兼具效能、成本優勢　Hybrid SSD搶進行動裝置市場

2013年混合式固態硬碟(Hybrid SSD)市場將逐漸起飛。由於Hybrid SSD結合傳統硬碟(HDD)與SSD的優勢，不僅獲得筆記型電腦製造商的青睞，並用於超輕薄筆電(Ultrabook)，平板裝置業者也將陸續於2013年導入。

圖1　東芝行銷部資深經理Ryusuke Kashiwabara表示，隨消費者以行動裝置產製更多影像資料，裝置儲存容量的提升也越迫切。

東芝(Toshiba)行銷部資深經理Ryusuke Kashiwabara(圖1)表示，行動裝置要求輕薄短小與千變萬化的外型設計，儲存裝置亦須配合。相較於傳統的動態隨機存取記憶體(DRAM)，SSD可做到更輕薄、高容量與低延遲，惟售價居高不下；而傳統硬碟雖有讀寫速度慢與不耐摔等劣勢，但價格相對低很多，因此儲存裝置廠商為讓市場更快接受SSD，並同時節省成本，遂發展出傳統硬碟混合NAND快閃記憶體的Hybrid SSD。

事實上，看好SSD的優勢，先前英特爾(Intel)力拱的Ultrabook已率先導入SSD，但由於SSD價格高昂，導致Ultrabook售價居高不下，影響消費者購機意願，因此包括宏碁、華碩、戴爾(Dell)、東芝等電腦大廠，已改用效能具備一定水準且售價較親民的Hybrid SSD，進一步降低Ultrabook的成本。

另一方面，為強化Hybrid SSD儲存效能，儲存裝置業者也使出渾身解數開發相關軟體。

Kashiwabara指出，由於Hybrid SSD在效能上畢竟仍無法完全媲美SSD，因此提升Hybrid SSD效能，將是業者近期致力的目標。舉例來說，東芝所開發的Hybrid SSD採用自我學習演算法(Self Learning Algorithm)，可學習使用者的存取習慣，把常使用的資料儲存於NAND快閃記憶體中，方便使用者更快速地執行存取動作；而使用頻率低的資料，則會從NAND快閃記憶體區移至傳統硬碟區長期儲存，以持續改善Hybrid SSD的效能。

圖2　華騰國際科技產品經理部總監曾德彰預估，在3D IC技術推助下，2015年市場上將出現超過Terabyte容量的SSD。

Hybrid SSD挾眾多優勢不僅贏得筆記型電腦業者芳心，也吸引平板裝置開發商的目光，未來內建Hybrid SSD的平板裝置也將問世。

平板裝置也瘋Hybrid SSD

雖然業界對於行動裝置與雲端更密切結合後，是否需要高容量的儲存單元有所疑慮，但華騰國際科技產品經理部總監曾德彰(圖2)解釋，行動裝置尤其平板裝置導入Hybrid SSD最大的目的並非擴大容量，而是達到更高資料傳輸速率。他認為，平板裝置印刷電路板空間餘裕較智慧型手機多，因此可望率先成為導入Hybrid SSD的行動裝置。

根據東芝市場調查報告，2014年個人電腦將大量導入Hybrid SSD，至2015年，傳統硬碟出貨量將僅占所有硬碟出貨量總和的20%；而Hybrid SSD將可超越傳統硬碟出貨量，達45%的滲透率。

圖3　百佳泰儲存技術總部經理沈光耀指出，Hybrid SSD再搭配加速軟體，將可有更佳的讀寫效果。

百佳泰儲存技術總部經理沈光耀(圖3)強調，微軟(Microsoft)Windows 8針對Hybrid SSD提出新的要求，包括基本輸入/輸出系統(BIOS)開機自我檢測(POST)過程須在2秒內；開機設備選擇(BDS)階段則須從7.4秒進步到0.8秒，期讓消費更了解Hybrid SSD的優勢後，有更大的意願埋單。除微軟作業系統的帶動，Hybrid SSD高資料存取速率、高容量及小尺寸的種種優勢，促使個人電腦或是平板裝置等產品，在2013年加速導入Hybrid SSD。

PCIe介面Hybrid SSD崛起

Hybrid SSD逐漸大行其道的同時，儲存裝置廠商為進一步提升資料讀寫速率並縮小尺寸，因此繼SSD導入PCI Express(PCIe)後，Hybrid SSD亦將採用。

沈光耀指出，SSD與Hybrid SSD採納PCI Express介面，不但可提升讀寫速度，也可進一步將尺寸自目前mSATA的51毫米(mm)×30毫米，縮小為42毫米×22毫米，更加滿足行動裝置多變的外型設計需求。

由於PCI Express可縮小體積與更高傳輸速率的優勢，因此儲存方案業者如東芝、美光(Micron)、SanDisk、三星(Samsung)與希捷(Seagate)等，已推出PCI Express SSD，而支援PCI Express的Hybrid SSD也將在2013年陸續問世。

TSV技術助力　SSD尺寸再微縮

相較於Ultrabook與平板裝置積極導入Hybrid SSD，智慧型手機現今以NAND快閃記憶體為主要儲存裝置。曾德彰表示，隨著三維晶片(3D IC)的技術越來越成熟，預計2014年首款採用矽穿孔(TSV)技術、沒有金屬銲線(Wire Bonding)，且高整合的NAND快閃記憶體單晶片問世後，即可實現更薄型化外觀、更高容量的SSD，可望獲得智慧型手機業者的青睞。

在儲存裝置廠商的努力，以及技術不斷推進下，Hybrid SSD低成本與高效能的特性，可望獲得市場更高的接受度，並於2013年展翅高飛。