AI浪潮席捲全球，聯發科技日前舉行媒體交流會，針對AI、資料中心、先進封裝與光通訊布局提出更完整的戰略藍圖。聯發科正試圖將自身從手機晶片龍頭重新定位為橫跨雲端與邊緣運算的關鍵矽智財整合者，全方位布局AI與高效能運算(HPC)。
AI的演進速度極快，聯發科技總經理暨營運長陳冠州指出，人工智慧從早期的語音識別(Percentage AI)，到2022年底由ChatGPT帶動的生成式AI(GAI)，現在已經朝向智能體(Agentic AI)邁進。預期兩三年內物理AI(Physical AI)將正式到來，屆時自駕車與人形機器人將成為現實，這對晶片算力的需求將是結構性的爆發。
聯發科技總經理暨營運長陳冠州指出，2025年聯發科技在台投資金額將接近新台幣3,000億元，象徵研發動能與資本支出同步擴張
聯發科技對半導體產業前景充滿信心，預估全球半導體產值將在2029年達到1兆美元規模，目前看起來提前達標的機會濃厚。推動這股成長的核心力量，正是AI對算力的無止盡需求，促使技術不斷更新，包括在有限面積內塞入更多電晶體，或透過小晶片(Chiplet)與連接技術來提升效能。
陳冠州強調，2025年聯發科技在台投資金額將接近新台幣3,000億元，象徵研發動能與資本支出同步擴張。此一規模不僅反映AI需求爆發，也顯示MTK對半導體產業中長期景氣前景的信心。
在雲端布局方面，聯發科技近年積極擴展客戶群，與多家全球大型雲端服務供應商(CSP)展開深度合作(Engage)。陳冠州透露，針對資料中心(Data Center)技術的投資規模，計畫在2026年達成翻倍成長。
聯發科技積極布局下世代雲端運算半導體技術
聯發科在高速傳輸技術(SerDes)已深耕十餘年，目前正從112G、224G邁向448G時代。同時，為了克服算力瓶頸，聯發科正與台積電緊密合作，將通訊技術提升至矽光子(Silicon Photonics)與共封裝光學(CPO)引擎，預計相關應用將在兩三年內成為伺服器市場的關鍵主流。
而面對HPC產業特有的技術挑戰，聯發科技將資源重心重新分配，並在美國等地招募頂尖系統架構人才。陳冠州強調，聯發科已與台積電合作開發2.5D與3.5D先進封裝技術，並預告在下一代先進製程中，聯發科將會是首波採用的客戶之一。此外，針對高頻寬記憶體(HBM)，聯發科亦致力於提供客製化方案，以符合特定預算單元的需求，並在功耗與價格間取得最佳平衡。
儘管重心向雲端傾斜，聯發科在終端設備的地位依然穩固。最新旗艦天璣(Dimensity)9000系列晶片採用雙NPU架構，優化功耗與運算力。在無線連結方面，聯發科WiFi 7已獲市場高度採用，並率先展示WiFi 8晶片，預計將引領生態系升級。
此外，聯發科在衛星通訊(5G NTN)領域亦居於領先地位，同時堅持推動技術標準化，預計2027年將有搭載聯發科5G NTN技術的手機終端正式落地。在核心本業部分，聯發科依然穩坐全球電視與手機晶片市占龍頭，並強調Edge Device將是AI最終觸及消費者的關鍵介面，無論雲端算力如何強大，最終仍須透過手機、PC或其他終端裝置將AI能力傳遞給大眾。
整體觀察，聯發科技傳遞三個明確訊號：第一，AI時代的算力競爭將同時發生在雲端與邊緣，MTK兩線並進；第二，先進封裝與光電整合是突破資料中心市場的關鍵技術門檻；第三，在龐大資本支出與研發投入支撐下，聯發科技試圖將自身從消費電子晶片供應商，轉型為橫跨HPC、資料中心與終端裝置的全方位平台型企業。