2012年版通訊產業關鍵報告

根據市場研究機構iSuppli統計，通訊產業已成為全球半導體營收最大的來源。包括系統單晶片(SoC)、現場可編程閘陣列(FPGA)及系統封裝(SiP)等廠商皆大力投入開發通訊應用元件，而各類通訊技術與相關零組件、終端產品的熱銷，也讓市場欣欣向榮。<P> 現階段，全球電信營運商已快馬加鞭展開4G通訊基礎建設的部署工作，無論是長程演進計畫(LTE)或全球微波存取互通介面(WiMAX)技術陣營，均卯足全力卡位，從而帶動相關設備與晶片商朝向多頻多模產品開發，以因應全球漫遊與向下相容的需求，進一步強化產業成長動能。此外，智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)等行動裝置也在4G行動寬頻風潮驅動下成為群雄競逐的一級戰場，而相關高畫質、3D影音服務與應用，也促使光纖和乙太網路等骨幹技術，以及第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、MyDP和MHL等高速傳輸技術蓬勃發展。<P> 為協助讀者快速、完整掌握2012年通訊產業發展脈動，同時搶先布局新技術和新市場商機，新通訊元件雜誌出版「2012年版通訊產業關鍵報告」特刊，針對市場趨勢、零組件發展、技術演進、量測發展及廠商動態進行深入探討。對於研發、設計、採購、市場行銷及業務等專業人士來說，將是一本不可或缺的工具書。

精彩內容

	◆市場瞭望名列第二台電腦購買選項平板裝置需求強勁 Google購併摩托羅拉行動部門智慧型手機產業掀波瀾捍衛自身產品技術獨特性蘋果向Android陣營開火通訊技術當先鋒智慧電網布建如火如荼
	◆零組件發展 SiP封裝技術助陣行動裝置輕薄化如虎添翼專用硬體模擬方案襄助 FPGA SerDes驗證事半功倍行動裝置輕薄當道連接器小型化勢在必行改善預測性維修工作 MEMS感測器功不可沒
	◆技術剖析動態使用閒置電視廣播頻段感知網路提升M2M使用率軟硬體發展到位汽車金鑰卡應用百花齊放歐盟綠色規範帶頭示範網通產品邁向節能設計強化簡易型RF收發器效能跳頻分集技術效益顯
	◆量測探討取代IMS傳輸架構 LTE封包傳輸音訊指日可待改良VSA/VSG誤差向量振幅 802.11ac測試挑戰迎刃解維持PA無失真高效率運作 DPD技術助一臂之力版本複雜導致認證問題百出藍牙認證BQE扮要角
	◆廠商特寫通訊產業主要元件供應商專訪通訊產業主要元件代理商專訪量測儀器、驗證服務廠商專訪

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	◆量測探討取代IMS傳輸架構 LTE封包傳輸音訊指日可待改良VSA/VSG誤差向量振幅 802.11ac測試挑戰迎刃解維持PA無失真高效率運作 DPD技術助一臂之力版本複雜導致認證問題百出藍牙認證BQE扮要角
	◆廠商特寫通訊產業主要元件供應商專訪通訊產業主要元件代理商專訪量測儀器、驗證服務廠商專訪