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在行動裝置市場發光發熱的安謀國際，近期將市場目標轉向數位家庭，此舉不但與數位家庭市場龍頭美普思正面衝突，更與欲擴大個人電腦應用領域的英特爾，在小筆電、Smartbook之外，點燃新的戰火。
WiMAX瞄準全球都會城市，新興國家更將WiMAX視為重要行動寬頻技術。事實上，全球新興國家WiMAX的發展較成熟國家更為火熱，甚至連既有的GSM電信業者也陸續投入發展WiMAX建置與服務，此外，WiMAX相關終端產品的推出，更加速WiMAX的發展。
TSV用於3D IC架構的CIS中，可展現許多優勢，其中最重要的是成本較低，因而吸引國內外許多大廠紛紛投入研發，且也初步展現成果，產品陸續進入量產階段。若台灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢，並結合台灣鶴立雞群的IC產業鏈，將可研發領先全球的3D IC技術。
環保意識抬頭，節能風也吹到汽車產業中，促使各國政府與車廠全力展開電動車市場布局與研發計畫。不過，除了關注各大車廠的策略布局外，電池設計研發、電源管理及可靠度測試，皆為廠商不可忽略的重點，此外，車載資通訊系統不失為台廠進軍電動車市場的一大切入點。
從近年各業者對可編程邏輯元件的投入可以看出，不少業者為突破PLD市場兩大天王賽靈思與Altera的障礙，紛紛另闢蹊徑，期望透過打造迥然不同的差異化產品，搶下更多市占與營收。其中包括愛特延續快閃記憶體之特性推出全新產品便是一例。
2010年球行動通訊大會中，4G通訊技術成為展場重要焦點，多家廠商展示其4G技術相關的產品。近期，晶片商與網通設備商則除了宣告為4G行動通訊技術將為未來發展重點外，也紛紛針對LTE與WiMAX推出相關產品，以期在4G市場中搶先卡位。
有鑑於行動裝置功能日趨多元，對於電池效率的要求因而提升，為延長電池壽命，電源晶片供應商除了在系統層級上執行更新的電源管理技術外，也藉由整合晶片的新架構與高電流升壓轉換器，持續增加電池使用時間。
由於Femtocell基地台可架設於無線通訊訊號傳輸死角，促使電信業者可提供更好的服務品質，用戶也可享受更佳的通訊經驗，加上成本較低，因此吸引廠商紛紛開發相關產品，面對國外廠商大舉進駐市場，而台灣網通廠商在NCC未大力奧援的情況下，該如何突圍，將是廠商亟須思考的問題。
由於對行動寬頻上網的需求與日俱增，WiMAX的高傳輸速度與低成本，正好符合電信營運商及消費者的要求，因此全球各地已陸續布建WiMAX網路，其中尤以美國Clearwire與台灣各電信營運商動作最為快速。
電子紙已成為驅動面板產業成長的重要推手，其中，電子書應用最為亮眼，各大電子紙技術陣營無不爭先搶奪此商機。目前電氣泳動、膽固醇、Mirasol及電子粉流體技術都陸續加強技術開發，業者也透過購併、入股等策略強化實力，期盼可在電子紙產業鏈占有一席之地。
由於TSV技術可實現3D IC異質整合的架構，將TSV鑽孔用作異質晶片訊號傳導媒介，因此在消費性電子產品訊號處理特性與尺寸縮小需求下，CMOS影像感測器成為率先導入3D IC的元件，並可開發更多新應用。
由於觸控面板提供消費者最佳化的人機使用介面，尤其多點觸控功能更是在蘋果iPhone、iPad推波助瀾下，市場熱度達到顛峰，也因此吸引各派觸控技術，包括電阻、電容式與光學感應式觸控技術，紛紛跨越技術門檻，以支援多點觸控功能。
歷經三溫暖般的景氣動盪，量測儀器近年的業績表現也忽冷忽熱。相較於中高階的儀器產品容易受到景氣波及，基礎儀器與教育市場之成長反而相對穩定，並為量測業者貢獻一定營收。
全球矚目的電信暨通訊展會--MWC於日前風光落幕，雖然因為諸多原因，不少一線大廠並未參與此次盛會，但仍有不少業者在MWC中大展身手。尤其隨著行動裝置規格日益雷同，軟體反而登上舞台，成為鎂光燈下之主角。
隨著3G手機陸續普及，其中之功率放大器的重要性也與日俱增。日前有業者推出採用CMOS製程之3G功率放大器，並宣稱在功耗、成本與效能等多項領域均較砷化鎵有優勢，因而掀起手機功率放大器之大戰。
在全球斤斤計較於碳足跡與電源效率的同時，消費者對電動車的接受度亦隨之水漲船高。看好此一商機，不但吸引車商陸續投入，半導體業者也汲汲營營於相關零組件或解決方案之提供，期望透過新技術之問世，促進電動車輛之快速實現。
在矽穿孔技術的加持下，立體堆疊封裝技術的發展也一日千里，朝向更高度整合、更小尺寸與更佳效能的方向演進。近期此類立體堆疊技術也已陸續獲得數家國際大廠之支持，聲勢頗為浩大。但眾業者也認同，相關技術之發展仍需一段時間才能真正成熟並邁向普及。
縮短急症病人的就醫資料查詢、提供更正確的用藥知識，以及節省遠距醫療服務人員收集生理資訊的時間，已成為目前醫療院所相當重視的一環，而透過智慧型手機內建的多項無線通訊技術與豐富的應用程式，可協助醫療人員解決上述問題，並提升工作效率。
有鑑於電子書市場商機勃勃，台灣廠商積極卡位，並透過購併方式垂直整合產業鏈，以提升競爭力。不過為搭配硬體研發技術，數位出版業者的腳步也須跟上，台灣廠商才能跳脫代工的角色，真正成為全球電子書製造研發重鎮。
正如同其他新科技，3D IC從醞釀到實際成形，也需要一段時間才能真正問世。但對有志投入3D IC領域的業者來說，面對挑戰並加以克服，更是必經之路。因此，相關業者必須解決規格、成本與設計工具等多項難題，才能真正在3D IC領域中找到春天。
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