特殊製程半導體商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前與梭意科技(Soitec)宣布簽署300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓為期多年的供貨協議。雙方協議可確保晶圓穩定供應，使格羅方德能夠滿足FEM智慧手機供應商針對RF-SOI方案與8SW不斷成長的需求，維持5G智慧手機射頻元件穩定供應。
格羅方德的行動和無線基礎建設部門資深副總裁兼總經理Bami Bastani表示，隨著產業界通往5G發展，針對射頻解決方案的需求可望持續飆升，因此，確保晶圓的穩定供應至關重要。他認為雙方透過簽署協議保障晶圓供應，將可滿足市場針對5G解決方案不斷攀升的需求。而本次並非雙方首次合作，於2017年時便已針對格羅方德22FDX平台所需要的全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)晶圓，簽定為期五年的供貨協議。
根據聲明指出，目前8SW RF-SOI的客戶為6GHz以下頻段5G智慧手機先進射頻前端模組(FEM)供應商，有鑑於他們針對該FEM晶片的需求不斷成長，因而促成雙方本次的合作。簽署協議後，FEM晶片將採用梭意科技開發的基板，並且搭載經優化的開關及低雜訊放大器，於性能、功效及數位整合予以加強，藉此滿足當前及未來4G LTE及6GHz以下頻段5G智慧手機設計人員和供應商的需求。
梭意科技營運長Bernard Aspar則對此表示，該公司設計生產的基板為電子製造業所需的高性能/可靠性半導體設備奠定基礎，且由於在法國和新加坡都有生產設備，因而在設計製造先進基板方面擁有良好的產能，進一步滿足5G市場快速成長的需求。此外，透過這項協議，雙方也得以延續現行已建立的合作夥伴關係。