物聯網將是2016年半導體產業成長的新動力。全球智慧型手機市場開始進入高原期，促使半導體廠加緊擴大物聯網布局；從2015年半導體業購併案頻傳，以及今年初國際消費性電子展(CES)上高通(Qualcomm)、聯發科等手機處理器大廠競相展出車用、無人機與智慧家庭等解決方案，即可窺見此一轉變。
研究機構IC Insights指出，物聯網應用市場的強勁成長將帶動相關半導體銷售額，由2015年的154億1,100萬美元，大幅攀升至2019年的310億8,300萬美元，年複合成長率(CAGR)達19.2%。其中，光電、感測及離散(O-S-D)元件的銷售額增長更為明顯，CAGR高達26%。
在眾多物聯網應用中，汽車與工業領域的發展尤為熾熱。以汽車市場為例，歐美亞車廠皆已全力投入智慧汽車研發，今年CES展會上更大秀自動駕駛與無人車，將驅動車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)及車對任何物體(V2X)通訊技術不斷創新，並推升相關車用半導體與零組件需求。IC Insights報告預估，2014～2019年全球車用IC產值之CAGR將高達6.7%，是各類IC之冠，且優於同時期總體IC產業表現。
工業物聯網(IIoT)也在全球智慧製造風潮助長下快速興起。由於工廠的自動化與智慧化可進一步提高生產良率與效率，對製造商而言投資效益顯著，因此工業物聯網的發展預期將大幅增溫，可望帶動微控制器(MCU)、感測器、馬達控制IC、ZigBee及sub-GHz以下射頻(RF)元件等半導體需求。
至於智慧家庭與穿戴式裝置等消費性物聯網應用，今年則可望在蘋果iOS與Google Android作業系統持續增加新功能的激勵下再掀熱潮，並促使低功耗藍牙(BLE)、低功耗Wi-Fi及ZigBee/Thread等聯網技術日益進步。另外，智慧型手機與平板裝置雖成長不若先前強勁，但仍是相當重要的IC應用市場，預期在市場競爭壓力下，相關製造商對具創新功能與更高性價比的晶片需求將更為殷切。
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