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無線服務供應商不斷地在尋求降低其基地台收發器年度營運成本的方式，因為收發器是一般基地台中最耗電的裝置。目前由大部分第三代及新興第四代網路所採用的Doherty放大器架構，其既有特性能夠在適度調整運作條件的狀況下，大幅提升放大器效率。但是，要達到最佳的效能，這些放大器須能滿足Doherty放大器特有架構新需求的射頻(RF)功率電晶體。飛思卡爾(Freescale)的第八代(HV8)LDMOS FET就已展現其能力，在既定頻寬下的非對稱Doherty放大器中達到超過50%的效益，同時還保有極佳的系統線性特質。
由於中國大陸市場競爭壓力越來越大，而且市場在向三網合一服務演進，因此中國大陸的有線電視營運商正在為最後100米接入尋求基於標準的、既經濟又能適應未來變化的技術解決方案。需要這樣的解決方案，主要是因為必須以更大的頻寬傳輸網際網路內容、影像和語音資料。
隨著電信系統業者逐漸擁抱次世代網路(Next Generation Network, NGN)，這種以網際網路通訊協定(IP)為基礎的網路，將取代舊有的公眾交換電話網路(Public Switched Telephone Networks, PSTN)，並同時傳送語音與數據。最普遍的情境是將朝全數位化的線路進化，而且以封包的方式把語音訊號透過用戶終端裝置，採網路語音通訊協定(VoIP)的數位用戶迴路(DSL)數據串流來傳送。
可攜式相關應用目前正持續變化中，為了讓使用者體驗全新的使用感受，新功能不斷加入，使得應用日趨複雜，這些新加入的功能總是為電源供應設計帶來許多新的難題。雖然電池容量和尺寸有限，不過電源需求愈來愈高，例如背光極為耗電的較大型顯示器、更多運算功能、更高資料儲存容量、內建閃光燈或是擴充無線連線功能的高性能相機。
線路跨接(Cross-wire)故障是許多資料傳輸系統的重大問題，因為會造成資料及裝置受損。未經訓練且收費低廉的技術人員常常在進行網路安裝中容易發生諸如此類配線錯誤。找出線路故障加以修正相當困難，因為整個網路可能受到單一線路跨接節點所影響。
隨著無線網路用戶快速激增，各種服務不斷推陳出新，而可攜式上網產品日趨平價化，也使市場對於基礎設施容量的要求每天持續攀升。3G智慧型手機、3G聯網迷你筆電及3G聯網平板電腦等產品，對無線數據服務與基地台容量掀起一波爆炸性的需求成長。現有的無線寬頻設備包括增強版高速封包存取(HSPA+)及演進資料最佳化(EVDO)如3G+，這些產品的效能滿足一部分的資料傳輸量需求，但是全球各地的無線服務供應商正不斷地被客戶抱怨服務速度不夠快，尤其是在超大型都會區。
隨著北歐寬頻服務業者TeliaSonera在2009年底於瑞典斯德哥爾摩與挪威奧斯陸兩地率先開始提供商用長程演進計畫(LTE)服務，緊接著2010年日本NTT DoCoMo與美國威瑞森(Verizon)、MetroPCS亦跟進，開始提供LTE行動寬頻服務，再加上中國移動挾其廣大內需市場及用戶規模，為延續其第三代行動通訊(3G)系統所採用之分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術的長遠演進發展，在第三代合作夥伴計畫(3GPP)中力拱分時-長程演進計畫(TD-LTE)進入標準，不僅更進一步確立LTE於第四代行動通訊(4G)行動網路主流技術的地位，同時也使以往寬頻產業普遍認為在2012年甚至2014年後才會成熟的LTE提早浮出檯面，成為整個行動通訊產業注目的焦點。
近年來，隨著液晶顯示器(LCD)相關技術的快速發展，使得液晶顯示器已廣泛的應用在各領域中。與傳統的陰極射線管(CRT)顯示器比較起來，雖然液晶顯示器在動態響應等方面尚無法與陰極射線管顯示器相匹敵，但其具有體積小、重量輕、低耗電量、低輻射、畫面無閃爍等優點，已使得液晶顯示器逐漸地取代傳統的陰極射線管顯示器成為現今當紅的平面顯示器(FPD)。
與電池相比，超級電容具有支援更高峰值功率的能力，可提供更高的功率密度，且其尺寸小、可在更寬廣的工作溫度範圍內擁有更長的充電週期壽命、且具有更低的等效串聯電阻(ESR)(表1)。與標準陶瓷、鉭或電解質電容相比，超級電容的外形尺寸和重量類似，但可提供更高的能量密度。透過降低超級電容的最高(Top-off)電壓，並避免大於50℃的高溫，可延長電容的壽命。
隨著蘋果(Apple)iPad的出現以及大批與之競爭的平板裝置(Tablet Device)在2010年陸續發表，5～13吋的大尺寸觸控螢幕裝置市場已蓄勢待發。消費者已經熱烈地在討論平板電腦，然而準備在這些裝置上改變遊戲規則的應用才正要出現而已。對電腦和電子裝置製造商而言，這個新市場不僅是最新的消費熱潮，而且還充分代表著人們和資訊互動的方式、以及傳達這些資訊的電腦硬體，都已經發生了根本性的轉變。
藍牙技術聯盟(Blutooth SIG)於2010年6月底推出最新低功耗4.0版本，並預計於同年底或2011年初推出相關產品。由於目前藍牙技術的市場接受範圍似乎仍停留在2.1+增強資料速率(EDR)，究竟4.0新規格的出現是否會帶來什麼改變，已成為眾所關注的焦點。本文僅就4.0的規格特色、應用方向及整個近距離傳輸市場後續的發展重點進行介紹。
由於消費者希望盡量不透過電源線就能供電給裝置，並且希望不論透過電腦或市電插座都能夠充電，因此幾乎所有手持裝置都須要透過通用序列匯流排(USB)所提供的電源或插在牆上插座的交流電(AC)轉接器進行充電。
英特爾(Intel)在2010年5月發布了命名為Moorestown的新一代智慧型手機晶片平台，內建處理器凌動(Atom)Z6xx系列，試圖挑戰長久由安謀國際(ARM)主宰的手機處理器市場。然而4個月後，企圖更大的安謀國際隨即發表了名為Eagle的Cortex-A15處理器(圖1)，這個含有四核心的處理器除了繼續鞏固手機市場外，當四核心同時使用時，足以處理個人電腦(PC)上的任何運算。
現在的可攜式消費電子產品(圖1)均開始改採容量較大的電池，以因應處理較大螢幕及多樣化無線功能如無線區域網路(Wi-Fi)、3G和長程演進計畫(LTE)等特性所增加的功率需求。此外，快速充電對使用者來說，也一直是很重要的目標。目前採用通用序列匯流排(USB)介面進行充電已非常普遍。因此，若要進一步提升USB介面的充電效益，以實現更快速地充電，必須有一套能增加個人電腦(PC)或集線器(Hub)上USB埠可用電流的解決方案。
由於技術日益創新及消費者期望不斷提高，使得高階手機得擁有一個宛如軍火庫般強大的運算功能。為了盡量降低開發風險、滿足上市計畫的要求與承受成本的壓力，手機設計業者不斷被驅策部署經過驗證的平台，來作為主要的設計元素。最終的結果是，半導體供應商提供包括應用處理器、各樣晶片、軟體架構、參考設計及設計工具的平台，以建構完整但獨有的生態系統。這些不同的環境，需要智慧型電源管理來滿足多達三十個以上個別功率域的需求，如此一來，也對產品設計人員帶來更複雜的要求。在理想的情況下，將需要一個一致性的解決方案，才足以滿足真正的需求。
過去射頻(RF)遙控器設計從未如此簡單，這多虧了高整合度、單晶片RF解決方案的出現。系統單晶片(System on Chip, SoC)發射器解決方案，如芯科實驗室(Silicon Laboratories)的Si4010無線遙控單晶片藉由除去大量離散元件，大幅簡化遙控器設計過程，並降低系統物料清單(BOM)成本。
新一代通訊系統某些主要目標在於提供更高的資料容量與系統重配置性，同時降低耗電量、減少電路板面積及降低成本。為了同時滿足這些需求，必須重新評估傳統系統架構的功能，以符合以下四個市場需求。一是增加接收的通道數量以取得額外的資料容量和功能；再者，增加可程式性與重配置性以減少重新設計的成本並進行簡易的自訂；其次，減少耗電量以提升系統可靠性、符合區域性及全球性環保計畫的要求，同時降低營運費用；最終，減少電路板面積與解決方案物料清單表。
新一代的嵌入式硬體平台，如德州儀器(TI)OMAP、NVIDIA Tegra、高通(Qualcomm)Snapdragon等，皆搭載高速中央處理器(CPU)以及高效能繪圖處理器(GPU)。而蘋果(Apple)iPhone的成功，讓裝置開發商體認到三維(3D)圖形化介面的重要性，除了應用於3D遊戲，對於使用者體驗與產品區隔也具有關鍵影響。
現今，百家爭鳴的智慧型手機市場中，手機作業系統(OS)占有舉足輕重的地位。無論是否採用Linux作業系統，開放原始碼發展(Open Source Developement)的嵌入式系統是大趨勢，而其使用平台更是焦點。
近年來，由於車載資通訊市場蓬勃發展，世界主要國家如歐、美、日紛紛投入車用通訊技術的研發。尤其美國交通部自2005年起斥資30億美元，結合八大車廠與各州交通廳，共同規畫執行汽車基礎設施整合聯盟(VII)計畫，期望以先進的無線接取技術應用於車用環境無線存取(WAVE)/專用短程通訊(DSRC)無線通訊技術為基礎，透過車間通訊、車路通訊，來達到提升行車安全、疏導交通流量的目標。VII在2009年已更名為IntelliDrive。為促成此一願景之加速實現，OmniAir被賦予制定WAVE/DSRC相關技術及設備之驗證程序與方法的重要任務。
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