英特爾(Intel)朝向「內部晶圓代工模式」轉變，在新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係，除了有助達成2025年前節省80億至100億美元既定成本的目標，也將透過製造規模和獨立事業單位確保產能及客戶隱私，進一步布局外部晶圓代工服務(IFS)。
英特爾的內部晶圓代工模式為公司IDM 2.0總體策略的關鍵，目標為將其利潤回復至過往的歷史範圍，並為全球更廣泛的晶片客戶提供服務。英特爾將市場為主的定價方式延伸至內部業務單位，在新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。
英特爾先前已強調在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標，在計算內部訂單規模的情況下，英特爾預計將於明年成為第二大晶圓代工廠，製造收入超過200億美元，這將為其IFS業務提供規模和製造優勢。
透過將製造組織建立為獨立的事業單位並確保其具有管理損益的決策權，英特爾將能夠向外部客戶分配明確的產能和供應承諾。此外，由於內部晶圓代工模式是一種獨立運作的方式，能夠提升製造組織的獨立性，英特爾將為晶圓廠客戶的資料和智慧財產(IP)提供完全隔離的保護。
英特爾目前有5個以上的內部產品正透過英特爾最新18A製程技術進行開發，預計在2025年上市。這個製程節點將首先在內部逐步提升產能，以解決任何可能的製程問題，進而大幅降低外部IFS客戶的風險。
建立內部晶圓代工模式是英特爾為實現IDM 2.0所採取的重要步驟之一，從根本上改變了英特爾的營運方式。讓製造部門獨立營運、自負盈虧，並提供相應的透明度和責任制度，將成為該公司實現降低80億至100億美元成本及長期獲利目標的關鍵驅動因素，而內部晶圓代工模式也將成為英特爾IFS策略的推動力。