在可攜式終端產品強調省能與降低成本下，電源管理晶片重要性益發突顯，為符合低成本要求，可提高電源轉換效率的整合IC已成為大勢所趨，而此風也吹到MOSFET元件，整合兩顆MOSFET的架構，且更加提升效率的產品已問世，預期將讓MOSFET市場競爭更加白熱化。
在各種應用領域中，包括消費性電子、個人電腦(PC)、通訊產品與伺服器等，都需要電源管理晶片，才能有效用電並發揮效能，而現今環保意識抬頭，電源晶片的效率已成為最大的考量，另外，成本也是設計師考慮的重點。而為進一步節省成本，同時保有高電源轉換效率，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的整合度已逐漸受到重視。有鑑於此，德州儀器(TI)也推出新的整合兩顆MOSFET封裝架構，大舉進入市場，而既有廠商快捷(Fairchild)，也以高整合度、高效能與薄型化產品備戰。
新設計架構提升功率密度
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| 圖1 德州儀器電源產品亞洲區市場開發協理羅偉表示，新一代可在25安培電流下實現超過90%高效率的MOSFET，且體積僅為同類競爭產品的50%。 |
為提高高電壓MOSFET功率與效能，德州儀器新推出的CSD86350Q5D Power Block透過先進的封裝技術，整合兩個非對稱的NexFET功率MOSFET，此新架構可為伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦、基地台、交換器、路由器及高電流負載點(POL)轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高效能。德州儀器電源產品亞洲區市場開發協理羅偉(圖1)表示，該公司自2009年2月購併CICLON後，即取得進入MOSFET市場的門票，有鑑於原始設計製造商(ODM)對於整合型MOSFET的需求高漲，遂推出新的堆疊設計架構MOSFET搶攻市場。
在MOSFET市場中，已存在既有的電源IC大廠，包括瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)、快捷、Intersil、意法半導體(STMicroelectronics)、Maxim等，羅偉指出，30伏特(V)高電壓、高功率MOSFET市場平均1年規模可達20～30億美元，而德州儀器市占率雖不足2%，但已相當可觀，且在現階段缺貨相當嚴重的情況下，身為新進廠商的好處是，沒有大量供貨的壓力，加上德州儀器本身有12吋晶圓廠可投入生產，又與聯電有代工協議，雙管齊下，反而可以目前業界10～13週的最短時間，交貨予客戶，相較其他電源IC廠商10～30週的交貨期，也為德州儀器帶來更多市場商機。
羅偉並強調，兩顆MOSFET整合新堆疊架構，除了提升MOSFET功率密度外，還能以高達1.5MHz的開關頻率生成高達40安培(A)的電流，可有效降低解決方案尺寸與成本。此外，德州儀器並進一步優化MOSFET接腳布局與接地導線架(Grounded Lead Frame)，可縮短產品開發時間，改善整體電路效能，而NexFET Power Block還能以低成本實現與氮化鎵(GaN)等其他半導體技術相當的效能。他並表示，未來不排除推出整合四顆MOSFET的產品，德州儀器已具備相關技術，但最重要的是須克服產品運作過程中所產生的熱能問題。
新兵搶攻市場 老將嚴陣以待
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| 圖2 右起為快捷亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅、亞太區銷售及市場推廣高級副總裁朱兆亮、台灣區總經理鄒仕宇 |
面對德州儀器進軍MOSFET市場，耕耘MOSFET研發50多年歷史的快捷態度相當從容，該公司亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅(圖2右)表示，快捷先前針對電腦市場推出的30伏特N通道PowerTrench MOSFET產品整合度即相當高，共整合二十顆周邊元件，除大幅降低成本外，也可讓設計工程師導入設計時更簡易，而PowerTrench MOSFET採用的製程也可使導通電阻降到最低，並使低閘極電荷提供較佳的切換效能。
快捷亞太區銷售及市場推廣高級副總裁朱兆亮(圖2中)補充，事實上，該公司自行研發的封裝技術已可整合兩顆MOSFET，尺寸為5毫米×6毫米(mm)，更何況，除了高整合度外，薄型化更為目前市場需求的重點，而快捷也推出厚度僅10毫米的產品因應，種種優勢讓PowerTrench MOSFET產品領先其他競爭對手至少一至兩代產品的距離，再加上較佳的抗電磁干擾(EMI)能力等特色，因此面對其他競爭對手進軍市場，快捷半導體的整合與封裝技術，將為其維持市場領先地位的核心競爭力。
此外，針對目前缺料嚴重，導致交貨時間拉長的問題，朱兆亮表示，現階段每一家廠商都明顯感受到供貨吃緊，但快捷不會因此大舉擴張產能，而是會視目前該公司最重視與最有市場前景的應用領域，增加產能。