力抗不景氣　加值服務活絡行動通訊商機

詭譎多變的全球景氣，雖一度震撼各垂直產業，但放眼通訊產業，受重創者卻僅占少數。通訊產業之相關業者，不但成功力抗此波不景氣，更已著手準備各項資源，預備在景氣回春時再掀浪潮。  

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)日前發布調查報告指出，受到大環境波動影響，2009年通訊設備與服務支出均以亞太、中東歐與中東非為主要市場；而已開發地區如歐美等地，則要靜待2010年景氣回升後，才可望左右市場力道(圖1)。

圖1　2007～2012年各區域市場的通訊設備/服務支出成長率

不過，工研院IEK資深產業分析師王英裕說，儘管西歐、北美等地投資力道趨緩，但當地依舊積極推動數據服務，並期盼能進一步提升營收。  

今日之行動電話用戶普及率逐漸飽和，預估2009年全球用戶普及率可達65%(圖2)，並成為未來帶動各種加值服務成長之最佳基石。

資料來源：工研院IEK(04/2009) 圖2　2008～2009年全球行動電話用戶普及率

此外，由於行動寬頻業務成長不受景氣影響，在電信業者與終端製造商持續推出靈活彈性費率與誘人產品下，依舊帶來正常成長，因此工研院IEK認為，數據服務在今、明兩年仍可維持一定業績。  

事實上，工研院IEK預期，全球手機市場將在2010年回穩、2011年復甦；因此，為搶先卡位，行動寬頻服務也不斷延伸，期盼推出更具誘因之服務與應用，吸引使用者。  

再從近期年話題火熱的終端產品如個人導航裝置(PND)與可攜式多媒體播放器(PMP)的「變形」、再加上行動聯網裝置(MID)的問世來看，王英裕補充說，各類行動裝置終端不但已跨越原先市場定位，更可明顯看出與聯網功能之緊密結合。

因此，行動寬頻應用服務不僅將從手機定位出發，其他延伸而來的行動終端產品，也將左右整體行動通訊市場之發展。預期在2010、2011年就會看到更大、更明顯的變化。  

智慧型手機投資頻加碼滿足使用者體驗為王道  

而在行動通訊技術與相關寬頻服務逐漸成熟後，能夠完整搭載各式行動應用服務之智慧型手機也成為大受歡迎的終端產品。  

調查報告指出，在手機硬體成本下滑、行動通訊技術已可順利在手機運作等前提下，手機各廠積極發展智慧型手機，並進而提升消費者購買意願。值得一提的是，最晚進軍手機市場之業者蘋果(Apple)，卻在不到3年內搶下智慧型手機市占率的第三把交椅，僅落後於諾基亞(Nokia)與RIM之黑莓機(BlackBerry)。  

國內電信龍頭業者中華電信，繼在台力推3G發展後，又一肩擔起推廣iPhone 3G之責。中華電信行動通訊分公司加值處處長饒吉森指出，高速行動網路基礎架構已初具規模、再加上硬體端智慧型手機多樣化，在在都是讓行動加值服務起飛的關鍵。  

饒吉森進一步表示，相較於其他智慧型手機，iPhone無疑地是最重視使用者經驗之產品之一，無論是從人機介面(UI)、加值應用平台如App Store或是協力軟體供應商之合縱連橫，在滿足使用者需求之前提下，自然有助於做大市場商機，並在今日吸引更多業者跟進(表1)。

表1　智慧型手機服務內容一覽表
產品服務\廠商	谷歌	微軟	蘋果	諾基亞	RIM
手機產品	無	無	iPhone	N系列 E系列 5800XM	BlackBerry
行動平台	Android	Windows Mobile	MAC OS X	Symbian	BlackBerry
應用程式商店	Android Market	Windows Marketplace	Apple Store	OVI	BlackBerry Application Storefront
同步服務	無	MyPhone	MobileME	OVI	無

資料來源：拓墣產業研究所(03/2009)

從各廠紛紛以應用服務為近期主要發展目標即可看出，蘋果以iTunes連結Apple Store之作法已獲得各界認同，並且已有不少業者跟進。饒吉森強調，從谷歌(Google)之Android Market、RIM之BlackBerry Apple World等均可看出，行動應用服務不僅需要硬體終端之加持，軟體應用服務之配合也極為重要，而平台之開放性，更將是應用服務能否高度多元化之關鍵。  

饒吉森不諱言，在蘋果掀起新型態智慧型手機之風潮後，各家業者陸續跟進，若無法在硬體終端拉開差距，決勝關鍵就將會是在應用服務本身，而透過不斷更新、更具創意的加值服務，所創造的行動寬頻商機也更可觀。  

通訊技術整併　基頻整合不落人後  

圖3　英飛凌無線解決方案事業處業務協理涂新福表示，在終端裝置不斷演進，為了滿足產品需求，晶片整合熱度只增不減。

在各種新興應用服務不斷增加下，手機基頻處理器之角色更顯重要，同時為強化競爭力，邁向高度整合則成大勢所趨。

英飛凌(Infineon)無線解決方案事業處業務協理涂新福(圖3)表示，從現代人的日常生活看來，雖然各種高科技產品如雨後春筍般冒出，但每人隨身攜帶的終端產品仍以手機為主。因此若能在手機上整合更多功能，勢必更能滿足用戶需求。  

涂新福以基頻處理器之發展為例指出，最早之基頻晶片功能多為各自獨立，包括數位基頻(DBB)、類比基頻(ABB)、電源管理單元(PMU)、射頻(RF)與調頻廣播(FM)等，均須以獨立晶片之形式存在；但今日在系統單晶片(SoC)整合技術高度發達下，不但可同時整併上述晶片，更可將最後之基頻縮小到8毫米×8毫米×0.8毫米大小，大幅降低成本、尺寸與功耗負擔。  

涂新福進一步解釋，以該公司先後推出之基頻產品為例，不但能將尺寸精簡，同時還能整合各式功能，滿足不同用戶之需求。  

據了解，在該公司初階入門產品線，就完整納入全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)與增強數據率GSM演進(EDGE)等平台，以滿足低階用戶需求；至於在功能型與智慧型手機端，則側重EDGE與3G、PMU與藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)之整合，讓中高階用戶得以不限時地聯網。  

涂新福說，既然行動通訊加值服務已成大勢所趨，並且成為帶動通訊產業之另一波商機所在，因此若能協助硬體製造商打造更精巧、卻具高度效能之整合晶片，未來發展自是不可限量。  

搶搭行動通訊服務順風車無線連結整合不停歇  

圖4　劍橋無線半導體手機事業部行銷副總裁Raj Gawera透露，看好無線通訊之整合趨勢，該公司無論在晶片或是軟體端都多有著墨。

除了基頻的整合趨勢以外，無線連結技術的發展，同樣也是行動加值服務蓬勃的關鍵之一。為了強化此領域，劍橋無線半導體(CSR)日前宣布推出新軟體Synergy，在單一且具有凝聚性的套件內支援該公司連結中心的所有技術，包括藍牙、藍牙低功耗、無線區域網路(WiFi)、超寬頻(UWB)、強化GPS(eGPS)、近距離通訊(NFC)、音訊數位處理器(Audio-DSP)和FM收發等，都得以在此單一軟體環境內獲得支援。此外，該公司延續朝向連結中心(Connectivity Centre)之策略，近期也陸續發表一系列高整合度的無線連結晶片。  

劍橋無線半導體手機事業部行銷副總裁Raj Gawera(圖4)表示，該公司相信未來的3C生活將圍繞連結中心概念發展，並以藍牙技術為中心，在藍牙上結合FM、WiFi、GPS、NFC、UWB等其他短距離無線技術。尤其在藍牙已成功拿下超過五成之全球手機普及率，Gawera樂觀預期，未來以藍牙作為無線技術的整合中樞，將為通訊產業提供一個最具成本效益的高價值方案。  

Gawera指出，隨著智慧型手機出貨比例不斷增高，而也有越來越多通訊功能以藍牙為主而加以延伸(圖5)，並進而再激勵全球手機市場成長。他強調，正因為看好未來行動通訊與各式加值服務可帶來之商機，劍橋無線半導體除了相對應之軟體平台之外，也在最拿手的硬體設計端先後推出產品，希望改善無線技術的互通效能，同時也為終端使用者提供更好的使用經驗。

資料來源：CSR 圖5　未來手機可望整合多種連結技術，以滿足行動加值服務之需求。

在陸續購併多家通訊業者後，英國劍橋半導體得以持續朝向打造業界最小、效能最高、成本最低的晶片產品之道路邁進。Gawera透露，該公司在今年年底以前，將推出低於1美元之GPS晶片，同時可整合藍牙與FM等功能。不過，根據了解，此GPS晶片將以軟體架構為主，至於與瑟孚(SiRF)產品之整合，恐需更多時間。  

面對未來通訊產業之挑戰，各公司無不全力以赴，特別瞄準行動通訊加值服務之龐大商機，布局相關應用平台、基頻、無線連結整合，此舉亦可為通訊產業挹注成長動能。