PXI儀器搭配測試軟體　802.11ac/LTE產測輕鬆搞定

長程演進計畫(LTE)與802.11ac已成為未來兩大寬頻技術主流，但隨著相關產品製造業者對於測試成本的支出意願越來愈低，價格親民且具備高效能的測試儀器產品逐漸獲得青睞。

圖1　右起為艾法斯大中華區總經理蔣琦、台灣分公司總經理許居永

其中，PXI模組化儀器不僅可縮小測試設備的空間，在性價比也較具優勢，因此已成為眾多802.11ac與LTE設備商產線測試的首選。艾法斯(Aeroflex)台灣分公司總經理許居永(圖1左)表示，提供低成本卻具備高性能的測試儀器產品，將為儀器廠商未來掌握無線通訊量測市場的重要關鍵。而艾法斯多年來深耕PXI模組化儀器，產品除可應用於無線通訊裝置產測外，亦可應用於包括軍用、航太等領域。

隨著無線通訊技術規範不斷演進，測試工作亦變得越來越複雜。艾法斯亦積極開發新的PXI模組化儀器產品，並研發測試軟體，讓客戶面對新一代通訊技術的測試時，可以較短的時間、較低的成本、較佳的彈性及便利的測試方式，輕鬆完成複雜的測試工作。

PXI搭配平行測試軟體　四合一晶片量測更省時

目前智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)導入整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、調頻(FM)與全球衛星定位系統(GPS)的四合一連結晶片(Connectivity Chip)比例愈來愈高，造成量產測試的複雜度顯著攀升。因此，行動裝置製造商不僅開始採用更具擴充彈性且經濟實惠的PXI模組化儀器，還導入平行測試軟體，進一步節省四合一晶片測試時間及成本。

圖2　艾法斯亞太區無線通訊產品行銷經理CH Leung表示，Wi-Fi、GPS、藍牙與FM四合一晶片已成智慧手機標準配備。

艾法斯亞太區無線通訊產品行銷經理CH Leung(圖2)表示，無線連結晶片大廠聯發科、博通(Broadcom)、Qualcomm Atheros等已推出四合一多功能組合晶片(Combo Chip)，讓行動裝置具備更多無線通訊技術、節省空間的同時，也可降低成本。然而，四合一連結晶片對行動裝置製造商來說，卻增加新的測試成本，除了可能須添購新的測試設備，以便測試所有的無線連結功能外，具備多合一測試功能的產品，造價通常皆相當高昂。

為更進一步節省測試設備成本與加快測試時間，價格較低且具備較佳彈性的PXI模組化儀器，逐漸獲得行動裝置製造商青睞。

Leung指出，測試四合一連結晶片最基本需要向量訊號產生器(VSG)、向量訊號分析儀(VSG)與射頻切換器(RF Switch)，還需要控制軟體連結上述儀器。若要測試多重輸入多重輸出(MIMO)，則需要堆疊多部VSA與VSG，系統不但龐大，也相當複雜不易控制。更重要的是，測試系統採用串列的測試方式，也將延長測試時間。

一台PXI模組化儀器機箱可插入多片PXI卡片，因此可節省空間，且PXI模組化儀器成本遠低於單機儀器，更可減少測試成本的支出。不過，即使採用PXI模組化儀器獲得降低成本的優勢，但若採用更有效率的測試方式，將可更加節省成本。

Leung分析，目前包括單機或PXI模組化儀器多採用串列測試方式，亦即兩埠兩個待測物的測試過程為，先由其中一埠依序測試待測物的Wi-Fi、GPS、藍牙、FM等技術後，才會進行另一埠待測物的測試，測試期間將有一埠的待測物是完全閒置狀態。因此雖然串列測試的程序軟體較易開發，但兩埠待測物整體測試完畢將須花費37.5秒，測試效率較差。

而採用平行測試的軟體將可大大減少測試時間。Leung解釋，平行測試意味著兩埠的待測物測試中，其中一埠進行其中一項通訊技術的測試時，另一埠也同時測試其他通訊技術，因此兩埠待測物測完Wi-Fi、GPS、藍牙、FM所有的時間僅須22.5秒，可省下相當可觀的時間成本，因此導入平行測試的PXI模組化儀器獲得許多無線連結晶片與行動裝置業者的採用。

為搶攻四合一連結晶片開發與終端產品測試市場，艾法斯推出新一代PXI 3000產品。新的PXI 3000包含PXI機箱與VSA、VSG、RF Combiner等模組化卡片，不但採用平行測試方式，更加入主要連結晶片大廠如博通、聯發科、雷凌、德州儀器(TI)、邁威爾(Marvell)、英特爾(Intel)等產品的測試項目，因此終端設備業者可避免產品互通性問題。

PXI模組化測試系統加持　LTE行動裝置產測快又準

圖3　艾法斯大中華區應用工程部經理陳道虎，MuFAST每埠間訊號隔離度達60dB，因此可有效解決訊號干擾的問題。

支援LTE技術的產品越來越多，且LTE裝置又不僅只內建LTE單一技術，如何提高產線測試速度，進一步節省成本，已是製造商相當頭痛的問題。艾法斯大中華區應用工程部經理陳道虎(圖3)表示，要在產線端提升產品測試的速度，一台測試儀器可同時量測多個待測物(DUT)為目前普遍的解決之道。亦即不僅量測儀器連接待測物的埠數得增加，還須搭配能有效管理各個待測物測試順序的軟體，雙管齊下，才能獲得較佳的產線測試效率。 為協助產品製造商加快產線測試速度，艾法斯推出MuFAST解決方案。該解決方案包括PXI VSG與VSA板卡，以及PXI機箱和軟體，最多可同時測試四個待測物，並支援包括LTE、全球行動通訊系統(GSM)與全球衛星定位系統(GPS)等通訊技術。

陳道虎指出，MuFAST測試解決方案支援四個待測物為最有效率的測試數量；目前相關量測儀器廠商推出的產品多以兩埠為主，但已無法滿足現今產線測試速度的要求，若要增加埠數則須另購新的測試儀器，將導致更多的成本支出，也相當占空間。而採用PXI模組化儀器則可解決上述問題，在一台機箱中插入多組VSA與VSG PXI卡片，將可在較小的空間支援四個待測物的測試，搭配測試程序軟體，將可在有限的成本花費中，獲得較佳的測試效果。

值得注意的是，MuFAST的測試項目是基於高通(Qualcomm)晶片量身打造，因此產品製造商或晶片業者以MuFAST測試時，可避免相容性(IOT)問題。

PXI模組化儀器化身單機

即使PXI模組化儀器在產測端具備成本與彈性等優勢，但工程師的使用習慣無法一夕改變，因此為免造成工程師不擅使用PXI模組化儀器，導致量測失準，艾法斯發布新的S系列單機產品。

圖4　艾法斯亞太區無線市場行銷經理徐吉祥坦言，多數工程師仍慣於使用單機儀器進行測試，促使該公司推出S系列。

艾法斯亞太區無線市場行銷經理徐吉祥(圖4)表示，S系列單機測試儀器與PXI 3000系列功能完全相同，唯一的差別是，S系列的外型設計就如同一台用於測試802.11ac與LTE的單機儀器，並以觸控螢幕此一直覺的使用者介面(UI)取代旋鈕，且體積輕巧，若要進行4×4多重輸入多重輸出(MIMO)測試時，僅須堆疊四台儀器。

此外，雖然S系列為PXI 3000模組化儀器的單機版本，在產品規格上，卻不輸傳統台式儀器。徐吉祥強調，S系列可支援200MHz即時頻寬，高於802.11ac的160MHz頻寬，因此已可量測802.11ac 160MHz技術。再搭配IQ Creator軟體，S系列即可讓工程師自行產生所需的波形，提升測試便利性。

至於客戶該如何選擇S系列單機儀器或PXI 3000模組化儀器，許居永認為，端看客戶需求，若工程師不習慣使用須另接個人電腦才能得到測試結果的PXI儀器，則S系列將是較佳的選擇。

由上述可知，為搶攻802.11ac與LTE產測商機，艾法斯積極研發PXI模組化儀器與測試軟體，進而提供客戶具較佳性價比的方案。