搶攻IDM委外代工商機　IP/測試儀器廠商有志一同

根據多家研究機構的統計資料顯示，遠離金融危機的影響，半導體產業逐漸復甦，雖未能達2008年的榮景，但比起2009年已有長足的進展，也讓相關業者包括晶圓測試儀器與IP廠商紛紛增加產品新功能與推出新產品，以抓緊失而復得的龐大商機。另一方面，由於晶片製作成本的不斷提高，導致整合元件製造商(IDM)紛紛採取委外代工的策略，也開創更多的市場空間。

圖1　惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison表示，除了低價位的V101增加新功能外，既有的V93000也新增Direct-Probe功能，以避免測試過程中產生的訊號漏失。

惠瑞捷鎖定台灣商機

由於半導體產業開始進入65奈米(nm)、45奈米等先進製程，IDM也漸難以負荷越來越多的晶圓製造成本，因此近1～2年，IDM委外代工的趨勢興起，看準台積電、聯電與諸多無晶圓廠對於低價IC測試工具需求大增，惠瑞捷(Verigy)將台灣視為主力市場，全力搶攻測試儀器商機。

惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison(圖1)表示，2009年金融風暴重創半導體產業，但進入先進製程卻是不得不為，為更節省成本，以維持營運，IDM委外製造已成大勢所趨，看好台灣身為晶圓代工重鎮，將是全球IDM委外製造的首選地區，因此惠瑞捷將亞洲地區，特別是台灣，視為新一波晶圓測試儀器的重要推動市場，並以低價的V101測試儀器作為主推產品。

圖2　惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津指出，低階微控制器平均售價不斷降低，廠商對於低價位的晶圓測試儀器需求也更加高漲。

針對逐漸崛起的中國大陸勢力，惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津(圖2)則指出，事實上，中國大陸代工廠能贏得的委外製造機會不高，原因在於，中國大陸晶圓代工業者的技術尚未到位，仍須經過一段學習時間，才能逐漸累積自有的晶圓製造能力，以提高接獲委外代工訂單的機會。反觀台灣，除了晶圓代工能力更勝一籌之外，無晶圓廠商在消費性電子領域中也居全球領先地位，由於消費性電子對於成本相當敏感，低價位晶圓測試儀器的需求也因而水漲船高，基於上述兩大主要因素即促使惠瑞捷將台灣視為V101的重點市場。

而為更貼近台灣消費性電子半導體業者的需求，V101也新增測試混合訊號的能力，魏津表示，音訊與視訊功能為消費性電子重要的應用，也是台灣廠商發展IC產品的重點項目，因此為更擴大台灣市場機會，在V101推出1年後，惠瑞捷進一步增加音訊/視訊IC測試功能。他並透露，V101推出至今，已銷售七十台，可見台灣半導體產業已逐漸揮別金融風暴陰霾，因而較歐美地區挹注惠瑞捷更多營收。

惠瑞捷鎖定系統單晶片(SoC)與記憶體兩大晶圓測試市場，Allison表示，拜智慧型手機市場火熱所賜，系統單晶片包括微控制器(MCU)、射頻(RF)晶片等需求量大增，也提高惠瑞捷晶圓測試儀器的需求。至於記憶體市場，則較不樂觀，Allison指出，由各個研究機構的統計資料來看，短時間內，記憶體市場仍無法快速回升，預計2011年才會有起色，而此低迷不振的現象也反映到記憶體自動測試設備(ATE)的需求低至谷底。

即便記憶體市場發展不如預期，惠瑞捷仍持續精進既有記憶體測試儀器的功能，由惠瑞捷子公司Touchdown推出的1Td300全晶圓探針卡，可針對300毫米或200毫米晶圓進行平行測試，Allison指出，1Td300全晶圓探針卡為首款用於DRAM記憶體元件單次觸壓、高容量測試的探針卡，僅需2克(g)的壓力就能測試整個300毫米晶圓，所需的壓力不到同業的二分之一，除了可避免測試過程中，太大的壓力造成晶圓的損壞外，新探針支援的平行測試功能，也可進一步節省測試成本。 此外，針對美商國家儀器(NI)宣布進軍半導體自動測試設備(ATE)市場，魏津則抱持樂觀的態度，他表示，NI產品的優勢為系統架構簡單且建置快速，適合用於客戶需求急迫時，因此兩家公司的產品可以相輔相成。

透過購併　Virage Logic提供一站式服務

圖3　Virage Logic總裁暨執行長Alex Shubat指出，向恩智浦購得的Integra產品已經過IP架構技術驗證。

除晶圓測試設備商看準台灣半導體市場的商機外，IP廠商Virage Logic也鎖定IDM委外製造潮流興起，推出完整的IP解決方案，以期符合IDM、晶圓廠降低研發成本的需求。Virage Logic總裁暨執行長Alex Shubat(圖3)表示，目前半導體產業面臨了幾項挑戰，包括終端產品命週期縮短，晶片商須不斷研發新的產品，並加快量產產品上市的時間，再者，進入更先進製程時，舉例而言，從28微米(μm)至45奈米(nm)製程，晶片研發成本即提高了十二倍，若非有極大的出貨量，一般半導體廠商實無力負擔，也因此各家廠商開始著手分析晶圓生產過程中的各項成本，包括IP、軟體、電子設計自動化(EDA)工具等，並分散予其他晶片代工商生產，不再全部獨立研發製造。

為協助IDM、晶圓廠與代工廠節省成本，Virage Logic陸續購併恩智浦(NXP)類比SoC部門與ARC，再加上既有的IP產品，Virage Logic得以提供客戶最完整的IP產品，Shubat指出，過去恩智浦身為IDM，在類比IC領域的研發不遺餘力，不過也因上述的挑戰，才開始釋出原有的半導體研發部門，進一步分散晶片研發成本。藉由收購，讓Virage Logic擁有類比與音訊晶片IP技術能力，近期更推出相關產品，展現購併綜效。

圖4　Virage Logic荷蘭分公司執行董事暨類比事業群總經理Joshua Rom表示，該公司新發表的IP架構產品，已供貨予既有客戶，新客戶則須至9月才會供貨。

新的IP產品包括SiANA類比、ARC Sound AS221BD雙核心處理器IP與高整合度的Integra，Virage Logic荷蘭分公司執行董事暨類比事業群總經理Joshua Rom(圖4)表示，SiANA讓該公司能開始為廣泛的多媒體和通訊類比系統供應必要的建構單元，及合成視訊應用的類比IF介面，由於這些矽智財元件最初是由恩智浦和飛利浦電子(Philips Electronics)的研發團隊開發，因此 已在廣泛的製程節點獲得產品驗證。Virage Logic副總裁暨處理器、SoC基礎架構及NVM解決方案事業群總經理Yankin Tanurhan則指出，ARC Sound AS221BD鎖定藍光(Blu-ray)Disc 7.1聲道192kHz/24位元輸出高傳真音訊處理應用，讓Virage Logic原有的Sound-to-Silicon垂直整合音訊解決方案可擴展至高傳真領域，其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構。