近期中國大陸3G市場顯得異常搶手，不但高通與聯發科訂下3G專利協議，大開中國大陸市場之大門，高通之TD-SCDMA晶片亦將於2010年正式出貨。再加上意法易利信同樣動作頻頻，在在證實此市場之商機勃勃。
第三代通訊(3G)風潮席捲中國大陸，並刺激基頻晶片(Baseband)業者紛紛在此戰場布局，盼能搶下本世紀最大單一市場之3G商機。除起步較早之聯發科外，其他基頻晶片業者如高通(Qualcomm)、意法易利信(ST-Ericsson)等，皆挾自有優勢，揮軍中國大陸3G戰場。
中國大陸3G正當紅 晶片業者紛搶攻
全球基頻晶片龍頭高通日前透露，已與聯發科就分碼多工(CDMA)及寬頻分碼多工(WCDMA)專利達成協議。聯發科財務長暨發言人喻銘鐸於法人說明會上指出，在取得高通WCDMA專利後，將有助拓展3G手機晶片市占。業界判斷，藉由此專利協議之簽訂，也正式宣告聯發科將正式從山寨手機跨入一線手機市場。
不過，高通在此協議中到底獲得什麼，卻頗耐人尋味。事實上，雖因雙方高度保密而無從知悉協議細節，但外界揣測雙方乃透過WCDMA/TD-SCDMA專利交換而互謀其利，高通亦將藉此加速該公司在TD-SCDMA之布局。
高通首席執行長Paul Jacobs稍早時曾透露，該公司將於2010年推出一款TD-SCDMA晶片，搶攻中國大陸龐大的3G商機。另外，高通收購蘇州傲世通科技的傳言甚囂塵上，也顯見高通對TD-SCDMA的興趣相當濃厚。
傲世通科技乃原TD-SCDMA晶片業者凱明之員工所創辦，在凱明因經營不善宣告倒閉後，相關員工分別創辦傲世通科技與上海傑脈通信，後者已為晨星科技購併，並繼續從事TD-SCDMA晶片研發。而傲世通科技遭高通購併一事若屬實，也將再度證實高通在TD-SCDMA之企圖心。
意法半導體/意法易利信攜手抗敵 手機晶片全線整合拚市場
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| 圖1 意法半導體副總裁暨大中華區總經理柯明遠表示，中國大陸3G市場詭譎，多數通訊晶片業者均不願在市場能見度不明時即大舉投資。 |
除布局已久的聯發科已順利出貨外，再加上高通伺機而動，隨時可能在中國大陸3G戰場出擊，在此兩大龍頭夾擊下，意法易利信的動向也格外引人矚目。 為與聯發科與高通在TD-SCDMA領域一較高下，意法易利信稍早時已透過整併天碁(T3G)補強TD-SCDMA技術，而亦將與意法半導體(ST)緊密結合，進一步力抗強敵。
意法半導體副總裁暨大中華區總經理柯明遠(Bob Krysiak)(圖1)指出，在基頻晶片市場排名第二的意法易利信或許不易於短期內擊敗龍頭老大高通，TD-SCDMA布局腳步也不如聯發科，但意法易利信卻還擁有意法半導體為強力後盾，可提供其他關鍵零組件的全線奧援。
柯明遠強調，相較於其他競爭者，意法半導體在微機電系統(MEMS)、電源管理、微控制器(MCU)與影像處理等領域，無論是市占或是技術均居領先地位，因此可協助意法易利信提供更完善的解決方案。該公司正積極深耕20奈米先進製程，待正式問世後將有助為終端產品加分。
相較於目前高通與聯發科以基頻晶片設計與開發為主要產品及營收主力，意法半導體與易利信(Ericsson)在2008年8月時宣布共同出資成立手機晶片公司意法易利信，並將透過整合易利信手機技術平台(EMP)、恩智浦半導體(NXP)與意法半導體合資公司的ST-NXP Wireless，提供行動應用市場半導體與平台產品服務。
至於原先由恩智浦投資的TD-SCDMA晶片業者天碁，也同樣轉歸意法易利信旗下，進一步強化此產品線技術深度。
針對意法半導體/意法易利信陣營在TD-SCDMA市場起步較晚之疑慮，柯明遠則解釋，由於TD-SCDMA標準乃由中國大陸政府所訂定，且中國大陸幅員廣大、廠商眾多，加上初期中國大陸3G發展晦暗不明，都讓該公司有所遲疑，暫未全力投資該領域。
但柯明遠也指出，隨著市場能見度漸增，加上中國大陸工業和信息化部正式於2009年1月發出三張3G營業執照，並分別授與中國移動、中國電信與中國聯通等電信營運商，更加促進市場升溫。
目前除了聯發科、高通與意法易利信之外，其他如晨星科技、邁威爾(Marvell)等廠商亦興趣濃厚，至於在地廠商則為聯芯、展訊、天碁與重郵信科等四家為主。其中並以聯芯獲得最多市占，其餘依序為展訊、天碁與重郵信科。隨著更多廠商加入這場爭食中國大陸3G商機的大戰，未來競爭勢必更為激烈。