根據市場研究機構iSuppli統計，通訊產業已成為全球半導體營收最大的來源。
包括系統單晶片(SoC)、現場可編程閘陣列(FPGA)及系統封裝(SiP)等廠商皆大力
投入開發通訊應用元件，而各類通訊技術與相關零組件、終端產品的熱銷，也讓
市場欣欣向榮。
現階段，全球電信營運商已快馬加鞭展開4G通訊基礎建設的部署工作，無論是長
程演進計畫(LTE)或全球微波存取互通介面(WiMAX)技術陣營，均卯足全力卡位，
從而帶動相關設備與晶片商朝向多頻多模產品開發，以因應全球漫遊與向下相容
的需求，進一步強化產業成長動能。此外，智慧型手機、平板裝置(Tablet
Device)等行動裝置也在4G行動寬頻風潮驅動下成為群雄競逐的一級戰場，而相
關高畫質、3D影音服務與應用，也促使光纖和乙太網路等骨幹技術，以及第三代
通用序列匯流排(USB 3.0)、MyDP和MHL等高速傳輸技術蓬勃發展。
為協助讀者快速、完整掌握2012年通訊產業發展脈動，同時搶先布局新技術和新
市場商機，新通訊元件雜誌出版「2012年版通訊產業關鍵報告」特刊，針對市場
趨勢、零組件發展、技術演進、量測發展及廠商動態進行深入探討。對於研發、
設計、採購、市場行銷及業務等專業人士來說，將是一本不可或缺的工具書。