AI已成為人類進步主要推手，而實現AI不僅需要仰賴軟體能力，其背後所需的硬體能量更是占有重要地位，尤其是當晶片設計與矽智財技術結合，將發揮很大的綜效。也因如此，國研院日前與Arm共同簽署AFA學研版(Arm Flexible Access for Research)，期能藉此培育台灣AI人才，讓台灣在國際舞台發光發熱。
國研院半導體中心主任兼國研院代理副院長葉文冠談到，國研院半導體中心在科技部支持下，過去三十年來已建立非常完整設計平台。此次與Arm簽訂的AFA學研版，意味著台灣學術界無須個別與Arm簽約，即能獲得Arm授權最先進的技術平台。
事實上，AI已經發展一段時 間，但因為AI加速器發展不健全，許多應用都須在封裝階段進行整合。不過如能藉由AFA學研版的支援，系統單晶片(SoC)設計團隊可免費存取各種矽智財和工具，無需一一進行授權，將有助於行動裝置及其他AI應用就能有更多元化的發展。
Arm台灣總裁曾志光表示，未來AI創新在很多方面，可能發生於軟體、SoC或應用層，此狀況與過去半導體設計極為不同。因應不同應用需求，單一顆SoC需要有多種不同運算單元，可能是CPU、GPU或NPU，如果設計者在一開始即有了這些運算單元，僅需專注於自有技術的提升(如影像、DSP設計)，即可滿足所需的AI應用發展。此概念就有點像是堆積木一般，將不同的運算單元拼接完成後，再加點創意就能激盪出全新的技術。
曾志光指出，Arm近年積極投入從端到雲AI相關的矽智財與軟體平台研發，協助全球夥伴掌握AI世代的新機會。這次國研院半導體中心也成為全球首家獲得Arm最新發表的類神經處理器Ethos-N78授權的學術機構。該公司希望藉由AFA學研版的合作，協助政府串接產官學研各方資源，共同打造AI異質運算學研平台，加速AI的創新與實現。
國研院半導體中心副組長陳麒旭談到，目前國研院針對AI晶片有兩個研發重點，首先是與交大合作打造智慧影像感知晶片。國研院在台南沙崙有一個自駕車管理實驗室與自駕車平台，將智慧影像感知晶片整合到自駕車平台進行測試，同時智慧影像感知晶片也會放在路側單元進行測試。另外一個研發重點為雲端運算的終端語音辨識晶片，期能藉此降低雲端運算和網路成本。
葉文冠表示，台灣半導體產業非常成功，根據工研院產科國際所預估，2020年台灣半導體產值創歷史新高，達3.2兆元的亮眼成績，不過其中有將近七成以上為半導體製造產業，晶片設計占比則不到兩成。展望未來，國研院期望2030年台灣半導體產值可達6兆元，主要動力來自於晶片設計人才從兩成提升到五、六成。
一直以來，國研院提供學研單位獲得免費且完整的EDA設計環境，此次搭配矽智財的設計支援，預計將加速培育AI人才。唯有讓設計人才更多，才能激發更多先進製程的資源，相信未來半導體成長將指日可待。