高通技術公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上，結合超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。
在Embedded World，高通推出產品組合的新成員和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計。高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供升級，為最新物聯網產品和應用，實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。
高通在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上，結合超過35 家公司展示搭載高通處理器的解決方案
高通QCC730 Wi-Fi
高通QCC730是一款針對物聯網連接能力所打造的微功耗Wi-Fi系統。相較前幾代產品，QCC730降低了88%的功耗，並將改變使用電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境(IDE)和軟體開發套件(SDK)提供輔助，以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案，讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通也提供一系列物聯網連接產品，包括QCC711(三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片)和QCC740(支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的整合式解決方案)。
QCC730微功耗Wi-Fi系統技術要點
高通RB3 Gen 2平台
高通RB3 Gen 2平台是為物聯網和嵌入式應用設計的硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490處理器，RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，並支援Wi-Fi 6E。RB3 Gen 2預計將應用於包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。
RB3 Gen 2平台技術要點
RB3 Gen 2也獲得最近發布的Qualcomm AI Hub支援，此持續更新的AI模型庫可實現裝置上AI效能、減少使用記憶體和功耗最佳化的操作。這使得在物聯網和嵌入式應用中部署的各種AI模型能夠獲得開箱即用的最佳化體驗。開發人員可以查看RB3 Gen 2的各種精選模型，並將最佳化的AI模型整合到其應用程式中，縮短上市時間並解鎖裝置上AI的優勢，例如即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本。
RB3 Gen 2支援高通Linux，從QCS6490處理器開始，具有如長期支援(LTS)核心等重要元件。高通Linux軟體疊層將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件。高通Linux目前可供選定合作夥伴進行私人預覽，並計畫在未來幾個月內開放給更多開發人員。
即可支援工業
高通持續擴大物聯網解決方案產品組合，將推出專注於滿足工業應用中的功能安全、環境和機械處理需求之工業級平台，將支援系統完整性等級(SIL)認證、廣泛的作業溫度範圍和工業模組封裝，以滿足部署在企業和工業環境的需求。該解決方案預計將於2024年6月推出，配備高效能CPU、GPU和裝置上AI功能、支援多並行攝影的安全相機影像訊號處理器(ISP)，並支援工業輸入輸出(I/O)需求。