Nokia宣布和Sanmina Corporation合作，為美國寬頻計畫(Broadband Equity Access and Deployment (BEAD) program)製造光纖寬頻網路相關產品及光學模組。
目前，北美有七成的光纖寬頻線路由Nokia提供，透過Sanmina位於威斯康辛州基諾沙的生產基地，Nokia預計從2024年開始，將於美國當地生產光纖寬頻相關產品，包括模組化存取節點的光纖線路終端卡(OLT Card)、小尺寸OLT、OLT光學模組，以及可承受戶外環境的光纖網路終端(ONT)。
BEAD計畫於2023年6月由拜登政府提出，撥出超過420億美元預算，希望能夠將高速寬頻體驗帶到美國各地。Nokia CEO Pekka Lundmark表示，透過在美國當地生產其光纖產品，BEAD計畫的參與者能夠和Nokia合作，一同消除數位差距(Digital Divide)。
此次合作計畫預計將為威斯康辛州帶來200的工作機會，Sanmina CEO Jure Sola表示，藉由投入在地生產，Nokia和Sanmina將一同打造具備韌性的光纖寬頻網路。