行動裝置產品邁向更輕薄設計的同時，占整體裝置厚度最大的觸控面板，亦須進一步降低厚度，因此觸控控制器廠商無不朝向更高整合度的產品發展布局，以符合市場的要求。
智慧型手機與平板裝置熱銷，將帶動觸控螢幕控制器出貨量爆炸性成長。根據Gartner預估，2015年全球智慧型手機出貨量將達十億支；平板裝置則為三億兩千六百萬台，而目前智慧型手機與平板裝置已100%內建觸控螢幕的功能，直接帶動觸控螢幕感測器與控制器IC的出貨成長，預估市場規模將可超過100億美元。
瞄準此一市場商機，以滿足終端產品輕薄的發展趨勢，觸控控制器業者陸續推出整合更多功能的新產品，並提供消費者最佳的人機介面使用新體驗。
新思整合In-Cell觸控/顯示IC
繼推出In-Cell單晶片觸控感測晶片ClearPad 3250後，新思(Synaptics)再與薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板廠奇美攜手合作，推出觸控感測器與顯示驅動器整合的ClearPad 4260，以創造更加輕薄的面板。
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| 圖1 新思全球營銷產品管理副總裁張西奧(右)表示，與奇美合作推出的ClearPad 4260單晶片，可以更輕薄、省電和高亮度的效能優勢，爭取OEM的青睞。左為策略市場行銷暨業務發展總監Brian Roberts |
新思全球營銷產品管理副總裁張西奧(圖1右)表示，現今智慧型手機對輕薄化的要求越來越高，新思在首款In-Cell觸控感測IC問世後，繼續在In-Cell方案基礎上，再整合面板顯示驅動IC，打造一款雙晶片合併的單晶片解決方案，期望進一步降低面板厚度，滿足原始設備製造商(OEM)對輕薄化面板的需求。
據了解，新思該款ClearPad 4260採用奇美低溫多晶矽(LTPS)顯示技術，在4吋螢幕的解析度可達WVGA(480×800畫素)的規格，並具有十指觸控的功能，預計第四季可開始量產。
新思策略市場行銷暨業務發展總監Brian Roberts(圖1左)指出，ClearPad 4260將兩顆晶片整合為一，不僅可同時控制顯示與觸控，可較In-Cell觸控感測器方案再省卻一塊軟板，更能增加螢幕亮度並降低功耗，以及減少LCD的雜訊且增強觸控靈敏度，有助OEM廠商節省成本支出。
相較於傳統與LCD面板分離的觸控方案，新思ClearPad 3250可減少螢幕與玻璃間約0.5毫米(mm)的氣隙(Air Gap)；該觸控晶片已成功打進包括索尼(Sony)和宏達電等多家高階智慧型手機的供應鏈，其中，索尼新款In-Cell智慧型手機Xperia P已正式上市。
愛特梅爾提升觸控控制器效能
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| 圖2 左起為愛特梅爾觸控材料部行銷及業務拓展總監Brett Gaines、全球行銷副總裁余養佳、觸控產品行銷經理Yassir Ali、亞太區行銷總監曹介龍 |
為滿足行動裝置超薄外型設計，愛特梅爾(Atmel)推出新一代maXTouch S觸控控制器。愛特梅爾觸控產品行銷經理Yassir Ali(圖2右二)表示，maXTouch S觸控控制器系列產品涵蓋3.517吋觸控螢幕應用，整合多項新技術，並支援完全貼合製成的無遮罩Touch-on-lens感測器，以減低58%觸控感測器堆疊的厚度，使終端產品厚度可減少1毫米(mm)以上。
此外，maXTouch S還內建許多新功能，包括更多驅動/感測器線路，以提供更高感測器節點密度；新型類比電路提供高壓驅動與感測能力；以及愛特梅爾既有的SlimSensor與maXCharger技術，可進一步消除LCD螢幕與充電器雜訊對感測精準度的影響。
另一方面，為讓手機與平板裝置製造商推出具備市場區隔性與更不同以往的外型設計產品，愛特梅爾推出XSense觸控感測器。該公司觸控材料部行銷及業務拓展總監Brett Gaines(圖2左)表示，XSense觸控感測器以捲式(Roll-to-roll)金屬網格技術為基礎，可協助OEM設計更大、更輕與更光滑的無邊弧形觸控螢幕，使其產品可以更出色的外型設計吸引消費者目光。
目前XSense觸控感測器已送樣與客戶。Gaines透露，可彎折觸控感測器目前最大可支援12.5吋，未來突破製程設備的限制後，將可支援更大尺寸，使可彎折觸控面板導入更多應用領域，如汽車儀表板、全觸控手錶等。