• 新通訊226期(2019年12月)

    迎向5G新未來

    2019年5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機與無線射頻前端等零組件新需求商機。與此同時,5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下,工研院國際策略發展所預估,2020年台灣電子零組件產業產值將達台幣1兆2,620億元。另一方面,在短距通訊部分,隨著室內精準定位需求不斷升溫,藍牙與UWB定位技術也順勢竄起,可看到藍牙SIG於2019年年初發布新版藍牙5.1標準,強化尋向(Direction Finding)功能,進一步將定位系統提升至公分等級。而Apple則看好UWB帶來定位精準度的優勢,於新款手機搭載UWB的U1晶片,成功讓UWB這項技術捲土重來,刺激晶片、裝置廠商積極布局。

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  • 2020年版通訊產業關鍵報告

    2020年5G網路基礎建設與商轉規模將更形擴大,而AI技術也會加速落地。 對通訊產業界來說,這除了蘊含著龐大的市場商機,更意味著現有的產品與技術都必須盡速升級,以滿足5G+AIoT新世界的應用需求。 《2020年版通訊產業關鍵報告》年度特刊從產業、技術與應用三個層面完整剖析,裨助讀者掌握新一代技術、標準規格演進,在5G物聯網起飛之際,搶占最佳發展位置。

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  • 新通訊225期(2019年11月)

    IIoT精準到位

    工業物聯網(IIoT)推動工控產業數位化轉型,促成各種不同加值應用,進而創造新的商業模式,並提升營運效益。因此從智慧工廠的角度來看,意味著需要更多聯網設備產出各種數據資料,來創造更多數據分析的基底,在這龐大資料的堆積下,IIoT本身傳輸速率、低延遲與網路之間的互通性要求更勝以往,既有的聯網技術已不敷使用,促使自動化大廠積極尋求下世代IIoT的潛力技術,其中TSN結合OPC UA可說是目前工業網路最具突破性的變革,可串聯所有IIoT不同裝置,建構端到雲的網路架構。

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  • 新通訊224期(2019年10月)

    5G專網新企機

    2019年各國電信商紛紛啟動5G商用服務後,5G產業生態系逐步成形。而除了個人行動通訊以外,產業也希望透過5G三大應用情境中的超高可靠與低延遲通訊(URLLC)以及大規模機間通訊(mMTC)技術,開拓5G在企業市場的商機。而專網因為能針對不同的垂直應用需求去建置客製化的網路架構,提供高度的安全保障,並充分發揮5G的技術特性,成為挖掘5G企業市場商機的一大利器。

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  • 新通訊223期(2019年9月)

    光通訊衝400G

    5G、AI、IoT帶領未來科技領域的發展,每一項都與網路應用脫不了關係,根據研究,2022年時,行動網路流量將占全球IP流量近20%,屆時每年流量預計將高達930EB(Exabyte),較2012年提升113倍之多。網路流量不斷成長,扮演骨幹的光通訊系統也必須持續擴增頻寬,未來幾年400G光纖網路將逐漸成為骨幹網路的主力,取代目前以100G為主的架構。

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  • 新通訊222期(2019年8月)

    物聯網行動就緒

    以行動物聯網來看,台灣四大電信業者陸續開台NB-IoT與LTE-M行動物聯網網路建置,為各種物聯網應用建立良好的連線基礎,初期公部門對NB-IoT的需求會最快發生,陸續擴展至企業與商業服務,如何從中獲得最佳利益就有待物聯網商業模式的後腳補上。此外,相較於傳統SIM卡而言,eSIM受惠於尺寸及便利優勢席捲而來,正大舉滲透於消費與工業物聯網應用,加速行動物聯網發展。

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  • 新通訊221期(2019年7月)

    手機螢幕新折學

    折疊式手機的出現,無疑地為手機的外型帶來創新的改變,但同時「螢幕可折」也顛覆了傳統智慧型結構設計,從面板、保護層、機構材料的選用到整體設計,都有所改變。單掌握面板或機構一種技術,將難以克服整個折疊機開發所面臨的挑戰。因此,整個智慧型手機供應鏈資源的整合變得更為重要,擁有越多供應鏈資源與整合能力的廠商,越有機會成為折疊機領域的佼佼者。

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  • 新通訊220期(2019年6月)

    傳輸介面全速前進

    2019年可說是5G商轉的元年,搭配人工智慧(AI)的發展,預期將帶來龐大的資料量,從終端裝置到資料中心數據的移轉...

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