工業4.0時代來臨，工廠朝著智慧化、自動化的方向邁進，透過人工智慧擷取並有效運用製造資料，以發展出全新的人機互動與機間通訊模型，提升工業機械運作效能，並打造更安全工業環境。而在這股發展趨勢下，如何提升生產流程的智慧性、安全性、通訊連接以及效率，也成為各界關注的技術焦點。
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| 意法半導體亞太區行銷和應用資深總監Francesco Muggeri表示，智慧性、安全性、通訊連接以及高效率是智慧製造發展的關鍵。 |
意法半導體(ST)亞太區行銷和應用資深總監Francesco Muggeri表示，要實現工廠自動化，首先必須賦予元件與機械更多智慧，使其能即時向生產者回報各生產環節的狀況。接著，則要設置更多的通訊連接，將各生產節點收集到的資訊匯整到中央伺服器或雲端，並提供錯誤檢測與校正功能降低傳輸錯誤率。同時，還必須確保傳輸過程的資料安全。
此外，業者也期望透過智慧製造的概念來保障工廠環境安全。例如，透過感測器探測是否有有害氣體外洩，以避免意外發生。藉由上述環節的優化，來提升整體的生產良率與效率。
智慧製造所含括的半導體元件相當廣泛，包括感測器、通訊IC、MCU、馬達控制與驅動以及電源管理元件，在製程方面則包含互補式金屬氧化物半導體(CMOS)、雙極-互補-擴散金氧半導體(BCD)、微機電系統(MEMS)、功率電晶體以及離散二極體等技術。Muggeri表示，該公司在相關技術皆有投入，也成為其切入智慧製造領域的優勢。
隨著應用領域的演進，其對於體積與功耗的要求也越來越嚴格，半導體廠商必須盡可能提高單位面積的功率密度。然而，部分製程技術無法整合在同一單系統晶片(SoC)中。因此，除了透過先進製程提高晶片集積度，意法半導體藉由系統級封裝(SiP)技術進行異構整合，將MCU、電氣隔離、馬達控制以及功率電晶體中的兩種技術整合在單一封裝內，以提升功率密度。因應市場多樣化的需求，其也提供多種整合方式，加強產品可客製化的彈性，以切合不同場域的需求。
為提高生產效率，意法半導體也推出預測性防護解決方案，降低設備停機所帶來的生產力損失與成本負擔。利用其開發的評估板作為基準平台，針對機械的震動、溫度以及電磁狀態進行監測，在機械運作稍有異常做出警示，即時進行維修，避免停機狀況發生。Muggeri指出，預測性防護能夠減少50%的停機時間，並為工廠節省40%的設備維護成本。