擁有眾多晶片封裝材料和封裝技術矽智財(IP)的IP授權供應商Tessera，近年來對手機相機模組市場的興趣一直非常濃厚，除陸續購併多家影像強化演算法廠商外，針對晶圓級相機封裝技術的投資也毫不手軟。其軟硬兼施的大手筆投資背後，欲將手機相機業務拱成公司新營收主力的企圖心昭然若揭。
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| Tessera台灣區總經理暨東亞區總監魏煒圻表示，由於手機相機模組不斷朝向微型化與高畫素發展，硬體封裝技術和軟體影像強化演算法都將產生重大變革。 |
Tessera台灣區總經理暨東亞區總監魏煒圻表示，Tessera的前身，其實是IBM微電子中負責進行封裝技術研發和執行封裝業務的部門，因此獨立之後，仍繼承IBM微電子所累積的龐大封裝矽智財，且享有相當廣泛的客戶基礎，幾乎所有主要半導體廠商或多或少都與Tessera有授權往來關係。然而，也由於在半導體領域的客戶群已接近飽和，故近年來該公司一直尋找新的投資標的，期望能開發新的營收貢獻來源。
每年出貨量數可達數億枚的手機相機模組，遂成為Tessera看中的新標的。然此一應用除了封裝技術外，還須搭配各種軟體演算法，才能提供完整的影像解決方案，故該公司近年來又陸續購併了多家軟體公司，如FotoNation等，以提供完整的影像解決方案。
而隨著手機相機模組的封裝尺寸微型化趨勢越演越烈及其所衍生的光學性能限制問題，均證明當初該公司一方面投資晶圓級封裝技術，以協助實現更微型化的相機封裝，另一方面又購併影像強化演算法公司的策略，是正確的選擇。
魏煒圻指出，雖然半導體製程技術與封裝技術發展速度飛快，但光學領域的理論卻已經有近百年未曾有過重大突破。這種不平衡發展現象已經引發不少問題，例如手機相機模組所使用的影像感應器畫素不斷提升，但是手機相機鏡頭的發展速度早已追不上半導體製程的發展，如果要以純光學的手段來提升鏡頭的性能表現，其結果就是鏡頭的價格過於高昂。因此，擴展景像深度(EDoF)等結合光學和軟體演算法的新技術才會應運而生，並被普遍運用在各種超過三百萬畫素的照相裝置中。
目前手機相機模組的發展，正面臨一個世代交替的轉捩點。一方面如矽穿孔(TSV)等封裝技術已進入成熟階段，即將被導入到影像感測器封裝量產，另一方面高畫素的發展趨勢，亦使得EDoF等軟體演算法的效益越發明顯，特別是手機相機模組，由於感光元件片幅小、密度高，因此隨著手機相機的主流規格邁向近一千萬畫素，影像強化演算法的需求勢必更加迫切。
這些趨勢轉變，均使得Tessera先前的投資布局，將陸續進入收割階段。根據投資機構報告顯示，Tessera是半導體業界少數幾家在金融海嘯影響下仍能獲利的IP授權公司。