WiMAX引爆無線商機研討會實錄 整合與降價促成市場擴大

WiMAX正在迅速成長當中,加入該戰場的廠商不斷增加,未來WiMAX終端應用設備將從無線接取設備跨入筆記型電腦、手機及其他各種裝置。與各種裝置整合以及晶片降價將成為WiMAX市場大量興起的關鍵因素,包括英特爾及Wavesat等晶片廠商都正朝此方向邁進。晶片廠商在整合性解決方案上透過採用Mini-PCI介面,以及與ODM業者共同合作,皆能達到降低成本的目的,可望將WiMAX用戶端裝置的價格降到100美元以下,屆時,用戶接受該設備的意願也大為提高。
WiMAX正在迅速成長當中,加入該戰場的廠商不斷增加,未來WiMAX終端應用設備將從無線接取設備跨入筆記型電腦、手機及其他各種裝置。與各種裝置整合以及晶片降價將成為WiMAX市場大量興起的關鍵因素,包括英特爾及Wavesat等晶片廠商都正朝此方向邁進。晶片廠商在整合性解決方案上透過採用Mini-PCI介面,以及與ODM業者共同合作,皆能達到降低成本的目的,可望將WiMAX用戶端裝置的價格降到100美元以下,屆時,用戶接受該設備的意願也大為提高。  

全球微波互通存取(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)正吸引國內外晶片大廠、電信營運商及系統設備業者積極投入,相關研究機構也對它投以高度評價。究竟WiMAX將為通訊產業鏈帶來什麼衝擊;而相較其他無線技術,WiMAX將如何因應技術挑戰,以進一步描繪WiMAX世界的藍圖?對此新通訊元件雜誌於日前舉辦「WiMAX引爆無線商機研討會」,以下為研討會實錄。  

第一堂:WiMAX市場及技術趨勢分析  

講師:英特爾創新科技總經理暨英特爾創新研發中心總監林榮松  

世界正邁向無線化的趨勢,以現今的傳輸技術來說,透過電腦上網是採用固定式寬頻技術,透過手機傳輸是採用行動式窄頻技術,而WiMAX正好結合兩者之優點,可滿足消費者所有的需求,透過多種裝置與使用模式提供傳輸數據、語音、影像等服務。  

無線化、行動化的技術發展趨勢演進可從3G技術和無線寬頻接取技術兩方面來看,英特爾創新科技總經理暨英特爾創新研發中心總監林榮松表示,3G技術將從2005年的CDMA EV-DO及WCDMA,邁向2006年的CDMA EV-DO Rev A及HSDPA、2007~2009年的CDMA EV-DO Rev B及MC-CDMA(採用OFDMA技術);無線寬頻接取技術則從2005年採用OFDM技術的WiFi,邁向2006年採用OFDMA技術的802.16e、2007~2009年採用MIMO-OFDMA技術的802.16e;最後,在2010年後,3G與無線寬頻接取技術將會結合成以OFDMA技術為基礎的4G技術。  

全球各地電信營運商正如火如荼地展開WiMAX布建計畫(圖1),林榮松表示,自2005年起,全球各地有許多電信營運商進行WiMAX場測,至今已超過100個場測,而目前WiMAX最大的挑戰來自頻譜分配,預計在2005~2008年間,各個國家會陸續針對WiMAX釋放頻譜,目前英特爾規畫的無線電涵蓋範圍包括需授權的2.3G~2.7GHz、3.3G~3.8GHz及毋需授權的5.25G~5.85GHz,到2007年時,將能提供涵蓋上述三頻段的射頻單晶片。  

WiMAX論壇會員數亦在激增當中,林榮松表示,2004年時,該論壇會員數僅有46家,至今已達371家,其中又以服務提供業者所占比例最高,而設備製造廠商與服務提供業者間亦有相互合作。  

英特爾推廣WiMAX的策略便是整合與降價,林榮松表示,隨著時間演進,將固定式WiMAX數據機、筆記型電腦、手機及其他新裝置整合在一起為大勢所趨,英特爾針對固定式WiMAX數據機提供第一代的Intel Pro Wireless 5116解決方案;針對筆記型電腦提供應用處理器、第二代802.16e解決方案及第一代的多頻段射頻晶片;至於手機,則提供應用處理器、第三代WiFi + WiMAX解決方案及第二代的多頻段射頻晶片。他進一步解釋,現階段筆記型電腦多已具備WiFi功能,WiFi與WiMAX的共通性將使得在筆記型電腦中採用WiMAX更具經濟效益。  

第二堂:WiMAX系統驗證與產品開發測試  

講師:安捷倫電子量測事業群行銷處市場推廣專案經理徐正平  

安捷倫電子量測事業群行銷處市場推廣專案經理徐正平指出,目前在台灣已有20~30家業者正在進行WiMAX設備研發工作,預計今年第三~四季開始,將有少數公司進入生產線階段,進行小量生產。觀察產業界動態,可發現2005年有許多WiFi廠商開始投資研發固定式WiMAX產品,今年則有許多廠商開始投入行動式WiMAX產品研發。  

目前行動式WiMAX的認證設定檔(Certification Profiles)仍在WiMAX論壇內部討論中,尚未完全定案。預計在今年10月底,將有第一批行動式WiMAX認證實驗室成立,開始提供驗證服務,第二批認證實驗室則預計在2007年春季成立。  

針對在探討WiMAX時常見的802.16e、WiBro以及OFDMA等名詞,徐正平提出說明表示,802.16e-2005是基於802.16-2004標準而修訂的行動式版本,由於採用正交分頻多重存取(OFDMA)實體層,因而可在時速120公里的移動速度下進行傳輸。  

802.16e是由IEEE制訂,允許有128、512、1024或2048個次載波(Sub-carriers),在頻譜方面,標準允許使用2G~114GHz頻段,然而大多數國家都將使用4GHz以下的頻段。  

而WiBro則是韓國自行開發的標準,名稱來自「無線寬頻(Wireless Broadband)」的縮寫,初期稱為高速可攜式網際網路(High-speed Portable Internet, HPI)。目前WiBro已被納入802.16e標準,成為系統設定檔之一。WiBro是在2.3G~2.4GHz頻段下使用1,024個次載波,具有8.75MHz頻寬。在發展進度上,WiBro明顯領先802.16e,目前已經過實際測試,可在時速120公里以上的移動速度之下運作,並且已經於今年6月底,由KT與SK電信公司在韓國推出商業服務。  

802.16e與802.16-2004最大的不同就是802.16-2004是採用正交分頻多工(OFDM),而802.16e則改採OFDMA技術。OFDM在同一時間的使用者資料並不會重疊,而OFDMA就複雜許多(圖2),資料在同一時間內會重疊,也就是多重存取(Multiple Access),如此一來,可對較多的使用者提供最大資料傳輸能力,也能在複雜環境中進行不同基地台之間的交遞。也因此,OFDMA在每一個符號(Symbol)週期內,可能有不同的調變方式,因此在進行分析時,必須分辨每一個時槽是採用何種調變方式。  

第三堂:100美元以下WiMAX用戶裝置發展時程剖析  

講師:Wavesat銷售副總裁卓凡順(Frank Draper)  

Wavesat業務副總裁卓凡順(Frank Draper)開宗明義指出,沒有一種科技可以解決所有問題。雖然現有的2G、2.5G與3G服務,在未來數年內仍能滿足語音服務需求,行動式OFDMA也不會很快地實現。然而目前確實看到市場上對於高速行動寬頻服務的需求,在10~15年內,以網際網路通訊協定(IP)為基礎的無線網路將取代現有的無線通訊網路架構。卓凡順認為,在不同科技之間,並不是非此即彼的關係,人們在未來十年內並不會需要另一種新的語音服務,因此行動式寬頻服務的市場,並不在於語音服務,而在於數據與視訊服務。  

針對市場上對於WiMAX、WiFi及行動電話之間的競合關係,卓凡順指出,WiMAX在技術架構上與行動電話類似,而在商業模式則較接近WiFi,因此業界對於WiMAX的營運模式,以及與其他技術之間究竟是競爭或互補的關係,經常感到困惑。卓凡順認為,WiMAX未來會像行動電話一般,消費者能在一般電子產品零售店面買到WiMAX用戶端設備。  

問題在於如何讓此一遠景實現,亦即如何讓這項科技成功,Wavesat認為其中一項重要策略,就是讓WiMAX用戶裝置價格降至100美元以下。目前市場上已有第一代WiMAX晶片,提供室外固定式傳輸,事實上,目前的市場規模就足以支持WiMAX晶片量產,以美國而言,即有三萬家ISP業者積極尋求無線解決方案。  

卓凡順指出,事實上,WiMAX標準已獲得批准、認證機制已經完成、頻譜已經取得,晶片也已經問世,而且市場已有需求,那麼WiMAX的成功還缺少哪些條件?他認為,關鍵在於低於100美元的用戶端裝置(Subscriber Station)。只要提供容易使用、價格合理的設備,用戶就一定會接受。  

那麼,如何在2006年底推出低於100美元的用戶端裝置?卓凡順指出幾種方式,首先是採用開放式平台的整合性解決方案。例如Wavesat已推出全球第一款採用Mini-PCI標準介面的板卡,整合了基頻ASIC與MAC協同處理器,物料清單成本已經低於100美元,上述兩顆晶片的功耗低於900毫瓦,面積則為15毫米×15毫米。提供低價用戶端裝置的第二種方式,則是與ODM業者合作,以達成低成本大量製造(圖3)。  

卓凡順表示,採用Mini-PCI介面,不僅價格便宜,還包括易於模組化、應用與設計富有彈性,可以最快速度進入新興市場。許多現有設備都可透過Mini-PCI介面,直接升級成為WiMAX設備,往後若要更換頻率或升級至下一世代,也只須更換Mini-PCI模組,安裝新的驅動程式以及用戶端裝置MAC層即可。基於此一模組,目前已有台灣ODM設計完成用戶端裝置,整合WiFi與WiMAX於同一裝置中。  

Wavesat的第二代晶片組,則是在第一代解決方案上增加PCI核心,以便易於介接至主機板與應用程式處理器,並向下相容於第一代晶片組。第二代晶片組採用多晶片封裝(Multiple Chip Package, MCP)是不同應用型態,將基頻晶片與處理器或射頻晶片整合在同一封裝內,但架構上仍是晶片組。多晶片封裝的好處,是面積與功耗得以減少。  

卓凡順指出,未來數年內,筆記型電腦以無線方式高速連接網際網路的需求將大增,運用第二代解決方案已可製成採用USB介面的WiMAX轉接器(Adapter)或嵌入式板卡,適用於筆記型電腦。  

(詳細圖表請見新通訊元件雜誌66期8月號)  

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