無線通訊技術不斷演進，不但已成功在全球吸引數億人採用，帶來的商機更是無可限量，而層出不窮的無線通訊技術，除了帶領人們遠離線纜的困擾，由於可提供無所不在的網路服務，未來發展潛力無窮。
無線的力量持續地在全球各地捕捉人類的想像力，而過去一年，智慧手機帶來的牽引力、USB連結裝置(Dongle)與3G筆記型電腦的持續發展、消費者對高速無線聯網意識抬頭等事件所帶來的深刻影響有目共睹，在在證實無線通訊技術的成熟。目前，全球超過七億三千五百萬人已可順利使用3G服務，而其中最大的兩個市場--中國大陸及印度，在2009年推出3G網路後，使用者人數更可望持續增加。
行動寬頻位居發展主流
針對近來廣被討論的無線通訊、運算、個人電子裝置匯流，行動寬頻位居發展關鍵，並帶領產業走向超越傳統手持裝置的發展。高速封包存取(HSPA)已成為全球發展最快的無線技術，為行動寬頻時代的來臨提供有力證明。此外，營運商將網路升級至HSPA+，為用戶提供雙倍容量及更高的傳輸速率，同時保障既有網路的投資。而如今的挑戰則在於如何能達到大眾市場對未來行動寬頻的需求。所以，下一步會是什麼?
長程演進計畫(LTE)與進化的3G行動寬頻結合，將使得用戶及可連線至數據服務的嶄新手持裝置數量，顯著的成長躍進，並提供一個有效利用新頻段、提供更高傳輸峰值及提升使用者經驗的路徑。當所有裝置均能無縫溝通，將促使新型態的連線服務成長，敞開一道通往另一個完全連線的世界遠景。而3G行動寬頻的成功與業界對於LTE的期待，證實行動世界與網際網路結合時，將帶來最強大的效益。
正當營運商擴展行動寬頻產品及服務時，晶片業者的目標是提供彈性，讓營運商在權衡市場策略、現有網路、頻譜資產和市場機會後，將各種技術進行最佳運用。為達到這個目標，晶片業者也大量投資新行動寬頻技術，如HSPA+和LTE，並與主要的產業夥伴合作，將多種多媒體裝置引進市場。事實上，多模晶片組解決方案是晶片業者的策略基礎。如最快於2009年上半年，業界就會出現首個相容於LTE/HSPA/EV-DO的多模晶片組解決方案，並結合射頻解決方案，支援通用在各種商用頻段的技術。
無線技術漸趨成熟
多年來，科技演進一直以等比成長為衡量的結果。舉例來說，從類比轉化至數位產生多十倍的容量。而為了達到更高的效能，工程師十分專注地尋找新方法，以改善無線鏈路(Radio Link)與持續提升空中介面。然而，目前正面臨空中鏈路理論上的瓶頸，而且新方法對頻譜效率(bits/sec/Hz)並無太大改進。資訊理論及物理學的法則永遠不變，現在的問題是如何能持續長久努力達成的成長動能。
目前有許多成熟及強大的工具適用於HSPA+及LTE的平台上，使其容量顯著的增加，並具備干擾消除與先進天線技術，如多重輸入與多重輸出(MIMO)與波束成型(Beam Forming)技術。展望未來，為增加效能及提升使用者體驗，網路拓撲(Network Topology)將是一項最有潛力 的方式之一，能有效進行網路基礎架構的物理排列以增強傳輸效率(bits/sec/Hz/km2)。透過使用微微型蜂巢式基地台(Picocell)、毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)與無線中繼站，並結合適當資源及干擾處理(Interference Management)技術，將可大幅改善使用者體驗及整體的網路容量。
語音與數據連線在過去25年來加速整體產業的成長，而為支援該項成長，網路在容量和覆蓋率上已大幅擴展。如今各大陸均已被無線電訊號覆蓋，連結低功率裝置。而既然如此，何不連接所有裝置？超低功耗裝置如健康感測儀器可能需要一個靠近身體的節點如手機，而細小的低功率裝置更可能彼此須要透過多次訊號跳躍而到達目的地，也有某些裝置可能可以點對點(Peer-to-peer)方式更有效地直接連線，這些都是令人興奮的研究領域。
從奢侈品到必需品
儘管現今總體經濟狀況十分艱困，但是從最近HSPA的成功、HSPA+的推出，到LTE和其他相關新產品的即將出現，都顯示目前市場依然有蓬勃發展的機會。每年全球都有十億支以上手機出貨，已大大超越其他消費性電子商品如電視和電腦的銷售量，因此手機已被視為全球最熱門的電子產品。對世界各個角落的人們，行動電話已從奢侈品轉變到必需品角色，漸漸也被視為隨身的個人閘道器(Personal Gateway)，可提供高度客製化的人際溝通與個人資訊偏好設定。
身處於無線通訊革命的環境，相關業者必須積極參與下一代晶片技術的發展，才能協助從類比到數位、語音到數據等跨世代的轉變。廠商透過合作關係的建立以及良性競爭，積極地促進產業進步。相信在合理價格下，提供多樣、高品質的產品及服務，最終將使消費者受益。
儘管業界對未來通訊世界的討論仍將持續，但未來無線通訊市場仍是潛力無窮。唯有繼續致力於技術的研究發展，並結合全球合作夥伴的力量，方能引領行動寬頻不斷進化及促進無線通訊服務成長，以實現無縫、無所不在連線的夢想。
(本文作者為高通執行副總裁暨技術長)