金字招牌褪色 台灣通訊代工價值流失

2008-09-22
台灣電子業人士對宏碁電腦創辦人施振榮所提出的微笑曲線理論肯定不陌生,對於代工製造業毛利率持續探底所造成的生存壓力,也肯定有一番椎心刺骨的體驗。 <br> 在毛利率已接近谷底的今日,業界人士或許不必再擔憂客戶大幅砍價,然而,台灣通訊代工廠仍必須正視代工價值不斷流失,以及新應用崛起所造成的產業生態改變。
過去一年多來,隨著蘋果(Apple)推出iPhone,以及宏達電連續推出一系列觸控式智慧手機,除了開啟手機使用觸控螢幕的潮流之外,也在手機市場上成功掀起智慧型手機熱潮,例如韓系三星(Samsung)、樂金(LG)等以往甚少在智慧型手機市場有所著墨的品牌,也開始推出多款除了主打多媒體效能之外,亦同時具備電子郵件收發、衛星定位功能等以往僅見於智慧型手機產品的跨界機種。此一趨勢的成形,將對台灣的手機代工以及網通產業帶來新的機會,但也同時突顯出許多產業結構上的隱憂。  

智慧型手機改變手機代工產業風貌  

根據資策會資訊市場情報中心(MIC)所做的預估顯示,由於蘋果iPhone與宏達電Touch系列智慧型手機的代工訂單均為台系手機代工廠商所掌握,因此台灣手機代工產業的產值可望在今年呈現大幅成長的態勢,達到140億美元,其中智慧型手機的代工產值將占80%以上(圖1)。智慧型手機的崛起,固然為手機增加更多附加價值,同時也讓幾家主要智慧型手機供應商繳出了漂亮的營運成績單,但也由於這些附加價值主要來自於軟體,因此對於以硬體生產代工為主的台灣通訊產業而言,智慧型手機的出現,代表的是更多價值的流失。例如以iPhone 3G內建8GB記憶體的機型為例,在紐西蘭當地所推出的空機價格約接近1,000美元,但根據MIC所收集的資料顯示,台灣手機代工製造商在為智慧型手機產品代工時,所開給客戶的離岸價格多半落在100~300美元之間。離岸價格到產品終端售價之間的差價擴大,正是台灣手機代工產業價值流失的警訊。

資料來源:資策會MIC(07/2008)
圖1 2006年第一季至2008年第四季台灣行動電話產業出貨狀況(依廠商產值)

另一個值得業界注意的情況是,雖然整體看來台灣手機代工產業的產值在蘋果iPhone與宏達電一系列智慧型手機的強力加持下仍能呈現成長的態勢,但由於客戶太過集中,若蘋果與宏達電僅獨厚某一兩家特定代工業者,則台灣手機代工產業的規模與產值成長果實將僅由少數一兩家廠商享用,進一步強化大者恆大的格局。  

至於過去幾年引發市場熱潮的超低成本(Ultra Low Cost, ULC)手機,對台灣手機代工業者而言,則有淪為美夢一場之虞。資策會MIC資深產業分析師潘建光指出,由於前五大品牌廠商代工訂單釋出的速度不如預期,台灣入門級手機與多媒體手機的出貨量與產值恐將難以成長。此外,在中國大陸品牌手機廠商受到山寨手機蓬勃發展的擠壓之下,如中興、波導等手機製造商,已開始積極搶攻全球ULC手機市場,再加上中國手機代工業者有計畫地挖角台系廠商研發團隊以強化自身實力,台商要在ULC市場上有所斬獲,除了必須仰望國際大廠釋出訂單之外,更得和中國代工業者貼身肉搏。  

WLAN產業霸主地位沒落  

智慧型手機的崛起,除了改變台灣手機代工產業的生態之外,同時也對網通產業帶來衝擊。眾所周知,自從英特爾(Intel)的迅馳(Centrino)平台帶動無線區域網路(WLAN)產業起飛之後,台灣一度曾有WLAN王國的美譽。包含配接卡、通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)、到接取點(Access Point, AP)、路由器等WLAN相關產品,台灣的全球市場占有率曾高達95%,但近年來隨著WLAN解決方案的應用市場逐漸多元化之後,下游客戶對WLAN解決方案的需求亦逐漸由外掛式的模組設計轉變為嵌入式設計,連帶使得台灣相關業者在產業鏈中的重要性每況愈下。  

資策會MIC產業分析師翁嘉德指出,將2007~2009年全球WLAN晶片應用發展趨勢(圖2)與台灣的WLAN晶片應用趨勢(圖3)兩相對照便可發現,台灣廠商僅能固守在個人電腦、數位用戶迴路(DSL)數據機、路由器等傳統應用市場。至於成長最快速的手機領域,由於採用嵌入式設計而非外掛模組的方式,因此台廠無力切入。翁嘉德認為,這是WLAN價值鏈的重心往上游移動的警訊,也是台灣WLAN設備與模組代工廠商必須嚴陣以待的挑戰。

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資料來源:資策會MIC(07/2008)
圖2 2007~2009年全球WLAN晶片應用發展趨勢

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資料來源:資策會MIC(07/2008)
圖3 2007~2009年台灣WLAN晶片應用發展趨勢

除了成長領域轉移之外,中國供應商的崛起也是造成台灣WLAN產業全球霸權地位沒落的重要因素之一。例如中國深圳普聯(TP-Link)除了在本國市場屢屢以價格破壞者的姿態逼退其他本土與國際品牌,搶下市占率領先地位之外,亦開始以低價策略在全球市場上與巴比祿(Buffalo)、友訊、Linksys、NetGear等品牌大打價格戰。  

事實上,隨著終端應用多元化以及嵌入化的發展趨勢,台廠在全球WLAN市場的重要性逐漸淡化已難以挽回。從圖4便可看出,到了2009年,台灣網通廠商的WLAN產品出貨量將只消耗全球WLAN晶片出貨量的50%左右。與昔日動輒80%以上的市場占有率相比,不可同日而語。

資料來源:資策會MIC(07/2008)
圖4 2007~2009年台灣WLAN模組出貨與全球WLAN晶片出貨對照圖

產品組合含金量不足成隱憂  

如果將關注範圍放大到整個網通產業來看,將台灣網通業與全球網通業的十大明星產品對照,亦可發現類似WLAN領域的情況正在上演。以資策會所提供的資料顯示,2009年全球網通業的十大高產值、高成長的明星產品分別為智慧型手機、交換機、全球衛星定位系統(GPS)等產品(表1);而台灣網通業的十大明星產品除了前述產品之外,還包含了入門型手機、各種機上盒、乃至全球微波存取互通介面(WiMAX)用戶端設備等產品(表2)。資策會MIC資深經理張奇表示,許多在全球市場上熱門的應用產品,如3G數據卡、主動式光通訊元件、毫微微型基地台以及企業級網路語音通訊協定(VoIP)閘道器與企業級路由器等產品,目前台廠不是受限於技術門檻而無法介入,就是投入市場的腳步相對緩慢。

表1 2009年全球十大網通明星產品              單位:百萬美元
排名 產品 產值金額成長 2009年
產值(f)
2008年
產值(f)
成長比率(%)
1 智慧型手持式裝置 15,838 75,610 59,772 24
2 交換機 2,739 22,309 19,570 14
3 全球衛星定位系統、個人導航裝置 1,000 6,160 5,160 19
4 3G數據卡 864 3,024 2,160 40
5 IP機上盒 762 2,164 1,402 54
6 無線區域網路卡 655 6,453 5,798 11
7 主動光通訊元件 600 2,856 2,256 27
8 毫微微型基地台 540 600 60 900
9 企業級VoIP閘道器 454 3,272 2,818 16
10 企業級路由器 372 5,027 4,655 8
資料來源:資策會MIC(07/2008)

表2 2009年台灣十大網通明星產品              單位:百萬美元
排名 產品 產值金額成長 2009年
產值(f)
2008年
產值(f)
成長比率(%)
1 智慧型手持式裝置 4,428 17,228 12,800 35
2 全球衛星定位系統、個人導航裝置 600 4,050 3,450 17
3 IP機上盒 382 994 612 62
4 無線區域網路卡 287 2,867 2,580 11
5 入門級手機/中階手機 250 3,130 2,880 9
6 交換機 161 1,010 849 19
7 有線機上盒 134 725 591 23
8 DSL數據機 125 1,598 1,473 8
9 衛星機上盒 118 392 274 43
10 WiMAX用戶端設備 115 278 164 70
資料來源:資策會MIC(07/2008)

張奇認為,在網通領域,一家公司的產品線組合通常可以分為「明日之星型」、「現金乳牛型」(Cash Cow)、以及「成熟商品型」這三大類產品。將表1與表2對照來看,不難發現台廠對於市場規模中等、成長力道溫和、毛利尚可的產品,如3G數據卡、企業級網通設備等的著墨太少,主要的營收來源還是靠成熟商品如WLAN設備、DSL用戶端設備等,但這類產品不僅市場成長潛力較低,其毛利率在激烈競爭之下更不斷被壓縮,唯有現金乳牛型的產品線,才是公司下一階段獲利成長的關鍵,若在這類產品線的布局介入不足,則公司的成長將有停滯之虞。 但在一片憂患聲中,台灣廠商的突破契機亦隱隱浮現。張奇指出,今明兩年將是毫微微型基地台起飛的關鍵,而這類家用網通產品正好是在DSL數據機、WLAN路由器等家用產品具有雄厚實力的台灣網通業者最熟悉的舞台。  

從硬體製造的觀點,台灣廠商要設計生產這類產品可說是輕而易舉,多家台灣主要的網通業者甚至都已開始以純硬體代工者之姿為海外客戶代工生產。因此,台廠若能持續強化軟體研發的實力,提升對3G通訊相關系統軟體與協定的掌握度,仍有乘毫微微型基地台崛起之勢一飛沖天的機會。  

強化軟體研發實力 擦亮蒙塵的金字招牌  

從整個電子產業的大環境來看,從上游的半導體供應商到下游的系統整合與品牌業者,各領域的領導廠商對於軟體研發的投入可說不遺餘力。如英特爾在2008年英特爾開發者論壇上大談平行編譯(Parallel Compiling)技術、創銳訊(Atheros)、劍橋無線半導體(CSR)等無線通訊半導體大廠軟硬體研發人力配置都已達到接近一比一的水準,半導體供應商將軟體研發視為公司核心競爭力的趨勢已經十分明顯。下游的系統品牌業者與中游代工業者在軟體研發方面亦有大動作投入,如台灣智慧型手機龍頭宏達電宣示將在今年底前將研發團隊擴編至二千三百人,以手機開發團隊的軟體工程師比例通常在60~70%之間來估算,其軟體團隊亦接近一千四百人;台灣代工業龍頭鴻海集團亦宣布將在高雄成立規模達三千人的軟體團隊。  

綜上所述,軟硬兼修顯然已成為企業建立領先優勢的必備條件。台灣網通業者在市場需求變化及中國業者崛起的壓力之下,亦必須調整自己的步伐,才能化危機為轉機,讓台灣網通業重返榮耀。

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