爭搶主流價位手機市占　處理器廠搶推LTE SoC

主流價位手機將引領處理器技術創新風潮。相較於重視效能與特殊應用功能的高階旗艦機種，以及對成本極為敏感的低價機種，主流價位手機必須將價格控制在200～350美元之間，同時要具備可媲美高階機種的強大功能，因此對處理器性價比的要求更為嚴格，驅動晶片業者積極開發更高整合與低成本的解決方案，以滿足系統廠設計需求。

由於中國大陸係主流價位手機銷售大本營，且即將在2014下半年開台營運分時-長程演進計畫(TD-LTE)，引爆龐大LTE設計商機，因此今年一開春，高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)等晶片大廠便競相在1月的國際消費性電子展(CES)強打新一代多核心LTE系統單晶片(SoC)，以兼顧高功能整合度與低成本特色，吸引手機品牌廠和原始設備製造商(OEM)青睞。

緊接著在2月分，聯發科和博通(Broadcom)也分別發布旗下首款LTE SoC，向先行一步的高通和Marvell宣戰意味濃厚。其中，聯發科更一舉甩開被業界認為是技術跟進者的角色定位，在安謀國際(ARM)推出次世代處理器核心--Cortex-A17的第一時間與其展開合作，希冀以Cortex-A17搭配Cortex-A7的大小核(big.LITTLE)處理器設計架構，全面提高旗下LTE SoC在重載和輕載時的性能表現。

衝刺大陸TD市占　聯發科多模LTE SoC出馬

圖1　聯發科副總經理暨技術長周漁君(左)認為，中為ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson、右為威睿電通執行長張可

聯發科總經理謝清江表示，中國大陸TD-LTE市場蘊藏龐大商機，尤其中國移 動已明確喊出2014年將採購一億支TD-LTE智慧型手機的目標，更使行動處理器業者大為振奮，相繼加碼投資研發；而聯發科也不落人後，將於2014年第二季正式量產多頻多模LTE基頻處理器，並因應中國大陸本地及全球市場需求，同步推出三模(GSM、TD-SCDMA、TD-LTE)及五模(再整合WCDMA、FDD-LTE)兩種解決方案，以最合適的性價比切入LTE手機設計領域。

謝清江指出，初期聯發科將以多核心應用處理器搭配多頻多模LTE基頻處理器的分離式架構，為手機廠提供較佳的系統配置彈性，以便加速TD-LTE產品開發時程；至於下一步該公司將延伸3G整合型處理器設計策略，快馬加鞭開發四核心、八核心應用處理器整合多頻多模LTE基頻處理器的SoC方案，進一步提升晶片功能整合度並降低成本，以拉攏更多中國大陸手機業者。

據悉，聯發科LTE SoC將在今年上半年送樣，並旋即在下半年量產，協助大陸廠商推出TD-LTE產品，備戰年底銷售旺季。

聯發科副總經理暨技術長周漁君(圖1左)更透露，該公司將朝超高整合度，並兼具低功耗、親民價格特色的LTE SoC研發方向邁進。新款處理器將以四核心Cortex-A17搭配四核心Cortex-A7的八核心規格登場亮相，強勢進軍TD-LTE市場。

事實上，由於高通和Marvell已搶先發表LTE SoC，因而驅動聯發科一舉墊高新產品規格，期能後來居上，並有效鞏固其在中國大陸3G市場耕耘已久的客戶基礎，以延續2013年晶片出貨量創新高、營收大進補的氣勢。

周漁君補充，該公司獨家開發出CorePilot技術，可透過優異的演算法、動態溫控和功耗管理技術，偵測處理器負載量，並針對每個核心的工作配置進行智慧調節，使高效能的大核及節能的小核相互協調。如此一來，在一般使用狀態下可彈性開啟適合的核心數，追求最佳每瓦性能表現；必要時則八核全開，發揮最大效能，因此八核心和大小核設計架構，將成為聯發科躋身國際晶片大廠的重要武器。

謝清江表示，聯發科將在今年上半年及下半年各祭出一款LTE方案，搶搭中國大陸TD-LTE網路開台和擴大營運的商機，從而迅速擴張LTE手機市占版圖；預估旗下LTE基頻處理器和LTE SoC全年出貨量將上看一千五百萬套。

除以LTE產品做為開闢事業版圖的重要武器外，聯發科亦將持續擴充big.LITTLE和八核心處理器陣容，2014年可望再創行動處理器出貨量新高。謝清江強調，該公司2013年智慧手機晶片出貨達兩億兩千萬套，表現優於預期，今年則將挑戰三億套的出貨目標；至於平板晶片出貨也可望從去年的兩千萬套，翻倍成長至四千萬套。

結合無線連結技術優勢博通強推LTE SoC公板

無獨有偶，幾乎與聯發科同一時間發布LTE SoC產品的博通，則採取在中國大陸市場頗受青睞的公板策略，做足八成以上的印刷電路板(PCB)設計功夫，以協助系統廠縮短產品上市時程，進而加速擴張其晶片市占率。

博通在2014年2月宣布將以四核心LTE SoC公板方案，全力搶進300美元以下的主流手機市場。該公司在2013年第三季購併瑞薩行動(Renesas Mobile)後，歷時約半年融合旗下處理器、無線區域網路(Wi-Fi)多功能組合(Combo)晶片技術和瑞薩行動的LTE相關解決方案，終於在日前推出新款LTE SoC公板。

據悉，博通LTE SoC公板將提供雙核心和四核心應用處理器兩種選項，並支援2G、3G和LTE多頻多模通訊方案，以及最新Android 4.4版本。此外，博通亦打造公板平台，提供5G Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)及近距離無線通訊(NFC)等周邊無線連結配套方案，大幅縮減LTE手機系統設計時程。

博通行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert Rango表示，新款LTE SoC公板設計彈性高，且具備極低的系統成本，有助主流價位機種加速升級至4G規格，並協助OEM廠商開發多樣化的產品陣容。

據研究單位Strategy Analytics報告指出，2014年將產出超過五億部4G行動裝置，促進LTE基頻處理器出貨量將達到64%的年成長率；因此，博通也計畫在2014年下半年全面量產LTE SoC，以卡位市場商機。

無庸置疑，LTE SoC已成為晶片商追逐焦點，然而，隨著SoC的功能整合度明顯攀升，內建中央處理器(CPU)核心性能將日益捉襟見肘，因此ARM近期已相繼推出Cortex-A12和Cortex-A17核心，積極推動主流價位機種處理器改朝換代。

主流機種躍居一級戰場處理器核心加速更迭

圖2　主流價位手機出貨量成長速度驚人

ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson(圖1中)表示，中階主流機種和低價產品已成為手機出貨成長的兩大引擎(圖2)，不過，主流價位機種與一味追求降價的低價產品設計需求不盡相同，對系統零組件的規格要求更加嚴格，須兼具物美價廉的特色，因而也成為晶片商技術角力的新戰場。

Ferguson指出，目前主流價位手機大多搭載Cortex-A9核心處理器，但隨著手機廠加速導入LTE、高畫質顯示和複雜的圖像堆疊與視訊處理功能，Cortex-A9汰舊換新的需求也日益湧現，因此ARM也順勢發布Cortex-A12和Cortex-A17兩款全新處理器核心，相較於Cortex-A9可分別提升40%與60%的效能，同時還能進一步降低功耗，可望在2015年全面接替舊式核心在主流價位手機處理器中的地位。

ARM強調，Cortex-A17性能已媲美定位於高階產品線的Cortex-A15，且能源效率再精進40%，但此一規格也引發業界對新核心市場定位的混淆；對此，Ferguson解釋，Cortex-A17功耗較低，故鎖定目標為延伸Cortex-A9處理器設計，從而協助晶片商和手機業者在主流價位機種上實現更多功能創新，至於Cortex-A15則將瞄準高階行動裝置對頂級處理效能的需求，並於未來幾年逐漸與64位元Cortex-A50系列核心設計接軌。

周漁君補充，對行動晶片商來說，Cortex-A17顯著提升能源效率，也意味著較少的發熱，將有助縮減系統周邊設計複雜度和零組件成本，進而符合主流價位手機開發商的性價比要求。

Ferguson認為，隨著手機產業掀起平價高規設計熱潮，Cortex-A17在未來的主流產品市場將極具發展潛力，如一向以提供高性價比處理器聞名的聯發科，即率先採用Cortex-A17核心研發規格堪比高階處理器，但價格仍維持在主流機種可接受價位的八核心LTE SoC。此外，包括威睿電通等十餘家晶片商亦正積極洽談Cortex-A17授權。