相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。
英飛凌電源管理即多元電子事業處大中華區射頻及感測部門總監麥正奇表示，ToF技術已廣泛運用在工業物聯網市場，而隨著智慧型手機市場成長趨緩，手機廠開始積極開拓創新功能，因而促成3D ToF技術導入消費性應用的機會。ToF技術擁有快速的反應速度，可廣泛地應用在像是臉部辨識等各種生物驗證方法上。此外，ToF能以3D掃描物體，不受外部光源所影響，無論室內外的辨識率都更為出色，也適合實作於擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)等應用。
因應此趨勢，英飛凌也針對消費性行動裝置市場推出3D ToF專晶片，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，也可進一步支援擴增實境、影像變形與拍照(如散景)等效果，也可用於掃描室內環境。
如LG即將在７月上市的旗艦款手機G8 ThinQ，內建的前鏡頭即搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片，該感測器結合了英飛凌的專業知識和pmdtechnologies在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)領域的演算法所打造而成，將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。
據了解，英飛凌最新款影像晶片面積僅4.6 x 5mm，提供150 k(448x336)像素輸出，幾近HVGA水準的解析度，較市面上多數的ToF解決方案高出四倍之多。其像素陣列對940nm紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有良好的表現，這是因為每個像素中都有的專利SBI(Suppression of Background Illumination)技術。由於具備高整合度，每個IRS2771C影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的ToF相機，可大幅降低整體物料成本(BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與低功耗表現。
英飛凌表示，透過與其夥伴pmdtechnologies的長期合作關係，該公司在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了更深厚的專業知識，使得該公司可在硬體專業之外，提供完整的工具與軟體給開發者。