新興應用頻寬需求驅動3G機器對機器(M2M)通訊模組的出貨量走揚。近期汽車娛樂、智慧電網(Smart Grid)與安全監控系統對頻寬的需求越來越高，現有的2G技術已無法滿足應用所需，加上3G M2M模組價格持續下滑，因而推升3G模組於物聯網(Internet of Things)市場迅速普及。
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| 泰利特台灣暨東南亞地區經理王鉦德表示，在全球電信營運商推動下，2013年4G M2M模組將可開始出貨，但3G技術仍將是未來幾年M2M市場主流通訊技術。 |
泰利特(Telit)台灣暨東南亞地區經理王鉦德表示，現階段2G通訊模組仍是M2M市場主流，導入3G M2M模組的應用仍以消費性電子如手機、平板裝置(Tablet Device)等為主，不過，隨著包括車用影音娛樂系統、智慧電表(Smart Meter)加入雙向溝通功能，全球行動通訊系統(GSM)的頻寬將捉襟見肘，促使系統業者採用3G M2M模組。
另一方面，2011年巴西政府為改善汽車失竊率，規定自2011年9月後出廠的汽車，皆須安裝車輛自動導航(AVL)系統，以及安全監控系統即時影像傳輸日益增加，在在須逐步改採3G通訊模組，才能提供更好的M2M服務。王鉦德認為，相較於2G模組，3G頻寬使用率較佳、傳輸速率快、可順利接軌至4G，以及較低的延遲等特性，都是吸引M2M廠商升級至3G模組的誘因。
事實上，目前2G模組的單價僅為3G的三分之一，多少影響廠商改用3G M2M模組的意願，王鉦德指出，為解決單價過高對3G通訊模組造成的發展阻礙，自2011年開始，3G模組的售價已陸續調降20%，未來，隨著3G模組出貨量攀升，價格下殺速度將會加快。
王鉦德並強調，目前包括安全監控、行動運算、車用多媒體娛樂、遠端監控與數位看板等，對3G技術的需求最為顯著，且寬頻技術可衍生的應用具備無限想像空間，促使現有2G模組應用加速升級至3G。
根據高通(Qualcomm)統計，2011年3G模組的出貨量可望超越2G；而隨著電信營運商力推3G通訊技術，3G模組將加快滲透到M2M市場，並成為M2M應用領域主流技術。
為跟上3G模組潮流，泰利特也推出新的高速封包存取(HSPA)模組，王鉦德表示，新的HSPA模組產品內建全球衛星定位系統(GPS)，鎖定可攜式裝置市場，而新產品的發布也讓泰利特3G模組產品線更臻完備，以迎接隨之而來的龐大商機。
新的HSPA+GPS模組產品採用較低廉的球柵陣列(BGA)封裝；且無需機板間的連接器，更可進一步節省物料清單(BOM)成本，讓3G模組更易被市場接受。王鉦德指出，新產品已有許多業者導入設計，預期2012年即可為泰利特挹注營收。