專用二極體/電晶體滿足RF需求 離散元件補強無線通訊性能

2017-02-06
現今的「永遠連線」世界有賴於可靠、高效而節能的無線連線。RF通訊可說是行動及無線電話、平板電腦、遊戲主機和機上盒順利運作的必備技術。從胎壓監控、遙控開關,乃至於導航及資訊娛樂,汽車領域的一切都涉及無線技術。RF通訊也在多軸飛行器控制方面扮演關鍵角色,確保其操作安全無虞。若要成功因應上述應用需求,就必須選擇最適當的RF元件。
本文概述RF通訊持續攀升的成長趨勢,探討選定各種電晶體和二極體等離散元件的考量重點,並介紹相關技術,盼能協助工程師在設計之中實作穩定、強大及可靠的通訊功能。

離散RF為無線連線核心技術

預估到了2020年,將有超過500億件連網裝置。個人通訊及物聯網的機器間通訊,也讓資料流量達到史上新高。不僅資料量持續快速成長,無線資料傳輸速率高達1Gbit/s,影片及資料串流更日漸普及。

由於人們更依賴無線連線,因此也更要求效能及系統可用性,而網路穩定性及可靠性正是其中的關鍵。離散RF元件市場規模預估高達3.45億歐元,是穩定、可靠的通訊功能賴以實現的基礎,也是消費性產品、工業、通訊及汽車等應用領域的核心(圖1)。

圖1 RF產品在各種市場的不同應用

其中最基本的RF離散元件為PIN二極體、肖特基二極體及RF電晶體。工程師在選擇這類裝置時,需要考量效能、系統靈敏度、抗干擾性和效率等不同條件。除了元件效能,尺寸和功能也同樣重要。由於終端產品日益小巧,各種封裝類型的高效能裝置可用性已成為關鍵,因其允許設計人員在極為狹小的空間實現理想設計。

元件品質及可靠性也是重要的選用標準,特別是預期用途為戶外持續運作、或在工廠或車輛等嚴苛條件下的應用。

PIN二極體

PIN二極體類似於傳統二極體,只是在PN層之間多出一道本質層(Intrinsic Layer)。此無摻雜區域可提升隔離效果並降低電容,相較於傳統二極體效果特別顯著,因此為RF切換應用帶來重大優勢。

PIN二極體可用於電源及高壓等領域,常見於RF設計之中。在正偏之下,PIN二極體行為如同電阻;若為逆偏,則變成開放電路。這項獨特屬性允許PIN二極體用作可變衰減器的可變電阻器或是RF開關。PIN二極體也實作於RF保護電路之中。

PIN二極體開關常見於行動應用(消費性手持裝置和基地台)及WLAN裝置、機上盒及汽車娛樂系統;若當作衰減器使用,則大多配置於汽車資訊娛樂應用。

選定PIN二極體的一項主要考量就是插入損耗;其與正向串聯電阻RF呈現比例關係。RF通常以毫瓦為單位表示特定偏壓電流;在理想情況下,RF應越低越好。不過,總是得從中做出取捨。在此情況下,隨著RF降低,電容CT將會增加。低CT是判定PIN二極體寬頻隔離屬性的重要因素。

為了確保訊號完整度,PIN二極體線性及切換時間是許多應用的重要參數,尤其是需要快速切換的綜合RX-TX天線電路。

在現今應用領域的空間限制下,設計人員會尋求供應商提供種類廣泛的封裝類型,以便於受限的印刷電路板(PCB)配置條件下進行選擇。將多個PIN二極體置於通用封裝之中,就可進一步實現更密集的封裝。

肖特基二極體

肖特基二極體的特性是正向壓降低(大約0.2V),並具備快速的切換速度。低壓降使這類二極體常見於電源及RF應用,而快速切換速度的優勢則遠勝於RF應用中的傳統PN二極體。肖特基二極體一般用於偵測器電路,特別是行動手持裝置、無線區域網路(Wireless Local Area Network, WLAN)裝置和基地台,此外也用作機上盒及類似應用的混合元件。

肖特基二極體為低障壁N型矽裝置,包含N型材料的沉積金屬層。不過強大電場可能在金屬區域邊緣造成崩潰及洩漏等效應。將P+半導體護環和氧化層擴散至電路板邊緣即可克服上述問題。

選定肖特基二極體時,漏電流是主要的考量。其與正向電阻RF呈現比例關係。二極體的整體效率相當重要,對於電池電源格外珍貴的可攜式裝置尤其如此。設計人員也應密切關注訊號失真和二極體線性,確保訊號真實重現(圖2)。

圖2 顯示護環的肖特基二極體結構

RF電晶體/span>

異質接面雙極電晶體(HBT)包含效能參數,適用於RF應用中的單頻及雙頻低雜訊放大器(LNA)。這類放大器一般分類為低頻(<5GHz)及中頻(最高14GHz)。

LNA廣泛應用於RF應用,RF電晶體也因而常見於衛星通訊、導航系統、行動及固定連線(例如WiMAX)和Wi-Fi系統之中。RF電晶體也是遙控多軸飛行器的基礎技術。

選定RF電晶體時必須考量諸多層面。由於RF電晶體的基本功能是放大訊號,因此裝置增益(Gmax)相當關鍵。裝置效率對於電池供電應用也可能十分重要。

雜訊指數(NF)是一項關鍵參數,其為實際放大器與理論中的完美放大器(無損耗及雜訊)比較而得之訊噪比(SNR)劣化特性。NF是放大器輸入及輸出SNR的比例。

基礎半導體技術將對特定應用的整體適用性產生重大影響。例如矽鍺(SiGe)就有GaA替代方案所不能及的諸多優點,包括以較低的VCE提升效率,以及SiGe裝置一般具備的較優雜訊指數。

矽鍺碳化物(SiGe:C)雙極裝置的雜訊及線性效能不但與SiGe裝置同樣出色,此外還具更多優勢,可將靜電放電(ESD)保護直接整合至電晶體,大幅提升裝置穩固性。

看準RF離散元件的重要性,現已有相關業者專為無線設計而開發RF離散元件系列,如英飛凌(Infineon)開發出PIN二極體元件BA592,該元件可達成360mW的插入損耗(RF),而BAR63的CT則為0.23pF。針對亟需空間的應用,則可將BAR90用作超小型TSSLP8中的四邊封裝。英飛凌PIN二極體系列具備優異效能,是天線切換應用的理想選擇,並符合AEC資格,因此有效適用於嚴苛的汽車應用。

肖特基二極體則提供多項封裝內組態,包括一般的陽極和陰極,以及串聯和並聯組態。BAT15系列亦有多項組態,包括雙邊和四邊選項,加上0.26pF的CT,是混合器的理想選擇。為了提供最佳效能,BAT24的CT僅0.21pF,適用於最高24GHz的雷達系統。最後,英飛凌RF電晶體技術目前邁入第8代(圖3),可在全範圍實現低雜訊及高線性等效能。

圖3 RF電晶體持續創新,提供更佳效能

(本文作者任職於英飛凌)

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