• 2008年版通訊產業關鍵報告

    <p>‧市場瞭望<br> 多功能手機來勢洶洶 全球手機上看11億<br> 打通UMD任督二脈 無線通訊扮要角<br> 貫穿框體內外 光通訊高速時代降臨</p> <p>‧零組件發展<br> 因應多元化 DSP編碼攸關視訊成敗<br> 多重服務存取網路崛起 高彈性FPGA加速新品上市<br> 行動商務安全需求增溫 手機導入指紋辨識呼聲高</p> <p>‧技術剖析<br> 開拓無線傳輸新境界 超低耗電藍牙露鋒芒<br> 消弭標準與市場疑慮 ZigBee應用商機再現曙光<br> 網通產業潛力無窮 台灣推動WiMAX如火如荼</p> <p>‧量測探討<br> 光譜圖應用成熟 解構行動WiMAX區帶<br> 容量/覆蓋範圍/移動性優勢 MIMO/OFDM居主流<br> 802.11n 2.0版草案規格底定 無線通訊產業邁大步</p>

精彩內容

全書共分五大單元
‧整體通訊產業眺望 ‧通訊相關技術分析
.多元網路並行 邁向異質網路整合新世代
.全台聚焦力挺 WiMAX蓄勢待發
.GPS購併風起 市場重新洗牌
.全球試營運如火如荼 行動電視商機可期
.高速無線傳輸熱潮興起 HSPA應用廣獲青睞
.MOST/IDB-1394搶占車內網路
.嵌入式作業系統推陳出新 改寫智慧型手機OS排名
.光纖市場發展迅捷 高速寬頻網路在望
.網路電視帶動 數位家庭更加清晰
.UMPC/MID 引領多標準通訊裝置
.手機市場持續看俏 全球出貨量上看11億
.中國手機市場甦醒 TD-SCDMA執牛角

.MCU/CPU/DSP強化彈性設計
.克服藍牙與WLAN訊號干擾
.WiFi雙模手機功耗下降
.MIMO天線設計分析
.視音訊編解碼技術剖析
.生物辨識突破技術瓶頸
.AGPS輔助手機定位
.藍牙SIG技術聯盟近期發展
.3GPP進度可望超前

‧關鍵零組件發展趨勢探討 ‧標準與量測發展介紹
.無線傳輸技術整合風起 多重射頻方案勢在必行
.走出發展陰霾 行動WiMax露曙光
.順應多媒體風潮 車用資訊娛樂系統整合化
.手機關鍵零組件市場分析
.RFID標籤晶片浮上檯面
.HSPA晶片飆速競爭
.射頻領域向前行
.WiFi雙模手機功耗探底
.65奈米FPGA進駐通訊領域
.視音訊編解碼技術剖析

.應用市場需求大不同 視訊IC兵分多路
.802.11n 2.0版草案規格底定 無線通訊產業邁大步
.模組化設計後勢看漲
.藍牙+超寬頻標準底定
.多重標準訊號量測技術進展
.行動式WiMAX驗證不可輕忽


‧通訊相關廠商特寫

.通訊產業關鍵元件供應商專訪
.通訊產業主要元件代理商專訪
.量測儀器/驗證服務廠商專訪

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