，重新掀動一波測試設備出貨需求。