自從半導體產業萌芽以來，製程微縮一直是帶動產業成長與應用發展的主要動能。但在物聯網時代，各種特殊製程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8吋晶圓廠，也將再度成為各大半導體業者未來策略布局中不可或缺的一環。
從英特爾(Intel)共同創辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，製程微縮在過去40多年來，一直被半導體產業奉為金科玉律。然而，隨著技術難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導體業者已經越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導體業內人人關心的話題。
台積電特殊製程營收成長遠勝半導體產業平均值
台積電近期在聖荷西(San Jose)舉辦的年度科技論壇上，揭露了一組相當引人思考的數字。在全球晶圓代工只成長4.4%的2015年(表1)，該公司的特殊製程營收成長了21%，且展望2016年，預估特殊製程營收仍將維持相同的成長力道。在營收飛快成長的情況下，若台積電對特殊製程晶圓產能大舉投資，應不令人意外。
台積電所定義的特殊製程包含CMOS影像感測器、微機電系統(MEMS)、化學感測器製程、生物感測器製程、N40HV高壓製程、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)製程。這些製程的應用領域雖然大不相同，但卻有一個共通特性：線寬普遍在90奈米、甚至0.13微米以上，屬於相對成熟製程，適合在8吋晶圓上量產。
台積電財報揭露的數字顯示，90奈米以上製程營收成長速度優於公司整體營收成長(圖1)。由此不難看出製程微縮已不再是台積電未來唯一選擇的道路，更不會是半導體產業發展唯一的一條路。
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| 圖1 台積電近2年90奈米以上製程營收 |
物聯網東風吹 8吋晶圓需求添暖意
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)近期發布的報告也呼應這個趨勢。SEMI預估，全球8吋晶圓產能到2018年時，將成長到每月543萬片，回到相當於2006年的水準，且屆時晶圓代工廠將擁有全球43%的8吋晶圓產能，比起2006年時增加14個百分點(圖2)。
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| 圖2 全球8吋晶圓產能應用分布 |
SEMI指出，物聯網是讓8吋晶圓重獲新生的關鍵，因為物聯網將帶來大量感測器需求，且其中有不少晶片會使用大於90奈米的製程生產。從2016年開始，全球各地將有多座新建8吋晶圓廠，現有的8吋廠中，也有不少廠房將有擴產計畫。
另一家研究機構Semico則預估，2016年全球類比晶圓的需求量將成長超過10%，分離式元件(Discrete)、感測器的晶圓需求則將成長8%。來自物聯網領域的應用需求，例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等，是感測器元件需求成長最主要的驅動力。2016年全球8吋晶圓需求量則可望乘著這波熱潮，出現逾5%年成長率。
物聯網成為跨越摩爾定律的契機
雖然英特爾、三星(Samsung)、台積電等半導體製造巨頭在先進製程領域的競爭依然激烈，但環顧現在的半導體業界，能用得起最先進製程的IC業者已經越來越少。
在投資金額與客戶家數成反比的情況下，早日跨出摩爾定律所畫下的框架，顯然才是居安思危之道。物聯網所帶起的各式感測器需求，為苦尋突破契機的半導體業指引出一條新的道路，業者如何把握這個風向轉變的關鍵時刻，將是能否搭上物聯網順風車的關鍵。