2023年半導體布局解析　庫存調整全年負成長(1)

2022年，疫情帶來的消費性電子需求減弱，全球半導體市場成長趨緩。2023年市場需求並未回升，全年看來將呈衰退走勢，尤其記憶體波動最為顯著。此外，地緣政治情勢延燒，美中對抗局勢也影響各國半導體布局策略。

半導體市場自2022年成長趨緩，相較2021年26.2%的爆發性成長，全年平均成長率僅3.3%。疫情帶來的消費性電子需求滑落，再加上通貨膨脹及俄烏戰爭等因素，造成2022年成長力道減弱，倚賴5G、AI、HPC、車用等長期需求和源自2021年的成長動能來維持正成長。

2023年情況並未好轉，消費市場買氣不佳的現況仍將延續，同時半導體產業鏈的庫存問題依舊，2023年預計成為半導體庫存調整年，庫存去化將影響全球半導體市場表現，目前初估將衰退3.1%，下半年比上半年回溫，待2024年恢復正成長。在此現況下，大廠陸續調整產量、下修資本支出，其中又以記憶體受市場波動影響最大。

除了供需狀況會影響市場，地緣政治帶來的政策因素也是半導體產業目前的布局要點。美中對抗越演越烈，半導體產業成為交鋒重點，同時各國受到疫情缺貨潮刺激，也接連推出晶片方案及補助政策，影響半導體發展局勢。

2023終端需求仍疲軟　下半年較上半年好轉

2023為庫存調整年，業者紛紛宣布減產以緩解供過於求的市場現況。資策會MIC產業顧問彭茂榮觀察2023年Q1表現，雖偶有急單但整體市場仍不明朗，認為現在正處於景氣循環底部，產業景氣有機會在上半年落底，預期2023下半年回溫表現較上半年佳，但是將呈現U型或L型回溫仍不明朗。

半導體景氣最終還是取決於電子終端需求，彭茂榮表示，2023年終端需求仍疲弱，主要終端系統產品(如手機、平板、智慧手錶)出貨量呈現衰退，市場需求轉弱影響供應鏈，IC設計業者面臨客戶砍單、殺價情況，因此調降對晶圓代工廠的投片量或採取延遲出貨措施，晶圓代工廠的產能利用率將逐季下修。上游晶圓產量下滑、訂單能見度低，也連帶影響IC封測業稼動率持續鬆動。

2023年全球半導體大廠接連下修資本支出，不過，台積電和三星仍維持原先的2023年規畫(表1)。彭茂榮分析，台積電維持320~360億美元的資本支出，主要應受惠於高效能運算(HPC)和智慧型手機應用。日前台積電表示3奈米N3製程良率佳，且需求大於供給，預計2023年維持全產能生產，從Q3開始帶來明顯營收挹注；三星則採取過往成功的「逆勢投資」策略，維持350億美元的資本支出規畫不做更改，執行「先蓋廠房、延後裝機」的Shell-First方式，確保在景氣回溫時，能第一時間依照客戶需求裝機增產。為確保投資財源，三星也破例向子公司三星顯示器借款20兆韓元(約158億美元)。

晶圓代工縮減擴產、半導體大廠下調資本支出，種種消息讓半導體設備商對於營運展望採保守態度。彭茂榮表示，2023年全球半導體設備供應鏈可能將大幅衰退15.3%。

彭茂榮總結，2023年仍處於庫存調整階段，目前客戶拉貨態度仍相對保守，雖然個人電腦和消費性產品偶有急單，客戶端也出現提前拉貨的情況，但整體市場能見度依舊十分有限，谷底是否落在Q2尚須觀察全球總體經濟變化，不過預計下半年需求應較上半年強勁。

台灣IC產業Q1/Q2有機會落底

根據資策會MIC資料整理，2022年全球半導體市場成長3.3%，台灣IC產業成長優於全球達18.8%；2023年全球半導體市場預估衰退11.2%，台灣IC產業在台積電4月法說會公布第一季財報，顯示晶圓代工YoY、QoQ同樣呈現衰退態勢後，預估全年將衰退12.6%，下次半導體景氣春天要等到2024年。

彭茂榮進一步解釋台灣IC產業的2023年動態，其中IC設計由於總體經濟疲弱、終端需求低迷、庫存水位仍高等負面因素壟罩，雖偶有面板等零星急單，整體看來2023上半年營收缺乏明顯成長動能，預計2023年Q1落底，下半年雖有機會出現恢復趨勢，全年預計仍將衰退20.3%。

台灣的晶圓製造則受到終端產品晶片庫存調整影響，晶圓代工廠稼動率自2022年第三季起逐季滑落，終端消費需求動能仍處於低點。先進製程與成熟製程稼動率雙雙滑落，使2023年Q1晶圓代工產業營收出現雙位數季減。台灣晶圓製造產業預計Q2落底，全年預計將衰退8.6%。

2023年台灣晶圓代工從持平成長下修至衰退6.6%，也將連帶影響IC封測需求(衰退15.5%)。各大IC封測廠紛紛調整資本支出，預計2023年Q1淡季效應落底，後續逐季減緩庫存壓力。台灣IC封測大廠日月光2月法說會也表示，庫存去化趨勢加上產業例行淡季，2023年Q1應是全年低點。彭茂榮表示，考量上半年衰退嚴重，台灣IC封測預計全年衰退15.5%。

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