微型照相模組問世多年，不但已經大舉進駐高階功能型與智慧型手機，更自2006年突破六成普及率後以每年3～5%的比例持續成長，可望在2012年突破80%。而看好此商機，業者紛紛推出縮小照相模組尺寸、效能更高與成本更低的解決方案，晶圓級光學(WLO)技術也因而崛起。
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| Tessera系統整合部門副總裁Yehudit Dagan(左)認為，照相手機的日益普及，是晶圓級模組封裝起飛的最大動力。右為Tessera台灣區總經理魏煒圻。 |
傳統的相機模組技術不但需要較多的零組件，作業流程也較為複雜。而較晚問世的晶圓級光學技術，係屬由半導體製程衍生出的技術，因此應用於整合影像感測和光學元件時，透過晶圓封裝技術之優勢，可如同製造一般電子零組件般之大量且自動化製造，並達低價化、快速上市之目的。
率先推出晶圓級光學技術之業者Tessera系統整合部門副總裁Yehudit Dagan指出，相較現有的傳統照相模組作業流程，晶圓級光學不但可省去近半數的步驟，又可免除多項零組件之焊接與整合，因此整體良率也可顯著提升，進而讓照相手機原始設備製造商(OEM)降低成本，加速產品上市。
Dagan解釋，簡單來說，晶圓級影像與傳統影像感測模組皆由光學感測器、光學元件和相關機構、數位訊號處理器(DSP)元件組合而成，但由於採用高度先進之半導體微影、蝕刻、雷射切割晶圓或光軸調整等技術，因此可將微光學元件先建立於晶圓上，再與多層堆疊而成的光學鏡頭玻璃晶圓片互相結合，成為光學鏡頭加上數位訊號處理器所組成的晶圓堆疊模組，最後再一併固定焊腳，並切割出一顆顆完整的影像感測器模組。
目前除了Tessera之外，Schott也研發出類似技術。近似於Tessera開發出的OptiML WLC技術，Schott研發的opto-WLP同樣極為重視晶圓級封裝，但Schott更加入了微機電系統(MEMS)技術，並藉此與競爭對手有所不同。
Dagan解釋，以晶圓級封裝技術來製作影像感測器，由於可在同樣面積的晶圓上生產影像感測器，因此影像感測器即能進而標準化和大量生產。
值得慶幸的是，不論屬於何種WLP技術，由於在成本、尺寸與上市時間等帶來的優勢，都將有助於照相手機的普及，同時刺激手機與多媒體功能的升溫。
此外，由於光學元件尺寸可望大幅縮小，因此平均每片晶圓的元件數量就能增加，進而降低微光學元件的製造成本。而若以數字來看，照相模組在手機上之普及率，自2006年突破59.9%關卡以後，即以每年3～5%的比例穩定成長，市調單位TSR預估，2012年時，照相模組在手機上的普及將上看81.3%，成為晶圓級光學技術得以大展身手之處。