2009年開始三星(Samsung)、Google、宏達電、夏普(Sharp)等手機大廠紛紛在智慧型手機產品中內建兩個麥克風，並促使雙麥克風架構成為智慧型手機的基本配備，進而帶動市場對雙麥克風噪音消除方案的需求，而此噪音消除風潮也吹進藍牙(Bluetooth)耳機中。
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| CSR手機部門產品行銷經理Tim Palmer表示，藍牙與音訊晶片的輸入/輸出不同，加上是異質晶片的整合，因此須具備相當的技術研發能量。 |
為進一步提升藍牙耳機的音訊品質，劍橋無線半導體(CSR)繼推出多款手機用的噪音消除元件後，挾其具備整合(Combo)晶片研發能力，該公司將藍牙晶片整合噪音消除晶片，讓使用藍牙耳機進行通話的使用者也能享受與手機相同的通話品質。CSR手機部門產品行銷經理Tim Palmer表示，該公司日前發表的CSR7810是全球第一款結合噪音消除與藍牙的整合晶片，內建藍牙2.1+EDR射頻(RF)，若搭配CSR的無線區域網路(Wi-Fi)晶片，該音訊處理單晶片傳輸速率可達藍牙3.0+HS。
Palmer並指出，該整合晶片的物料清單(BOM)成本為15美元、裸晶尺寸為19平方毫米，加上周邊元件後，占整體印刷電路板(PCB)42平方毫米面積，由於此晶片是透過舊有晶片的改良，因此可快速於2010下半年正式供貨。
Palmer強調，一般而言，藍牙加上噪音消除晶片會增加約1美元的成本，尤其兩顆晶片的組合更將浪費寶貴的印刷電路板空間，其他廠商的整合晶片充其量只是利用封裝方式堆疊或包裝兩顆晶片，而且還須要額外購買模組來搭配，才能達到手機廠商所需的功能，但CSR則是真正整合兩顆晶片成一顆單晶片的架構，因此可有效縮小晶片尺寸，更加適用於要求輕薄短小的手機產品中。
CSR在噪音消除的技術原理，是利用其中一個麥克風的數位或類比訊號，移除傳送語音訊號的背景雜訊，Palmer指出，噪音 消除的研發技術是基於2005年 購併Clarity所獲得的清晰度強化演算(Audibility Enhancement Algorithms)，以及回音/噪音消除(CVC)技術，其中，清晰度強化演算法可藉由動態調整聽筒音量與等化，補償背景雜訊，進而改善接收端的音訊品質。
事實上，CSR有多項無線通訊技術，該公司何以選擇整合藍牙與噪音消除晶片，Palmer表示，這是由於目前有80%的手機產品已具備藍牙功能，加上許多消費者透過藍牙耳機通話，促使藍牙耳機對於噪音消除功能需求也日益增加，以及CSR認為市場時機已成熟，因此順勢推出藍牙與噪音消除的整合晶片，未來也不排除研發包括Wi-Fi、全球衛星定位系統(GPS)、藍牙與噪音消除等所有技術的整合晶片。