繼9月底成功取得Sequans的4G物聯網(IoT)技術，高通(Qualcomm)進一步於北美嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World North America)推出全新工業級處理器IQ系列，並發表物聯網解決方案框架，運用IQ系列晶片組結合邊緣AI工具和參考應用組合，打造端到端解決方案，協助業者精簡開發和部署流程。
高通技術公司汽車、工業與嵌入式物聯網和雲端運算部門總經理Nakul Duggal表示，IQ系列專注於將邊緣AI導入各產業的連接終端。藉由提供從支援簡單到複雜運算的技術，高通致力協助包含物聯網產業夥伴、系統整合商和客戶在內的整個生態系蓬勃發展。
面對AI和物聯網整合的趨勢，高通推出全新工業級晶片系列：IQ9系列、IQ8系列及IQ6系列。其中，IQ9系列具備100TOPS的裝置上AI效能、IQ8系列則支援40TOPS的AI效能。透過性能分級，IQ系列晶片可驅動一系列頂級、中級和入門級的工業和農業機器人、無人機、工業檢查與自動化、先進電腦視覺邊緣AI盒和邊緣閘道器分析解決方案等應用。
除了新款處理器晶片，高通更推出物聯網解決方案框架，以協助業者輕鬆開發端到端應用並成功部署，縮端產品上市時間。針對各個垂直領域的解決方案包含晶片組和核心軟體、客製化的參考設計、軟體庫和SDK、基於雲端的補充服務、容器化以及各種微服務，並支援存取整個生態網路，包含經銷商、獨立軟硬體供應商、系統整合商以及其他可支援物聯網產品開發的合作夥伴。企業可以運用該款框架為各種使用案例打造客製化的解決方案，包含影片安全與監控、無人機服務、工業自動化與檢測、基於生成式AI的工人輔助等。
圖1 高通物聯網解決方案框架 (圖片來源：Qualcomm)
高通表示，該公司正在透過推進產品組合和市場策略的部署，更好地支援客戶及更廣泛的工業與嵌入式運算產業，促成AI和物聯網整合的必然趨勢。因應垂直場域的多元需求，高通為各個物聯網垂直領域開發客製化解決方案，進而加速垂直場域智慧轉型，邁入AI整合物聯網的新時代。