精彩內容
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◆應用趨勢篇
- Wintel再次攜手發功 筆電/平板大融合時代來臨
- Thunderbolt/USB 3.0飆速 Ultrabook擴充基座商機湧現
- 電信/晶片商力拱 多頻多模LTE進駐行動裝置
- 製程結構大轉變 In-cell掀起面板/模組廠激戰
- 醫電結合行動裝置成風潮 行動醫療應用加速擴散
- 小尺寸/大手機設計吸睛 行動處理器廠短兵相接
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◆創新設計篇
- 二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計
- 兼顧成本及客製化設計彈性 eTP Display觸控方案受矚目
- 借力RF MEMS可調電容元件 多頻多模LTE天線設計更精巧
- 最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大
- 結合波束成形與降噪技術 MEMS麥克風強化手機音質
- 處理器/SSD/觸控螢幕全面升級 第三代Ultrabook改頭換面
- 創新矽智財/IC開發平台助力 行動裝置影像/通訊效能大躍進
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◆技術/標準演進篇
- 徹底釋放運算能力 處理器邁向異質系統架構
- LTE-A標準規格升級 載波聚合技術角色吃重
- 4K×2K時代來臨 GPU編/解碼技術大顯身手
- 諧振頻率迥異 多模無線充電挑戰重重
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◆前瞻科技篇NEW!
- 導入LCoS微投影 智慧眼鏡開啟行動新「視」界
- 基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速
- 高效能消噪/訊號放大技術加持 腦波感測器入主行動裝置
- 雷射複合切割/邊緣修補技術助力 超薄玻璃基板不再破裂
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