千呼萬喚始出來　WiMAX發展露曙光

看好全球微波存取互通介面(WiMAX)的未來發展，此次2008台北國際電腦展特別搭配增設2008 WiMAX Expo展區，並舉辦長達5天的展覽。根據主辦單位台北市電腦公會(TCA)公布的資訊，此展區有全球六十家廠商參與，規模達兩百五十個攤位，參觀人次超過三萬人。  

而根據In-Stat市調機構於2007年4月針對全球WiMAX晶片組市場所做的調查報告顯示，全球WiMAX晶片組出貨將從2006年的三十萬組晶片，成長到2011年的兩千一百萬組，因此全球各大廠已投資數百億美元資金於WiMAX相關技術、產品與設備開發領域，隨著產業供應鏈日趨成熟，各界也都看好WiMAX市場成長的爆發力道將十分強勁。  

低價迷你電腦炒熱WiMAX熱度  

圖1　打響低價迷你電腦第一炮的華碩電腦，也是搶先推出支援WiMAX的廠商之一。

也因為此次展會帶來不少人氣，台北市電腦公會理事長王振堂樂觀預期，WiMAX將帶動台灣資通訊(ICT)產業再創高峰。王振堂透露，在經濟部的大力支持之下，國內業者對WiMAX的熱度有增無減，從用戶端裝置(CPE)的產品類型與投入廠商，即可看出業界對此議題的重視程度。  

如華碩的低價迷你電腦EeePC就與WiMAX連結，成為無縫上網的最佳例證(圖1)。華碩電腦副董事長曾鏘聲透露，該公司自2005年就開始投入WiMAX CPE的研發工作，再加上在電腦、通訊、消費性電子各產品線的相互支援，因此可為使用者打造最完整、最方便的WiMAX解決方案。曾鏘聲強調，華碩已聯結使用者的最後一哩(Last Mile)，從CPE到個人電腦終端，未來只待大環境布建完成，就可以立即享受到WiMAX帶來的好處。  

而宏碁日前推出的低價電腦Aspire One，目前雖僅內建802.11 b/g無線上網功能，但未來消費者仍可選擇其他無線廣域網路(WWAN)解決方案，在未來搭建WiMAX模組，同樣躋身WiMAX之列。  

英特爾大力抬轎  

資料提供：英特爾 圖2　英特爾執行副總裁暨業務與行銷事業群總經理馬宏昇強調，WiMAX將可滿足行動連網裝置的行動寬頻連網需求，進而實現Web 2.0行動化的夢想。

而推動WiMAX最力的晶片廠商英特爾(Intel)，在喊出行動聯網裝置(MID)以後，由於MID與低價迷你電腦的定義有諸多雷同之處，也同樣刺激WiMAX的市場發展。  

如英特爾就在2008台北國際電腦展會期間推出易於驅動行動聯網裝置市場之Intel Atom處理器，要吸引原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)的目光。  

英特爾執行副總裁暨業務與行銷事業群總經理馬宏昇(Sean Maloney)(圖2)指出，電腦產業正迎接兩項新趨勢，包括在個人電腦上製作、儲存與分享高畫質影片，以及行動運算市場達兩位數的成長幅度。而行動聯網裝置與無線通訊技術的成熟，將有助於這兩項趨勢的實現。馬宏昇指出，Intel Atom處理器的問世，將可進一步帶動行動聯網裝置產品的實現，這些裝置也被稱為隨身型易網機(Netbook)與桌上型易網機(Nettop)。  

馬宏昇強調，行動電腦與WiMAX的結合，將會大幅影響個人的日常生活，並帶來龐大商機。馬宏昇解釋，隨著個人擁有超過一種運算裝置的需求，且Web 2.0讓人們隨時保持聯網的誘因，都會加速個人化行動科技的普及。也因如此，隨著NetBook類型產品於今年問世，英特爾相信行動運算裝置銷量將於2008年首度超越桌上型電腦。  

Web 2.0步向行動化　WiMAX有助圓夢  

馬宏昇透露，現今人們正透過無線網路，製作與欣賞影片、玩遊戲與分享相片等，而無所不在的無線聯網機制則是協助人們讓這些行為「行動化」的必要條件。他認為，行動式WiMAX(IEEE 802.16e)將使得網際網路變得更加開放、快速與行動化。他同時引述市調單位Informa Telecom的數據指出，現在電信業者已在全球建置超過兩百八十一個固定與行動WiMAX網路，在在證實相關產業的熱度。  

值得一提的是，儘管將行動式WiMAX視為正確的解決方案，英特爾並未將其視為「唯一」的解決方案。如英特爾即已開發出整合式WiMAX/無線區域網路(WiFi)解決方案，代號為Echo Peak。該模組將成為採用英特爾迅馳2(Intel Centrino 2)處理器技術之部分筆記型電腦的選購項目。英特爾與電腦製造商預定於今年下半年於美國攜手推出可支援WiMAX網路運作的筆記型電腦機種。而同時支援WiMAX與WiFi的業者同樣可望於2009年逐步增加(圖3)。

圖3　從已經搭建WiMAX、WiFi與藍牙(如圈選處)的產品可以看出，華碩大力支持WiMAX的態度獲得更多證明。

除了華碩之外，其他筆記型電腦廠商、網通設備廠商當然也不會放過此次WiMAX升溫的絕佳契機，紛紛推出實機或概念機，要在WiMAX市場站穩腳步。  

除了華碩、宏碁以低價迷你筆電為主戰場之外，不少廠商也陸續開發出USB連結裝置(Dongle)(圖4)產品，直接與迷你筆電結合，進而帶來更多商機。

圖4　就算不將WiMAX模組內建在筆電之中，USB Dongle也是不少廠商為WiMAX站台的另一種形式。圖為大眾電腦的筆記型電腦與WiMAX USB Dongle。

圖5　環隆電氣無線通訊事業處協理劉尚淳表示，該公司在WiMAX上的投資已經陸續有所斬獲，除了固定式WiMAX成功打入新興地區之外，行動式WiMAX也已步入緊鑼密鼓的互通性測試階段。

環隆電氣無線通訊事業處協理劉尚淳(圖5)說，從經濟部的政策方向來看，WiMAX除了加速實現台灣成為無線寬頻島嶼之外，也可協助國內CPE廠商投入研發與製造，進而外銷全球。劉尚淳以該公司為例，環隆電氣目前已穩定出貨固定式WiMAX(IEEE 802.16d)至不少新興地區，包括東南亞、中東、非洲與南美都有一定市場。劉尚淳指出，這類新興發展中國家由於可跳過早期或老舊的技術，直接步入新興技術，因此對WiMAX興趣頗大，也陸續投入不少預算進行採購，帶來可觀商機。  

據悉，截至2008年6月為止，環電已推出全系列行動式WiMAX產品，並全力爭取歐美電信業者大單，希望全年營收可成長達100%。  

環電表示，WiMAX全系列產品已在子公司環旭全力衝刺下，有信心切入全球電信領導廠商供應鏈，因此預期WiMAX整體營收將較去年成長100%以上，同時密切與國內多家取得WiMAX營運執照業者啟動合作計畫，並持續供貨給亞、非洲新興國家，積極爭取歐美地區電信業者大單。  

值得一提的是，環電自主研發的MID具備了WiMAX、WiFi、藍牙與GPS等功能，是環電殺手級應用產品之一。該公司無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺透露，隨著技術趨於成熟的固定式WiMAX CPE產品已於去年開始出貨，行動式WiMAX則密集與全球知名基地台大廠進行互通性認證測試程序，預計今年可通過各基地台大廠及WiMAX Wave2認證，進而爭取上游電信業者訂單。  

劉尚淳也同樣看好雙模產品的發展，他說，目前確實以WiMAX/WiFi為雙模應用大宗，然而從長遠來看，4G世代勢必將走向WiMAX與長期演進計畫(LTE)並存，因而WiMAX/GSM的結合仍頗有潛力。據悉，目前包括高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、Wavesat等廠商都對這樣的雙模晶片抱有高度期望。  

潛在商機只增不減　晶片業者磨刀霍霍  

圖6　Wavesat總裁暨執行長Raj Singh不諱言，未來的4G技術將由LTE領軍，然而WiMAX、WiFi等其他無線通訊技術將以關鍵輔助技術的角色存在，以為互補。

除了英特爾從個人電腦(PC)端大力推動之外，其他晶片業者也早就在這塊市場耕耘多時。Wavesat總裁暨執行長Raj Singh(圖6)透露，WiMAX出現以後，由於可大幅減去線纜、熱點(Hot Spot)的需求，因此在業界頗受好評。不過，除了WiMAX外，Wavesat也同樣看好其他無線通訊技術的未來發展。  

Singh分析，從今日的通訊架構來看，頻譜與基地台數量都已在市場上存在已久的GSM家族，勢必將在未來持續發展，並步向LTE之路；而該公司由於以4G技術供應商自許，因此也同時支持WiMAX與LTE技術的發展。他並透露，未來Wavesat將推出WiMAX/LTE與WiFi共存的多模系統單晶片(SoC)，並可內建在各式行動裝置之中。Singh預估，未來隨著這類型多模產品的普及，今日WCDMA、CDMA2000等技術互不相容的問題即可輕易解決，也可讓使用者脫離受到地域限制的窘境。  

據悉，Wavesat已於2008年5月發表多模架構，可支援WiMAX、WiFi及未來的4G技術。這項名為Odyssey的無線寬頻晶片組，允許客戶發展多重無線寬頻技術，從WiMAX Wave2、WiFi到XG-PHS，以及其他4G技術如LTE都是其一。XG-PHS是一項OFDMA標準，可提供網路服務和數據傳輸，此技術將在日本首先展開。  

圖7　看好行動式WiMAX的未來，富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga透露，該公司全力專注在小尺寸與高效能的發展上，要在小尺寸議題上與群雄拉開差距。

Odyssey系列的首款產品為Odyssey 8500，目前已開始送樣，此晶片組由4G多核心架構所驅動，並整合多重低功率數位訊號處理器(DSP)。此SoC架構使用嵌入式DRAM技術製造，因此毋需額外記憶體，可製造輕薄短小的可攜式裝置及行動裝置。  

另外，日商富士通(Fujitsu)也同樣積極參與WiMAX晶片設計。富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga(圖7)透露，由於看好WiMAX在各式行動裝置上的發展潛力，因此該公司全力發展小尺寸晶片產品，目前已達到19.7毫米×17.7毫米×1.5毫米，並在其中整合射頻(RF)、功率放大器(PA)與其他關鍵零組件。  

Awaga進一步分析，從2008年6月至2009年第二季為止，將以WiMAX透過外接裝置連接終端設備的應用為主，因此將為遊牧(Nomadic)式為主；而在2009年第二季以後，隨著行動聯網裝置與超級行動電腦(UMPC)等相關產品逐漸起飛，也將帶動內建WiMAX系統單晶片的市場發展，而該系統單晶片的尺寸將小於350平方公釐。  

圖8　阿爾卡特朗訊無線網路研發中心資深處長張瑞琦說，互通性測試可說是近期拖累WiMAX發展的最大元兇，不過該公司已逐一完成與其他廠商的互通性測試，有助免除CPE與基地台業者間的扞挌。

至於多模晶片的發展，也同樣是Awaga看好的方向。他認為，既然行動聯網裝置會成為個人外出必帶的裝置，因此能否達到真正永遠連線(Always Online)的目標，就端看通訊技術是否成熟。  

而以目前的趨勢預估，WiFi/WiMAX的多模應用，將會是未來發展主力之一。 根據了解，富士通已與智邦科技聯手開發行動WiMAX終端產品，由智邦科技採用富士通的WiMAX基頻系統單晶片元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡等。該款解決方案符合IEEE802.16e-2005標準，且通過WiMAX Forum Wave2認證，並支援Matrix A、Matrix B及BeamForming的產品線。  

IOT議題待突破　基地台/量測業者積極運作  

不過，儘管從晶片、CPE端，都有業者積極開發產品，不過業者們也承認，目前要推動WiMAX發展，最大的瓶頸或是在互通性測試(IOT)端。  

圖9　羅德史瓦茲專案業務部經理曹維陵分析，雖然今日互通性測試是一大挑戰，但隨著製造商與量測業者的共同努力，相關問題將逐漸獲得改善。

阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)無線網路研發中心資深處長張瑞琦(圖8)指出，目前以IOT的重視程度來說，原始設備製造商多半最重視基地台與CPE產品間的互通性，第二優先則是電信營運商對IOT的偏好選擇，最終才是WiMAX論壇制定的官方標準。也因為這樣的差異，論壇制定的IOT標準對實際業界間的互通影響力其實極為薄弱，真正掌控產品間互通性的決定權，還是在基地台一線大廠或電信業者端，也很可能在未來影響WiMAX的普及。  

羅德史瓦茲(R&S)專案業務部經理曹維陵(圖9)也認為，目前有些電信營運商試圖建立與WiMAX論壇不同的IOT測試標準，將可能對原有的IOT測試環境帶來衝擊，甚至破壞遊戲規則，這些都不是業界所樂見。曹維陵說，面對如此多樣的測試環境與項目，也勢必須要嚴格考慮測試方式與儀器，才能進而避免墮入IOT的泥淖中。  

不過，從全球發展進度來看，WiMAX確實進展不如想像中迅速，業者也都承認，等待WiMAX的春天到來，還需要更多時間。